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近期，国内半导体公司再传IPO动态，这次涉及的是上游硅晶圆材料领域。当前，尽管消费电子终端需求复苏缓慢，晶圆代工成熟制程受到一定压抑，进而影响硅晶圆市场，但业界普遍看好明年的市况，认为在AI强势推动之下，硅晶圆市场供需失衡状况有望得到改善，12英寸硅晶圆需求向好。
01、募资49亿，西安奕材拟科创板上市
近日，上交所官网披露了西安奕斯伟材料科技股份有限公司(以下简称“西安奕材”）首次公开发行股票招股说明书(申报稿)，西安奕材IPO被正式受理。
招股书显示，西安奕材专注于12英寸硅片的研发、生产和销售。基于截至2024年三季度末产能和2023年月均出货量统计，该公司均为中国大陆最大的12英寸硅片厂商，产品广泛应用NAND Flash/DRAM/Nor Flash等存储芯片、CPU/GPU/手机SOC/嵌入式MCU等逻辑芯片、电源管理、显示驱动、CIS等多个品类芯片制造，最终应用于智能手机、个人电脑、数据中心、物联网、智能汽车等终端产品。
此次IPO，西安奕材计划募资49亿元人民币，用于西安奕斯伟硅产业基地二期项目，该项目拟建设西安奕材第二工厂，有效扩充12英寸硅片产能规模，实施主体为全资子公司欣芯材料。
据悉，西安奕材50万片/月产能的第一工厂于2023年达产，本次发行上市募投项目的第二工厂已于2024年正式投产，计划2026年达产。
西安奕材表示，通过技术革新和效能提升，公司已将第一工厂50万片/月产能提升至60万片/月以上，公司2026年第一和第二两个工厂合计可实现120万片/月产能。本次募集资金有助于公司产能的扩张，优化产品种类，增强技术实力，为公司未来经营战略的实施奠定基础，同时逐步拓展海外市场，延伸供应链和销售渠道，进一步服务国际客户，提升海外市场占有率和影响力。
02、AI助力，12英寸硅晶圆需求向好
近年由于消费电子等终端需求疲软，晶圆制造领域成熟制程面临供过于求、低价竞争的压力，上游硅晶圆领域同样受到影响。不过，业界普遍看好后续硅晶圆发展，尤其是12英寸硅晶圆的发展。
台胜科公司近期对外表示，预计2025年在AI市场的带动下，硅晶圆供需失衡状况有望得到改善，供给过剩幅度有望降至一成以内，到2026年将进一步缩小至6%，2027年则可能再度回到供需平衡状态。
当前，12英寸是业界主流硅片规格，普遍应用于逻辑与存储芯片等制造领域，同时12英寸也是全球晶圆厂扩产的主要方向。针对12英寸硅晶圆发展前景，西安奕材则在招股书中表示，12英寸硅片需求长期向好。随着以人工智能为代表的新兴应用对芯片算力和存力要求日趋增长，全球12英寸硅片需求稳步增长，尤其是中高端硅片呈现全球需求旺盛、国内结构性紧缺的局面。
这一背景下，包括沪硅产业、西安奕材、立昂微、中欣晶圆、上海合晶、有研半导体等涉及12英寸硅片生产制造的中国大陆厂商未来也将从中受益。
