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营收排名全球第三的FPGA企业莱迪思(Lattice Semiconductor)正在面临增长难题。当前，全球半导体产业在经历全行业下行周期后普遍回暖，“逆势而行”的莱迪思将如何破局？
U形曲线仍未见底
2023年第三季度，莱迪思单季营收额见顶，此后连续多个季度下滑。该公司今年11月发布的2024年第三季度财报显示，其本季度营收为1.27亿美元，同比下滑33.9%，且预估第四季度营收将继续下滑，为1.12亿~1.22亿美元。
莱迪思还在11月初发布了一项裁员计划，将裁员14%，这也是莱迪思近年来首次如此大规模的裁员。
在此次从2022年下半年开始的全球半导体产业下行调整中，几乎所有FPGA企业的经营都受到重创。
FPGA市场占有率排名第一的AMD 嵌入式业务营收自2023年第二季度达峰15.62亿美元后，一路下滑至2024年第一季度的8.46亿美元，直到最近两个季度才略有回升，至今年第三季度回升到9.27亿美元。
FPGA行业市场占有率排名第二的Altera也出现业绩大幅下滑。其2024年第一季度和第二季度，营收分别为3.42亿美元和3.61亿美元，不及2023年第三季度营收额的一半。利润也由2023年第三季度净盈利2.63亿美元的状态转负，2024年第三季度刚刚扭亏。
当前，半导体行业正在逐步回暖，除了近几年强力拉动的高性能计算外，消费类市场也成为半导体行业回暖的又一拉动力量。AMD在第三季度财报说明中表示，当前嵌入式需求已逐渐恢复，由测试和仿真强劲带动。
相比之下，莱迪思对未来市场的预期仍不理想。在财报说明会上，莱迪思将其未来的经营情况描述为“U形复苏”，并称直到2025年中期，企业库存才会降至正常水平，而需求将在2025年下半年左右复苏，整个2025年，莱迪思对自己营收的增长预估为低两位数，到2026年才会回到15%~20%的营收增长率。
仍坚持走中低端路线
12月11日，在2024年度开发者大会上，莱迪思首席执行官Ford Tamer展示了其最新的小型FPGA平台Nexus 2，尺寸仅有9x11mm，面积小于1平方厘米。这就是Lattice此次大会排面最高的“拳头”产品。小、快、省电，是其最突出的优势。
坚持以中小尺寸产品走中低端路线，是莱迪思多年前便选定的竞争策略。在高端产品类别，AMD和Altera已经形成了较为稳定的竞争优势：产品本身工艺领先，母公司提供了相当的市场规模和平台背书，多年来积累了诸多行业伙伴，市场认可度比较高。为避竞争对手之锋芒，莱迪思选择了中低端市场，以中小尺寸产品作为自己的主营业务。
AI给FPGA行业带来过一波增长。在大模型训练、推理带动高算力芯片需求的背景下，许多大尺寸、高端化的FPGA被用作高算力芯片的硬件仿真或原型验证平台，甚至有的也被用于大规模计算集群中，发挥着把不同类型处理器更好地连接在一起的“像胶水一样的功能”。据业内人士介绍，AMD面向数据中心的FPGA器件产品便在大规模计算集群中发挥了上述作用。
但很显然，由AI推高高算力硬件需求带来的市场红利，莱迪思吃到的并不多。
此前，英特尔因财务问题深陷重组风波，业界便在讨论莱迪思收购英特尔FPGA业务子公司Altera的可能性。毕竟，莱迪思是现存最大的一家独立FPGA企业，且Altera具备较好的高端产品线布局基础，借收购Altera，莱迪思或有机会进入高端产品领域，收获更高的利润率。但莱迪思对这笔生意的关注度似乎没有市场预期的那么高。
在12月10日至11日举行的莱迪思开发者大会上，莱迪思多位发言人表示，企业将专注于中低端产品线的发展路线，侧面反驳了市场关于莱迪思将通过收购Altera拓展高端产品线的猜想。
在12月11日下午举行的媒体交流活动中，莱迪思亚太地区应用工程高级总监谢征帆也对莱迪思的产品路线规划作了说明：在未来三到五年时间里，莱迪思将集中精力于小型和中型FPGA的设计，这两类产品不仅将是其产品规划的重点，也是其营收的最重要推动力。在未来，莱迪思也会尝试大规模的FPGA，但最近两三年内将不会推出相关产品。
三条路径寻增长
营收还在探底，锁定中小尺寸市场的莱迪思，凭何锻造增长动力？
从当前莱迪思的营收结构来看，通信与计算、工业与汽车两块业务在企业整体营收中的占比最高，二者对莱迪思企业总营收的贡献率分别达到48%和43%。要真正实现企业整体营收增长，要看这两块主力业务未来的增长动能。
先看通信与计算板块。
最近两年，通信市场整体增速较缓，且短期内没有向好态势，故莱迪思该板块的营收增长将主要来自于计算。其中，FPGA在服务器中的用量正在增加，莱迪思表示，预计其合作伙伴在2025年对服务器机架的需求将非常大，而这将增加莱迪思2025年的营收。近期，莱迪思更新了两条产品线——中端产品Avant和低端产品Nexus。其中，Avant-G和Avant-X有望在第四季度实现产品化。此外，要继续提升计算市场未来的市场份额，需要打造新的增长点，例如发掘与安全相关的应用如何与计算业务市场绑定。
再看工业和汽车领域。
整体来看，莱迪思工业与汽车业务最近一年以来的业绩都不理想。相比之下，其工业领域的营收相对稳定，这与工业市场本身的特点相关：一方面工业领域的下游客户数量更大，另一方面工业领域覆盖的具体产品线种类更丰富，在某细分领域受挫时，有其他市场可以补强。
而汽车市场的增长受阻则更明显。面对增长瓶颈，莱迪思给出的改善路径可以总结成一句话——为客户提出更多的解决方案。谢征帆说：“我们会把整个客户基础做强，对新的需求进行跟踪。例如，汽车的解决方案，以前每年只能给出大概2-3种新方案，但在2024年，针对汽车应用领域，我们推出了五六款不同的应用方案。”在新能源汽车领域，莱迪思也提出了智能座舱领域的多种新方案。虽然2025年，汽车领域的增长率可能还将维持在当前的水平，但莱迪思对未来有比较好的预期。
因横跨不同细分市场，AI带来的市场机遇不能忽视。与其竞争对手相比，莱迪思选择了“Edge AI（边缘AI）”作为其主攻方向。
在莱迪思的理解中，边缘AI的应用场景遍布工业、汽车、计算、通信等各个领域，能够发挥的功能也是多样化的，包括预测性维护、用户手势和目光检测、存在与缺陷检测等等。谢征帆举了个工业场景中的例子：FPGA会通过AI的功能来分析马达的运行状态，在马达失效之前通知到上层软件，该马达已经老化，从而帮助管理者在部件崩溃前进行维护。
而莱迪思之所以对自己的产品有这样的功能定位，与莱迪思FPGA在整个系统中所处的位置有关。“我们的产品就安装在传感器附近，那么为什么不让一些小型的人工智能模型在此中进行预处理以支持人工智能加速器呢？” Ford Tamer如是说。
在研究边缘场景时，莱迪思发现，传感器检测到的数据，很难直接进入系统的AI计算网络，需要提前做预处理，而预处理的工作，就可以用FPGA完成。“边缘AI侧有一个很好的方案，就是把传感数据的预处理和AI推理都集中在同一颗芯片中完成，实现单芯片的边缘AI方案。”谢征帆说，“客户既可以针对我们FPGA的架构做个性化优化，又可以利用FPGA可编程的特性，对芯片进行远程在线升级。”AI真的能让莱迪思“近水楼台先得月”么？还得市场说了算。
作者丨姬晓婷编辑丨张心怡美编丨马利亚监制丨连晓东
