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美国政府计划进一步加强对中国半导体制造设备出口的限制，该措施预计将包括高带宽存储器（HBM）,引发人们对韩国半导体公司受到负面影响的担忧。
路透社12月2日(当地时间)报道称，美国政府计划于今日宣布对140家中国企业实施新的出口限制。据悉，来自日本和荷兰公司的产品将获得豁免。
受到新出口限制的中国企业包括约20家半导体企业和100家半导体设备企业。对中国半导体设备公司华创北方、拓荆科技、青岛芯恩、深圳昇维旭、鹏新旭、新凯来技术（SiCarrier Technology）等中国企业的设备出口将受到限制。
HBM也被列入禁止向中国出口的物品中。该规定将适用于三星电子、SK海力士和美光等三家公司生产的“HBM2”或更高版本的产品。
新的管制措施限制了高带宽存储器（HBM）芯片（处理数据的重要AI组件）的销售，并且是对影响先进逻辑芯片（作为设备大脑）的现有限制的补充。一位高级政府官员表示，内存规则适用于HBM2或更先进的芯片，并使用FDPR来控制美国和外国公司。但是该规则有例外，允许西方公司在中国封装HBM2芯片。这些豁免仅限于封装活动，这些活动存在技术转移到中国公司的风险较低。
这是美国自2022年10月禁止向中国半导体企业出口尖端半导体设备以来，第三次宣布对中国实施大规模出口制裁。尤其是此次新规重点针对中国半导体设备企业，可以解读为有意从半导体设备投资阶段进一步收紧环境。
特别是SK海力士和三星电子占据全球90%以上市场份额的高价值存储芯片HBM，预计将被列入出口限制项目。路透社报道称，第二代或更高版本的HBM出口可能受到限制，三星电子可能会受到新法规制定的影响。
以美光和SK海力士为例，大部分HBM产量都在美国消耗，而业界观察到，有相对较大产量运往中国得三星电子可能会受到直接打击。
据估计，三星电子不仅直接向中国出口，还有大量HBM经香港流入中国。路透社此前报道称，由于中国企业开始囤积HBM，三星电子今年上半年的HBM销售额约30%发生在中国。
除HBM外，制裁项目还新增24项半导体设备和3项软件。此外，美国还计划首次将两家涉及半导体投资的公司列入制裁名单。目标包括中国私募股权基金智路资本和闻泰科技。
与外国直接生产规则（FDPR）相关的法规也将得到加强。美国政府计划将美国含量百分比（某些外国产品受美国出口管制的标准）降低至0%。这意味着，只要使用一点点美国的软件、设备或技术，就无一例外地受到美国出口管制。
此外，路透社报道称，美国政府预计将通过这一监管进一步收紧对中国最大的半导体代工企业中芯国际的控制。中芯国际在2020年就已被列入出口限制名单，但自那以后，美国企业在商务部的许可下已经出口了价值数十亿美元的产品。
