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12月18日，国内集成电路质量控制设备制造商深圳中科飞测科技股份有限公司（以下简称“中科飞测”）发布公告称，近日，公司第1000台集成电路质量控制设备出机，交付国内某知名集成电路制造商。
这一里程碑事件标志着中科飞测在集成电路质量控制设备领域的持续创新和发展，进一步巩固了公司在国内半导体产业中的地位。
从发展历程看，中科飞测于2014年12月成立；2016年第一台无图形晶圆缺陷检测设备进入国内头部客户产线验证；2017年产品进入国内第一大先进封装厂；2018年，承担科技部“国家科技重大专项02专项”；2019年，全系列设备进入国内集成电路前道和先进封装市场；2020年为国内领先集成电路芯片厂商批量出货集成电路质量控制设备；2022年，5大产品系列累计批量销售超过300台；2023年，公司成功在上交所上市。
中科飞测产品线涵盖了三维形貌量测系统CYPRESS系列，表面缺陷检测系统SPRUCE系列，智能视觉缺陷检测系统BIRCH系列，3C电子行业精密加工玻璃手机外壳量测系统TOTARA系列、缺陷检测设备Saguaro系列等。
随着集成电路制造工艺向7nm、5nm及更先进工艺发展和普及，对质量控制和检测精度的要求日益提高。中科飞测主要向集成电路前道制程、先进封装等企业以及相关设备、材料厂商提供关键质量控制设备，其检测和量测设备可对企业生产过程进行全面质量控制和工艺检测，帮助客户提升工艺技术，提高良品率，实现降本增效。
中科飞测表示，自2016年推出首台无图形晶圆缺陷检测设备以来，到如今第1000台集成电路质量控制设备出机，公司持续打破国外巨头垄断，在多项关键核心技术上达到国际先进水平，形成了集成电路制造过程中关键工艺环节所需的主要种类设备产品组合，能够为不同类型的集成电路客户提供全面覆盖的检测和量测设备供应保障，支持客户量产工艺需求和未来工艺研发需求。公司未来将继续加大对研发的投入，特别是在智能化、自动化、精密化测试技术方面的创新。
1、国内半导体设备，加速发展
半导体设备产业链可分为上、中、下游，上游主要为零部件及系统，其中零部件主要包括轴承、传感器、反应腔喷淋头、射频发生器、石英、机械臂、泵等；核心子系统主要包括气液流量控制系统、真空系统、制程诊断系统、光学系统、热管理系统、集成系统等。中游主要为半导体设备，主要包括光刻机、刻蚀机、清洗设备、量测设备、分选机等。下游主要为半导体制造。
资料显示，半导体设备按照类型可大致分为薄膜沉积、光刻、刻蚀、 过程控制、自动化制造和控制、清洗、涂布显影、去胶、化学机械研磨（CMP）、快速热处理/氧化扩散、离子注入、其他晶圆级设备等类别，其中薄膜沉积、光刻、刻蚀、过程控制占比最大。
5G通信、人工智能、物联网、汽车电子等新兴技术的快速发展，对半导体芯片的性能、功耗和集成度提出了更高要求，促使芯片制造企业不断升级工艺、扩大产能，从而带动了对半导体前道制造设备以及后道封装测试设备的需求。
根据国际半导体行业协会SEMI 12月数据，2024年全球芯片设备（新品）销售额预估将年增6.5%至1130亿美元，较今年中（7月）预估的1090亿美元进行上修，将超越2022年的1074亿美元、创下历史新高纪录，且预估明后两年增幅扩大， 2025年预估将成长7%至1210亿美元、2026年大增15%至1390亿美元。
从国内发展来看，据全球半导体观察不完全统计，近年来，国内一批半导体设备公司积极推进上市进程，目前已有多家半导体设备公司上市，其中，前道制造设备包括北方华创、中微公司、芯源微、凯世通（万业企业）、拓荆科技、华海清科、盛美上海、至纯科技等；后道封装设备包括长川科技、中测飞测、华峰测控、精测电子、京仪装备、芯碁微装、金海通、华兴源创、新益昌、联动科技、光力科技等；零部件包括富创精密、和林微纳、英杰电气、新莱应材、富乐德等。
图表来源：全球半导体观察根据公开信息整理
业界认为，半导体设备上市公司在行业内已形成了较为成熟且专业的格局。前道制造领域的企业，诸如北方华创、中微公司等，凭借其在刻蚀、沉积等关键技术上的深厚积累，不断突破技术瓶颈，为半导体芯片制造提供了高精度、高性能的设备。后道封装环节的长川科技、华峰测控等公司，专注于测试和分选等工序，其研发的设备在检测精度和运行效率方面达到了行业先进水准。而在零部件供应方面，富创精密和英杰电气等企业以对质量和性能的严格把控，可为整个半导体设备产业链提供了可靠的基础保障。这些公司在各自的专业领域内持续深耕，正在构建起一个半导体设备产业体系，有力地推动半导体行业发展。
