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引言
2024年，智能座舱芯片行业迎来了技术革新和市场扩展的关键一年。伴随着新能源汽车的普及、汽车智能化水平的提升，以及消费者对车内体验的高期望，智能座舱芯片市场规模不断扩大。国内外厂商通过技术创新、产品升级与市场拓展，加速了行业发展，推动智能座舱逐步从“辅助工具”迈向“智能生态”。
2024智能座舱芯片年度新闻TOP7
TOP7 新能源车与智能座舱融合度加深
新闻事件：主流新能源车企（如蔚来、理想、小鹏、比亚迪）在2024年新款车型中全面集成高性能座舱SoC，与自动驾驶芯片协同实现跨域算力共享。
影响解读：智能座舱与电动化趋势深度融合，推动汽车从传统交通工具向“移动智能空间”转变，为用户创造全新出行体验。
TOP6 多家国际科技巨头加码汽车SoC领域
新闻事件：AMD、英特尔等国际科技巨头在2024年积极布局车规级处理器，推出针对高性能座舱及自动驾驶的嵌入式处理器产品线。
影响解读：科技巨头入局使得市场竞争进一步升温，多元化芯片方案为车企带来更多选择空间，国际市场格局愈发复杂。
TOP5 国产厂商崛起：芯驰科技X9H 2.0G量产与Canalys榜首
新闻事件：2024年，芯驰科技X9H 2.0G芯片开始量产，并跻身Canalys发布的《中国智能座舱SoC厂商领导力矩阵》冠军位置。
影响解读：国产厂商在核心技术与供应链稳定性上快速提升，与国际巨头竞争态势愈发激烈，为自主品牌提升底层“芯”实力打下坚实基础。
TOP4 资本热潮：三家车规芯片企业冲刺港股IPO
新闻事件：2024年第一季度，智能驾驶和座舱芯片供应商地平线（3月26日）、黑芝麻智能（3月27日）相继向港交所递交招股书，芯擎科技（3月28日）完成数亿元B轮融资并计划明年上市。
影响解读：三大国产座舱芯片厂商密集冲刺资本市场，引发投资者广泛关注。此举凸显国产汽车芯片企业崛起势头，预示未来几年市场生态将进一步多元化。
TOP3 蔚来NOMI GPT正式上线，AI大模型赋能座舱
新闻事件：2024年初，蔚来NOMI GPT首度亮相，这是业内首个纯端侧部署的多模态感知大模型，为车内人机交互提供更自然智能的体验。
影响解读：AI大模型与座舱芯片的融合推动智能座舱从传统信息显示系统向高度智能化的交互助理演进，成为2024年智能座舱的一大亮点。
TOP2 高通第四代骁龙座舱平台亮相CES 2024
新闻事件：高通在CES 2024上展示第四代骁龙座舱平台，包括性能级、旗舰级及至尊级芯片，为车企提供多档次选项。
影响解读：高通持续引领座舱SoC技术迭代，其8295系列在2024年依然被多家国际与国产车企广泛应用，强化高通在市场的主流地位。
TOP1 联发科CT-X1 3nm旗舰芯片重磅发布
新闻事件：2024年10月，联发科推出全球首款3nm制程的智能座舱芯片CT-X1，其性能全面超越高通8295，将于2025年量产。
影响解读：CT-X1在AI算力、多屏并发、视频处理、连接性能等多个维度实现突破，为高端智能座舱树立新标杆。
2024智能座舱芯片年度产品TOP
TOP 8：杰发科技AC8025
上榜理由： AC8025已实现百万级量产，满足多家车企中量级车型需求，强调快速启动、HMI优化与广泛兼容性。
影响解读： 在中端市场扎稳脚跟，有助于国产芯片厂商巩固本土供应链优势。
TOP 7：芯驰科技X9H 2.0G
上榜理由： X9H 2.0G CPU主频提升25%，满足中高端座舱应用需求，加快国产中端市场智能化普及。
影响解读： 性价比与量产灵活性助推国产品牌快速导入智能座舱功能。
TOP 6：芯驰科技X9CC
上榜理由： X9CC CPU算力约200K DMIPS，NPU 40TOPS，在AI计算力方面有优势，接近高通8295水准，为国产替代方案提供强劲实力。
影响解读： X9CC为自主品牌车型提供高性能座舱解决方案，强化本土产业链稳定性和供应多元化。
TOP 5：AMD V2000A系列
上榜理由： AMD以7nm Zen2+Vega架构加入车规赛道，提供高性能计算与GPU能力，满足高级娱乐与可视化需求。
影响解读： AMD的加入给车企在高端娱乐化座舱方案上提供更多选择，推动市场多元发展。
TOP 4：芯擎科技“龙鹰一号”
上榜理由： “龙鹰一号”是国产高端智能座舱芯片的里程碑之作。7nm制程，88亿晶体管，8核CPU（90K DMIPS）、14核GPU（900 GFLOPS）、独立NPU 8 TOPS，支持7屏显示和12路视频信号，满足ASIL-D安全标准和国密算法，已在吉利、一汽等主流车企车型量产，2024年出货量有望达百万级。
影响解读： “龙鹰一号”在性能、安全、规模化量产方面取得突破，提升国产芯片国际竞争力。
TOP 3：英特尔SDV SoC系列
上榜理由： 英特尔在2024年CES展示其首款AI增强型软件定义汽车SoC（SDV SoC），是全球首款采用Chiplet架构的车规级芯片，可配备多达12核，支持8K分辨率显示、AI加速、AEC-Q100认证，并将率先由极氪品牌车型搭载。
影响解读： 英特尔以SDV SoC为载体，将PC级AI与可扩展的Chiplet技术带入车规领域，支持生成式AI、高清视频通话、电子后视镜和PC游戏等多种场景，丰富智能座舱生态。
TOP 2：联发科CT-X1
上榜理由： CT-X1作为全球首款3nm车规座舱芯片，CPU算力约260K DMIPS，NPU 46+TOPS，可支持10屏并发和130亿参数的大语言模型，性能较高通8295提升约30%。
影响解读： CT-X1树立了旗舰性能新标杆，为2025年大规模量产铺路，体现联发科在AI与制程上的领先布局。
TOP 1：高通骁龙8295
上榜理由： 高通骁龙8295在2024年成为智能座舱芯片主流标配。5nm工艺、CPU/GPU/AI性能大幅提升，相较前代8155 CPU算力提升2倍，GPU提升2-3倍，AI算力提升8倍，被广泛应用于奔驰E级、吉利银河E8、小鹏X9、蔚来ET9、小米SU7、极越01、零跑C10等多款车型。
影响解读： 8295的成熟度与广泛应用，为高分辨率多屏座舱和生成式AI应用奠定基础，是舱驾一体化应用的开端。
2024主流座舱芯片参数对比，来源：与非研究院整理
2024年，智能座舱芯片市场呈现国际巨头（高通、联发科、英特尔、AMD）与国产新锐（芯擎、芯驰、杰发）多强角逐态势。高通8295在广泛落地中稳居主流地位，联发科CT-X1以更先进制程与AI性能领跑旗舰水准，芯擎“龙鹰一号”实现国产高端崛起，英特尔SDV SoC利用Chiplet架构与AI增强技术提供全新可扩展方案。多元化的芯片选择为车企构建智能座舱生态带来更多可能，加速智能驾舱融合与个性化人机交互体验的全面升级。
2024座舱芯片年度市场数据
2023-2024年期间，中国与全球智能座舱芯片市场快速增长。高通在中高端市场中继续保持领先，而国产厂商（如芯擎科技、芯驰科技、华为海思）市场份额正快速提升。2024年德赛西威在中国座舱域控制器市场中独占鳌头，高通在座舱域控芯片中仍为断层第一。据恒州博智（QYResearch）报告，2023年全球智能座舱域控制芯片市场销售额约为225亿元，预计到2030年增长至627.1亿元，年复合增长率（CAGR）为16.2%。
2024座舱域控制器排名，来源：盖世汽车、与非研究院整理
2024座舱芯片市占排名（1~8月），来源：盖世汽车、与非研究院整理
全球范围内，高通、英伟达、联发科等国际厂商主导高端市场。中国市场中，高通市场份额约七成，但随着国产芯片（芯驰科技、芯擎科技、华为海思、晶晨股份、瑞芯微等）的崛起，本土厂商快速提升市占率。芯驰科技X9系列已在40多款车型量产，并获“强芯中国2024卓越产品奖”，在中国市场领导力矩阵中表现突出。芯擎科技的“龍鹰一号”7nm制程座舱SoC体现国产高端芯片技术突破，2024年1-8月在中国乘用车座舱域控制器市占率排名第四，仅次于高通、AMD和瑞萨。
2024座舱芯片年度技术趋势
TOP 9：虚拟化底座与RISC-V等新架构探索
随着座舱功能愈加多元化，虚拟化底座技术与新型指令集（如RISC-V）的探索为座舱SoC架构创新创造条件。虚拟化让多个系统在同一芯片上高效、安全并行运行，RISC-V为未来定制化、轻量化方案提供更多选择。
这种架构创新将帮助车企快速迭代软件与功能模块，并在满足安全与实时要求的同时，实现更优的资源调配与性能释放。
TOP 8：高清显示与3D-HMI普及
4K/8K及3D-HMI广泛应用，使高精度显示成为座舱标配。高性能GPU和NPU协同渲染，实现流畅、细腻的图形界面和可交互3D场景。
高分辨率及立体化的HMI设计让导航、娱乐、仪表、AR-HUD等信息层次更加清晰，驾驶者可在更丰富视觉信息下获得更高安全性和舒适度。
TOP 7：情感智能与多模态设计进阶
智能座舱的体验升级不再只局限于人机命令和机器反馈，而是朝着情感智能方向拓展。
生成式AI及大模型的加入，为车载语音交互、表情识别、情感感知带来新可能。多模态设计（图像、动效、视频、音效）协同呈现，让功能表达更直观友好。座舱不仅是信息载体，更是陪伴与理解用户情绪的“伙伴”，从而构建更人性化的人机交互关系。
TOP 6：AI本地化与多模态感知
随着车内需求从简单信息显示走向全方位智感交互，本地AI算力的重要性提升。本地化AI无需过分依赖云端，减少延迟与网络不稳定因素影响。
高通骁龙8295的30TOPS AI算力与国产芯驰X9SP的8TOPS为代表的本地AI加速器，让座舱能快速识别语音指令、手势动作及面部特征，实现DMS（驾驶员监测）、Face ID、全时语音唤醒、手势控制等功能，使交互更加自然迅捷。
TOP 5：Chiplet技术助推高性能与降成本
在摩尔定律放缓和制程成本高企的背景下，Chiplet技术成为解决高算力与成本矛盾的新路径。
Chiplet通过将SoC拆分为具有特定功能的模块（Chiplet）进行独立制造与组装，使芯片设计灵活度提高，研发周期缩短，IP复用率增加。瑞萨计划推出的第五代R-Car SoC以及英特尔相关方案都在验证Chiplet在座舱SoC中的潜力。这一技术将为满足日益攀升的算力需求提供新思路。
TOP 4：AR/VR与多屏沉浸式交互
AR-HUD、全舱多屏显示以及4K/8K超高清分辨率在2024年愈发普及，结合3D-HMI（Human Machine Interface）技术，为用户提供沉浸式的人机交互体验。
AR-HUD可将导航、车况信息以增强现实形式呈现于驾驶视野中，多屏并发则满足了副驾娱乐、后排观影、仪表信息同时驱动的需求。在生成式AI辅助下，车内视觉体验更加智能，可根据场景动态调整交互界面。
TOP 3：舱驾融合与One Chip方案
2024年座舱与驾驶芯片的边界更加模糊。厂商正推进舱驾一体化的SoC方案，将智能座舱和ADAS/AD集成于单一芯片平台，从而提升算力利用率、降低成本与整车布线复杂度。
高通、英伟达、英特尔等公司加速推出跨域整合的SoC平台。预计到2026年，舱行泊一体化的One Chip方案将大规模落地，实现硬件共享、算法协同、数据融合的整车智能进阶。
TOP 2：生成式AI赋能与大模型普及
生成式AI和大模型技术的加入，使智能座舱从传统的信息显示平台进化为具备智理解读的“第三生活空间”。
小鹏XGPT、吉利星睿AI座舱等基于大模型的方案为用户带来自然语言对话、智能推荐、场景化服务等深度体验。生成式AI的广泛应用不但优化人车交互的自然度，还使座舱具备了情境理解与动态适应的能力。
TOP 1：算力全面升级与先进制程导入
2024年智能座舱SoC芯片最显著的趋势是算力大幅攀升与先进制程技术的快速导入。随着多屏显示、复杂图形渲染以及语音、手势等多模态交互需求增加，CPU与NPU的算力需求快速增长：CPU算力较2021年提升逾3倍，NPU算力更是达到2021年的10倍。
先进制程（5nm、4nm、3nm）为这一趋势提供技术基础。高通骁龙8295、联发科CT-X1等产品通过先进制程实现更佳的性能和能效，为车内更丰富的应用场景提供支持。
2024座舱芯片技术趋势，来源：与非研究院
2024年智能座舱芯片的技术趋势集中于算力提升、生成式AI赋能、舱驾融合、AR/VR与多屏沉浸体验、Chiplet降本增效、本地AI多模态感知、情感智能、高清3D界面以及架构创新。这些趋势推动智能座舱从“信息中心”向“智慧空间”转变，为车企与用户创造全新价值。
结语
2024年，智能座舱芯片行业在技术、市场和应用领域取得了显著进展，全球市场格局正在发生深刻变化。
新能源汽车普及、消费者对个性化体验与高端交互的需求，推动座舱SoC算力全面提升，先进制程（5nm、3nm）与Chiplet技术加速落地。英特尔杀回智能座舱芯片市场，英伟达从自动驾驶芯片领域进军舱驾一体，挑战高通猛龙过江。国际巨头与国产新锐在性能、功耗与本地AI算力上展开激烈竞争。国产厂商凭借核心技术与供应链稳定性群雄并起，资本热潮及IPO进程显示其快速成长。
随着技术的持续创新和市场需求的扩大，智能座舱芯片迈向高性能、多元竞争与创新深耕的新阶段，为未来汽车智能化进程打下坚实基础。生成式AI与大模型为车内人机交互赋能，AR/VR、多屏融合、3D-HMI、情感智能等体验升级，将座舱从信息中心转变为智慧空间。
展望未来，智能座舱芯片将成为未来汽车智能化的重要驱动力，为消费者带来更加安全、舒适和个性化的驾驶体验。在国际巨头和国产厂商的共同努力下，智能座舱行业有望在未来几年实现更大的飞跃。
