众所周知，数字隔离芯片可分为基础隔离、隔离接口、隔离驱动与隔离ADC/运放等多个系列，而每种系列中又涵盖了通道数量、通道配置、默认输出、最大速率、工作电压、隔离电压、浪涌电压、CMTI与封装形式等基础参数，因此数字隔离芯片的款式型号极多，极易发生备货不足导致现货交付困难，进而延长客户交期的隐患。

而华普微的数字隔离芯片最短仅需3天，即可完成从客户下单到产品出货的整套生产交付流程，产品质量稳定可靠，且完全排除了因备货不足而导致客户交期延长的隐患，在全球市场中极具竞争优势。

这种超高效的生产效率不仅可以显著缩短客户的产品交期，还有助于客户实现真正的降本增效。那么，华普微的数字隔离芯片究竟是如何做到完全排除现货交付困难的难题，并仅需3天就可以完成生产交付的呢？

“预制芯片”生产方案，交期3~5周变3天！

通常，在典型数字隔离芯片的封装测试流程中，数字隔离芯片共需要进行芯片切割、芯片贴片、芯片塑封与高压测试等23道生产主工序，生产交付周期一般为3~5周。而若遇上制造工厂备货不足的情况，这一生产交付周期还将会进一步延长。

典型数字隔离芯片的封装测试流程

为解决生产交付周期过长与现货交付困难等问题，华普微重磅推出了数字隔离芯片的“预制芯片”生产方案。该方案的核心在于对典型数字隔离芯片的封装测试流程实施“预制”策略，以此实现生产流程的优化与加速。

在典型数字隔离芯片的封装测试流程中，从芯片入库至高压测试共计20道生产主工序，而“预制芯片”生产方案就是对这20道生产主工序进行提前“预制”，并将“预制”后的“隔离芯片空片”（相当于8位单片机的空片）储存在真空氮气环境之中，以确保其长期稳定性和质量。

“预制芯片”生产方案（简单示意图）

每当制造工厂接收到客户的订单需求时，华普微便能迅速响应，从真空氮气环境中取出预先储存的“隔离芯片空片”，并立即进行包括程序烧录、品质检测及出货检验在内的最后三道关键生产主工序，从而确保高效、快捷地完成订单交付。

对于广大客户和经销商而言，采用华普微的“预制芯片”生产方案，意味着在订单提交给华普微后，可以即刻进入程序烧录阶段，成功跳过了前面20道生产主工序的加工时间，使得数字隔离芯片的交付周期直接从原来的3~5周大幅缩减至3天，极大地缩短了客户的等待时间！

“预制芯片”生产方案，灵活响应全型号需求！

在华普微“预制芯片”生产方案中，得益于“预制”后的“隔离芯片空片”可通过程序烧录设定芯片的通道配置、传输速率与默认输出等参数，因此一款“隔离芯片空片”可灵活转变成多数款型号的数字隔离芯片。

华普微数字隔离芯片命名规则

以“隔离芯片空片”CMT826XNX系列数字隔离芯片为例，通过程序烧录后可灵活转变为CMT8260N0、CMT8262N1与CMT8263N1等8款数字隔离芯片，可随时满足客户对数字隔离芯片全系列型号的大批量订单需求。

以上芯片型号均可通过一款“隔离芯片空片”CMT826XNX进行程序烧录制成

值得一提的是，为保障数字隔离芯片的出货质量，华普微还会对“预制芯片”进行可靠性试验，并在客户要求的隔离电压参数基础之上增加30%，对每一颗“预制芯片”做1.2S的高压击穿测试，以确保每一颗隔离芯片都能拥有“能抗耐揍”的卓绝质量！

展望未来，随着工业自动化、新能源与通信等领域技术的不断发展，数字隔离芯片的市场前景必将持续向好，同时在国产化替代的“东风”之下，华普微坚信，数字隔离芯片的“预制芯片”生产方案也将有望凭借着交付极快和灵活响应等优势迎来更加广阔的发展空间。

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