2023年中国数据线充电协议芯片渗透率快速上升

数据线充电协议芯片指应用于数据线、充电线的充电协议芯片，属于模拟及数模混合芯片中的信号链中的接口类芯片，其主要功能是通过识别不同的充电设备并调整电流和电压，以实现快速、安全、高效的充电，主要应用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备等电子产品的数据充电线中。

中国是全球数据线和充电协议芯片最大的供应地区，下游客户主要为华为、小米、vivo等手机厂商的原机配线产品，以及以绿联、安克创新为代表的第三方厂商的快充数据线产品。受安卓系统手机Type-C接口迭代、快充普及，叠加苹果全系产品改用Type-C接口、车用Type-C接口的迭代等驱动因素影响，中国数据线充电协议芯片渗透率快速上升，较前一年上升近10个百分点。根据赛迪顾问估算，2023年中国市场规模已超30亿元，出货量超40亿颗，快充协议芯片渗透率已达到70%以上，未来高功率快充数据线出货量仍将持续提升。预计到2030年，中国数据线充电协议芯片整体出货量将超70亿颗，市场规模较2023年将翻番，含快充协议的芯片出货量占比预计将接近100%。

数据线充电协议芯片市场规模（按销售额）及预测

数据来源：赛迪顾问，2024.10

数据线充电协议芯片市场规模（按出货量）及预测

数据来源：赛迪顾问，2024.10

从出货量口径看，华为、小米、OPPO、VIVO等原机配线厂商市场占有率占27.0%；英集芯、慧能泰、富满微、美矽微、南芯科技、杭州地芯引力等第三方数据线充电协议芯片主要供应商占第三方数据线市场份额占85.9%。其中，慧能泰、英集芯、富满微等企业产品主要聚焦在高功率Type-C数据线；美矽微产品主要应用于第三方Lighting数据线。