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今年以来，全球半导体产业加速发展，光刻胶作为核心材料，迎来了技术突破与市场扩展的双重契机，尤其是在国内，光刻胶的研发和生产取得了一系列积极进展：此前，由华中科技大学武汉光电国家研究中心团队创立的太紫微公司推出了T150 A光刻胶产品，已通过半导体工艺量产验证，对标国际头部企业主流KrF光刻胶系列；光刻胶厂商阜阳欣奕华冲刺IPO，已开启上市辅导备案；威迈芯材半导体高端光刻材料DUV级别（ArF/KrF）项目主体封顶；湖北武汉光谷实验室研发出高性能量子点光刻胶....而近日，鼎龙股份、容大感光又再次带来新消息。
01、鼎龙股份：ArF及KrF光刻胶分别获两家国产晶圆厂订单
12月9日晚间，国产半导体材料厂商鼎龙股份发布公告称，公司旗下的某款浸没式ArF晶圆光刻胶及某款KrF晶圆光刻胶产品前后顺利通过客户验证，并于近期分别收到共两家国内主流晶圆厂客户的订单，合计采购金额超百万元人民币。
鼎龙股份表示，作为各类核心“卡脖子”进口替代类创新材料的平台型公司，公司已布局20余款高端晶圆光刻胶，均为客户主动委托开发的型号，其中，多款在国内还未突破。截至目前，公司已有2款产品通过客户验证测试并取得采购订单，另外8款产品处于客户测试阶段，整体测试进展顺利，剩余款均处于研发及内部测试中。
鼎龙股份针对KrF、ArF光刻胶的技术要求设计单体结构、树脂结构、配方等，提高纯化、过滤、混配等工艺等级，开发出KrF、ArF光刻胶专用树脂及其高纯度单体、光致产酸剂等关键材料以及光刻胶产品，实现从关键材料到光刻胶产品自主可控的全流程国产化，符合下游客户产业链供应链安全自主可控的需求。
在产能建设方面，鼎龙股份潜江一期年产30吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶产线具备批量化生产及供货能力，能够满足客户端现阶段的订单需求。二期年产300吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶量产线建设尚在按计划顺利推进中，公司后续将根据项目建设进度持续履行信息披露义务。
02、容大感光：2.44亿元定增申请获深交所受理
12月5日，深交所披露公告称，容大光电向特定对象发行证券已获得受理。招股书显示，容大感光拟以简易程序向特定对象发行股票募资不超2.44亿元，用于高端感光线路干膜光刻胶建设项目、IC载板阻焊干膜光刻胶及半导体光刻胶研发能力提升项目以及补充流动资金。
容大感光指出，本项目线路干膜主要应用于PCB及半导体领域，近年来随着上述领域的快速发展，感光干膜市场亦随之扩增。21世纪以来，全球PCB、显示、半导体产能逐渐向亚洲尤其是中国大陆转移，带动上游产业链国内需求的快速增长。
根据此前招股书，容大感光计划通过珠海容大实施IC载板阻焊干膜光刻胶及半导体光刻胶研发能力提升项目，将围绕“IC载板阻焊干膜光刻胶”、“248nm光刻胶关键原材料测试评估”、“248nm厚膜正胶产品开发”、“248nm负性lift-off光刻胶产品开发”、“248nm高分辨正胶产品开发”、“248nm光刻胶光刻工艺开发”等6大研发课题进行研究，旨在提升公司在IC载板阻焊干膜光刻胶、KrF半导体光刻胶的研发能力，为后续丰富产品体系奠定基础，实现自身可持续发展。
容大感光主营业务为PCB光刻胶、显示用光刻胶、半导体光刻胶及配套化学品等电子感光化学品的研发、生产和销售，主要产品为湿膜光刻胶、阻焊光刻胶、干膜光刻胶、特种光刻胶、显示用光刻胶、半导体光刻胶及配套化学品等系列电子感光化学品。目前，容大感光半导体光刻胶的类别主要为g线半导体光刻胶及i线半导体光刻胶，KrF半导体光刻胶尚处于研发进程中。
03、中国光刻胶，加速驶入快车道
半导体光刻胶主要用于分立器件、LED、集成电路等产品的生产，通过缩短曝光波长提高极限分辨率，从而达到集成电路更高密度的集积。按照曝光波长，半导体光刻胶可分为紫外宽谱（300-450nm）、g线（436nm）、i线（365nm）、KrF（248nm）、ArF（193nm）、EUV（13.5nm）、电子束光刻胶等品类。
全球光刻胶市场高度集中，核心技术主要掌握在日、美等国际大公司手中。其中合成橡胶（JSR）、东京应化、信越化学、住友化学、富士胶片、杜邦等多家领先企业，几乎占据了全球半导体光刻胶市场的大部分江山，尤其在高端技术方面拥有着绝对优势。上海新阳、彤程新材、徐州博康、晶瑞电材等中国厂商虽然在部分低端光刻胶领域取得了一定的进展，但在高端干膜光刻胶方面，由于技术壁垒较高，以及产业链起步较晚，目前国产化率较低。根据业界信息，目前半导体光刻胶的国产化率情况，g线光刻胶约为20%，I线光刻胶约为20%，KrF光刻胶不足5%，ArF光刻胶低于1%。
图片来源：全球半导体观察根据公开信息整理
从表格中来看，日本厂商占据了光刻胶行业的主导地位，尤其是在KrF、ArF、ArFi、EUV等高端光刻胶技术的量产方面。美国的杜邦和德国的默克也在全球市场中占有重要地位，特别是在高端光刻胶方面有显著的技术优势。中国在光刻胶的生产上正在追赶，特别是在G/I、KrF、ArF领域已有一定的量产基础，但在EUV和高端ArFi光刻胶领域仍处于研发或验证阶段。
随着AI、HPC需求增长，以及手机、PC、汽车等市场需求部分回升，推动半导体产业发展，半导体用光刻胶市场规模也将随之扩大。同时，我国政府大力扶持半导体与原料产业发展，陆续出台了多项政策支持光刻胶行业发展，以推动光刻胶的研发和生产，助力其实现核心技术国产化替代。
面对原材料成本高、生产工艺复杂、核心技术依赖进口、品质不稳定等挑战，以及国产化热烈的需求，国内光刻胶企业正逐步突破技术壁垒，提高自给率，推动产业向高端化迈进，同时，上下游企业之间的合作将更加紧密，加强研发产业链整合将成为行业发展的重要趋势，中国光刻胶产业未来可期。
