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半导体制造是半导体产业链中的关键化环节，受益于新兴应用的爆发增长，全球代工市场的增长趋势随之扩大。根据IDC的预测，全球代工产能在2024年和2025年的增长率预计分别为6.4%和7%，这一增长反映了全球对半导体产能的强烈需求，预计2023年至2028年间，全球代工市场复合年增长率将达12%。
半导体制造也是全球半导体产业竞争最为激烈的领域之一，主要集中在工艺技术、产能规模、成本控制和客户服务上，同时，为了保持技术的领先优势和满足市场需求，代工厂也会与设备、材料供应商进行合作。
全球信息通信技术正经历着快速变化，AI技术的迅速普及将极大推动高性能半导体的需求，为半导体市场带来新的增长点。同时，汽车向电气化转型的趋势不变，对半导体的需求也会不断增加。
集邦咨询认为AI的兴起将为晶圆代工和先进封装带来新的契机，同时，成熟制程的需求也会上升，汽车零组件调整库存将推动市场增长，预计在2025年，AI会越来越多的在边缘端落地，由此将带动更多晶圆代工的需求和出货量等。
面对终端复苏，AI等新兴技术的爆发，半导体制造工艺将发生哪些变化？各大晶圆厂有哪些看家绝活？展望未来，他们又有哪些新的布局和规划？
12月12日，在“上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会”（ICCAD-Expo 2024）同期举办的“FOUNDRY 与工艺技术”专题论坛上，将邀请全球代工龙头企业：台积电、三星电子、格罗方德、华虹宏力、华润微、华力微、晶合集成、X-FAB、和舰芯片制造、荣芯半导体、Tower Semiconductor等，围绕先进制程、先进封装技术、消费类BCD平台、高速连接解决方案、特色工艺平台、汽车工艺平台、模拟特色工艺等话题分享各自的技术进展，及对半导体代工发展趋势的见解。
具体议程如下：
FOUNDRY与工艺技术
