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今年10月，北京市经济和信息化局总经济师唐建国在一场公开活动中表示，小米公司已经成功研发出国内首款采用3纳米工艺的手机系统级芯片，这一成果标志着我国在高端芯片技术领域迈出了重要一步。
虽然网络上对小米研发芯片嘲讽不断，但铁流认为，小米3nm芯片成功流片高概率为真。一方面是有北京市经济和信息化局总经济师唐建国背书，另一方面是因为ARM芯片研发流程非常成熟，技术门槛不高，以小米的资金可以完成ARM芯片研发。
当下，IC设计行业的分工细化和繁荣，CPU、GPU、互联、内存控制器、各类接口等IP都有成熟方案，市场上都可以买到，一位行业大佬就公开表示，只要几个亿的资金，它可以不需要一位技术人员，只要几位行政助理，前端设计从ARM买IP核，后端设计外包，就可以开发出ARM芯片。
正是因此，国内ARM阵营IC设计公司已经超过200家。展锐基于ARM授权设计手机芯片，中兴基于ARM的技术设计珠峰芯片，阿里基于ARM开发倚天710，小米基于ARM授权设计玄戒。吉利基于ARM授权研发龙鹰芯片，用于领克08。
可以说，在购买ARM授权后，互联网公司、通信公司、汽车公司都能跨界设计ARM芯片。
国内手机芯片的CPU和GPU高度依赖ARM公司，去年，ARM在美国上市，根据IPO文件，中国市场占其营收的38%。小米如今做的，无非是重复前人做的事情，技术门槛并不高，国内人才储备充足，真正难的是资金压力和形成商业正循环。
毕竟ARM授权费和台积电尖端工艺都不便宜，如果没有销量，不能用产能平摊研发成本，会导致IC设计公司血本无归。
当下，手机行业已经是存量市场，连OPPO的市场份额都成为Others，今后的竞争会越发激烈。
小米的崛起在于产业链整合与病毒营销。正所谓成也营销，败也营销。
小米被友商的自研营销在舆论上打的很狼狈，被友商粉丝打上了“买办”标签，虽然友商也买高通芯片，并把高通骁龙680卖到1999元，同配置红米799元，但并不妨碍友商粉丝搞双标误导消费者。
因此，小米必须有一款自家的手机芯片来证明自己。此前，澎湃和哲库都是因为商业回报远低于商业投入而被放弃，但对当下的小米而言，已经到了必须做手机芯片的地步。
有鉴于这款手机芯片是3nm，CPU核、GPU核应该是ARM新锐产品，小米3nm手机芯片综合性能也许不会低于联发科天玑9300。小米可能会出一款米15C，或者是在红米单开一条产品线搭载这款手机芯片。
现在手机芯片的难点不是CPU、GPU，而是基带，苹果就因为没搞定基带，一直选择外挂高通基带方案。小米这次很可能也会选择外挂基带方案。
简言之，小米的3nm芯片很可能是一款AP，选择外挂高通或MTK的基带，甚至不排除用中兴、展锐基带的可能性。未来，小米会保持外购高通、MTK芯片和自家AP+外挂基带并行模式。
对于ARM芯片，铁流的态度一如既往，国产ARM芯片是可以团结的对象，但不能够成为国家信息安全的基石，ARM芯片适合走商业市场，不应该绞尽脑汁冲党政央企采购。
只要国产ARM芯片在商业市场和高通、联发科抢饭吃，铁流都支持，铁流说支持不只是说说而已，以前就买过搭载麒麟、展锐芯片的手机和平板。祝愿小米、展锐等ARM芯片在商业市场茁壮成长。
