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前面说的都是无耦合，也就是理想情况。实际的情况，差分对是有耦合，简单来说，耦合的产生就是相互之间的互容互感产生的。
那么有耦合的情况，说说两个相关问题：
返回路径问题
差分对其中一条线的返回路径可不可以是另外一条线？这里分两种情况：
信号线与平面之间的耦合大于两条信号线相互之间的耦合，返回平面中的返回电流各自分布在两条传输线下面。当差分信号驱动经过这两条传输线，每条传输线下的平面都有各自局部的电流分布，但在返回平面的电流分布不会出现重叠。
信号线与平面之间的耦合小于两条信号线相互之间的耦合，返回路径的电流分布会相互重叠，相当于完全抵消掉，这时候可以把一条传输线看成另外一条传输线的返回路径。这种情况常见的就是连接器的引脚，因为相互之间的耦合比较大。
最终，还是需要看产品设计的叠层，来对比差分对线与线之间耦合以及线与平面之间的耦合强弱。见文中开头的图片。
松紧耦合的问题
差分对松紧耦合的争论就是紧耦合好还是松耦合好，这个问题可以从下面几个方面来评估：
①损耗问题
介质材料和厚度保持一致的情况下，线越宽，线间距越大，也就是说松耦合的线宽大于紧耦合。相关的叠层信息如下：
紧耦合的线宽比较细，理论分析损耗会比较大。仿真得出的结果也是线宽越细，损耗越大。
②串扰问题
从理论上来说，差分信号的最大的优势就是抗干扰性。
从仿真的数据来看，差分信号紧耦合的抗干扰能力会比松耦合好一点，在输入信号的幅值为1V ，传输线长度为1000 mil的条件下，近端串扰的差值为1mv，远端串扰的差值为6mv。
③反射问题
产品设计中，在BO或者连接器区域，差分对没办法保持合适的线宽和线间距，那就是线间距没办法管控，造成差分信号变成单端信号。
以上面三个差分对的信息得出单端50ohm的阻抗线宽为5.4mil，上面的线宽为5mil，4.7mil，3.8mil。理论分析，线越细，阻抗越大，反射越大。
仿真的结果，线间距最小的差分对反射最大，线间距最大的差分对反射最小。
总结
紧耦合的损耗比较大，反射的问题也比较严重，只是串扰能力相对好一些。那是不是我们就选择松耦合来进行相关设计？实际的情况是，随着产品的小型高密度化，加上成本的管控，PCB板的大小也被严格控制，布线的空间被严重压缩，更多选择紧耦合来完成产品设计。
还有一个常见的问题，就是线间距和线宽什么关系下，可以称之为紧耦合。这个是没有定量的数据，有的资料是2W，有的给出的是1.5W，最终还是要更好地平衡相关产品设计空间。
BTW，Pola评估阻抗的线宽W1和W2一般是有1mil差值，但这里做这样的处理，是因为想把变量统一，关于这个差值是否对结论产生影响，如果有板厂或者对其熟悉的相关朋友，可以留言补充一下。也可以私信沟通，谢谢。
时间关系和能力问题，文字中会存在一些错误的地方，请大家多多指正。感谢。
