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昨天在网上看到一份九联UNR050 BE3600无线路由器拆机报告，Wi-Fi主芯片是海思新款Wi-Fi7芯片Hi1155，速率2.5G。
在海思AP Wi-Fi芯片系列中，还有Hi1155E、Hi1152，但Hi1152主要应用于Wi-Fi6 AX3000。Hi1155和Hi1155E的区别是，Hi1155支持2T2R，即2发2收；Hi1155E支持2T3R，即2发3收。
从下面的信息可以看到，海思可能正式推出自家的Wi-Fi7 FEM，搭配自己的Wi-Fi7无线芯片。
外置了两颗5G FEM芯片，上面丝印着“23321100FM 2B1G94412”，封装是5*3mm，很可能也是海思自家的FEM芯片，从封装来看，像是在Wi-Fi6时期做的FEM芯片，用来对标QPF4588、SKY85743-11之类的。凡是这种5*3mm封装，能装进更多die，所以功率一般不低。说这么多是因为没查到任何资料，又不得不说些什么，哈哈！反正你知道它是海思做的就行。
如果属实，这是海思第一次进入路由器Wi-Fi FEM市场。海思的到来，会让这个赛道变得更有意思。对于三伍微来说，这是一个新的机遇。
也许很多人会很惊讶，海思怎么会进入Wi-Fi FEM赛道？其实，海思进入Wi-Fi FEM赛道可以追溯到10多年前，最早在新加坡设立了Wi-Fi FEM研发团队，开启Wi-Fi5 FEM研发。只是Wi-Fi5 FEM的研发进展并不顺利，到了2017年底都没有研发成功。在这个时候，H公司找到我，愿意导入锐迪科（RDA）Wi-Fi5 FEM。在此之前，我跟H公司做过产品和技术交流。
2017年是国产Wi-Fi FEM元年，锐迪科（RDA）是中国大陆第一家推出和量产Wi-Fi5 FEM的公司，也是第一家导入H公司的Wi-Fi FEM厂商。
也是在这一年，我频繁地跟H公司团队交流，从深圳到西安，从武汉到苏州和南京。交流越多，交流越深，就意识到国内Wi-Fi
FEM技术和产品与国外厂商还有很大差距，正是这个差距让我萌生了创业的想法，有差距和挑战才是机会。
后面的故事大家都知道了，2018年11 月离开锐迪科（RDA），前往福建晋江创立三伍微，专注于Wi-Fi射频前端芯片，从路由器Wi-Fi FEM，到手机Wi-Fi FEM，再到IoT FEM全覆盖。
我和团队离开锐迪科（RDA）之后，H公司就没有再跟锐迪科合作新的Wi-Fi FEM项目。尽管H公司也去福建晋江考察过三伍微，但为了避免法律上的技术与专利纠纷，我们团队没有再去做原先的产品，直奔Wi-Fi6 FEM。
当然，H公司也没有等我们，另外寻找了合作供应商。在接下来的两年里，海思新加坡研发团队也做出了Wi-Fi5 FEM，因为功率等级的原因，只是用在H手机上。为了做出路由器Wi-Fi6 FEM，海思在上海和成都组建了Wi-Fi FEM研发团队，团队规模不小，人员实力也很强。
为什么是3*5的封装，我记得是2019年Skyworks推出一颗3*5封装的Wi-Fi6 FEM，性能指标在业界是最好的，所以海思选择对标这一颗，研发3*5封装的Wi-Fi FEM。
高目标、高挑战，海思研发Wi-Fi6 FEM并不顺利，持续几年都没有实现目标，团队在这一过程也分崩离析，去了不同的芯片创业公司，Wi-Fi FEM赛道变得更加拥挤。
很多人都以为海思要放弃Wi-Fi FEM研发了，没想到在2024年海思推出了自己的3*5封装Wi-Fi7 FEM，也让我认识到在海思这里没有“放弃”两个字，海思精神值得学习。
既然海思能推出3*5封装Wi-Fi7 FEM，就说明海思掌握了Wi-Fi FEM技术，不管是什么封装尺寸，不管是路由器还是手机Wi-Fi FEM，对于海思来说都不是问题了。
Wi-Fi FEM赛道，有了海思的加入，国产Wi-Fi FEM实力更加强大了，可以预料未来Wi-Fi FEM将由国产主导。虽然几十家国内芯片公司参与Wi-Fi FEM赛道竞争，短时间看很内卷、很残酷，但长期来看，将利好Wi-Fi FEM赛道，拼尽全力的争先恐后，培养大量研发人才，大浪淘沙，剩下的必是强者。
我对国产Wi-Fi FEM充满信心，信心是心灵的灯塔，照亮前行的道路，让每一步都充满力量。心中有梦，脚下有路，何惧风雨阻挠，国产Wi-Fi FEM一定会成为世界第一。
