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《高速电路设计实践》这本书学习过，最近翻看了高速电路系列第二本《高速电路设计进阶》，列了点小结：
①温度、湿度对产品性能的影响，文中举了 低温下电子设备启动异常 的例子，原因就是电容的温变特性，也列举了温度对陶瓷电容、钽电容和铝电容的各自影响。未来很多高速高功耗的产品，温度对其产品设计和性能是很有影响的。
②LDO电路给出功耗和散热的问题比较常见，倒是上电顺序和电源纹波抑制比的应用这两点有点意思。
④DC-DC电路中电感值的选择并不是越大越好，稳态和瞬态特性各有不同，电感的自谐振和直流电阻这两个因素需要关注。
③电源部分的案例中，有一个“如何有效衰减低频带噪声”，利用系统电路的零点和极点来解决电源噪声问题，除了低频部分噪声，还可以消除高频噪声，而这些高频段的噪声是通过电感，平面等寄生参数引入到通道中的。
④信号完整性方面，除了写板材、串扰以及均衡等知识，里面还引入时钟和噪声这些因素对信号质量的影响。
⑤具体到协议和信号方面，除了对高速串行信号做了一些知识介绍和案例分析，并行DDR是本书的重点，从读写操作的基本原理，到DDRx(2~5)各自不同（工作电压、功耗、逻辑电路）等，再到产品的器件选型，布局布线等问题，最后再给出相关案例来分析DDR时序和信号质量问题。
⑥设计规则只是经验，不同的产品有不同的标准，要根据产品适时调整。产品经验不要一味地遵守，技术在不断地更新，要不断地学习，持续精进。
也正是有了持续精进，才有了这本《高速电路设计进阶》。
其实，这本书在七月份的时候，剑宇老师就寄过来了，一直偷懒没看。关于这本书，更早知道的是23年5月份，和剑宇老师有过信号完整性方面知识的沟通交流，当时他预计这本书是23年11月份左右出版，实际上一直到今年7月份。出版一本书有太多的不容易，特别是写作中间的各种过程。
向剑宇老师学习，不断更新，持续精进。
