1000亿晶圆厂项目将启动，紧急调动核心人员

SK海力士将在清州M15X Fab部署其核心人力。这是为了提高高带宽存储器（HBM）的生产能力。

据业界12月15日透露，SK海力士将从本月末开始将京畿利川校区的部分DRAM前工程组长级人员转移到清州园区。

预计移动人员将投入基础设施建设、设备安装等M15X启动前所需的基础工作。

最近全球人工智能（AI）需求扩大，预计HBM供应不足，SK海力士为了培养HBM生产能力，正在准备工厂启动。

SK海力士已经完成了明年HBM的销售，并计划将HBM的比重提高到DRAM销售额的40%。

此次投入人员的M15X将投资20万亿韩元以上（1014亿元人民币），预计明年11月竣工，集中生产HBM。

市场调查企业TrendForce预测说：“第五代产品HBM3E明年也会供应不足。”

SK海力士今年3月在业界首次向英伟达供应8层HBM3E，上月首次开始批量生产12层HBM3E。

SK海力士计划2025下半年推出首批12层堆叠的HBM4产品，16层堆叠的HBM4将会在2026年推出。

SK集团会长崔泰源透露，英伟达CEO黄仁勋要求SK海力士提前6个月供应HBM4，SK海力士也愿意尝试，加强与英伟达合作。

今年7月，有消息称，英伟达、台积电和SK海力士组建三角联盟，迎接AI时代，共同推进HBM4等下一代先进技术。消息称SK海力士已和台积电达成合作共识，将共同设计和生产HBM4系列的部分产品，并计划2026年开始量产。黄仁勋此前也表示会与SK海力士合作，利用HBM执行精确结构化计算，取得超越摩尔定律的进步，但仍需SK海力士提供更多HBM。