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1、前言
PCB常规的FR4材料的热导率较低（通常约为 0.3~0.4 W/m·K），这使得它在大功率电路应用中不利于功率芯片热量的快速散发。改善FR4 PCB热传导的一种性价比比较高的方法是在芯片热焊盘上添加热过孔。通过在PCB焊盘上添加热过孔，可以显著增强热传导路径，使热量更容易从功率芯片传递到空气中或散热器上。那么一个焊盘放多少个过孔散热最合适呢？
2、过孔热阻计算
单个热过孔的热阻计算可以用以下公式近似得到：其中：
Rth是热阻（单位：K/W）
L是过孔的长度（也就是PCB的厚度，一般是1.6mm）
k是过孔内材料的热导率（铜的热导率k=400W/m/k）
A是过孔的横截面积
如果我们放置的热过孔直径d=0.3mm，那么过孔热阻Rth：
Rth=L/(k*A)=57℃/W
但是实际上上面的计算是有问题的，原因是我们按铜的热导率为400W/m/k，实际上焊盘为了可焊性考虑，一定不是纯铜，一般是镀锡，也就是SnAgCu焊层，其热阻典型值是58W/m/k，这样重新计算出过孔的热阻
Rth=L/(k*A)=391℃/W如果我们在一个焊盘上放置M个过孔，那么热阻就会变成Rth_1=Rth/M，比如我放置20个过孔，那么焊盘的热阻就变成了Rth_1=391/20=19.55℃/W放置50个过孔：Rth_1=391/50=7.82℃/W放置100个过孔：Rth_1=391/100=3.91℃/W可以发现，过孔越多，焊盘热阻的散热效果改善的已经越来越不明显了。
3、总结
通过上面的计算我们发现，提高过孔散热能力有以下因素：1.提高过孔孔径，比如0.3mm改为0.6mm，2.增加过孔数量需要注意的是，虽然过孔越多，散热越好，但是过孔数量越多，当过孔数量增加到一定程度，过孔数量增加对散热的改善已不再明显，此时我们就没必要增加继续增加过孔数量了。
并且过孔数量增加会导致PCB成本增加，大量密集的通孔对PCB的机械强度也有影响，所以过孔还不能太过于密集，要保持合理间距（一般是1mm），所以我们需要合理放置过孔。
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