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2024年11月21日，2024年度智能汽车产业链「硬科技」趋势峰会在江苏太仓市隆重开幕。本届峰会以“创新活力、问道太仓”为主题，聚焦芯片、交互升级、域控、智能底盘等核心产业链的硬科技趋势，汇聚行业顶尖力量，共同探讨智能汽车的未来发展。作为智能汽车领域的技术先行者，经纬恒润受邀出席此次峰会，与行业精英共襄盛举。
峰会上，经纬恒润产品总监张明博士发表题为《从智驾到底盘，域控的新征程》的演讲，从智能汽车电子架构背景出发，介绍了底盘域控制器的方案设计，并详细阐述了经纬恒润在智能底盘控制领域的创新实践。演讲内容不仅展示了经纬恒润在智驾领域的深厚底蕴，也为现场嘉宾提供了宝贵的技术视角和市场洞察。
自2021年起，经纬恒润开始布局底盘域控制器方向，致力于提供软件功能解耦平台。三年内成功进入蔚来、长安、泛亚体系，连续实现量产。与此同时，低成本单CDC解决方案、三相空压机PPK方案和悬架One-Box方案已在预研和开发中，旨在为下一代产品的推出奠定坚实基础。
经纬恒润自2006年起开始布局底盘产品研发领域，经过近二十年的不懈努力与技术积累，已构建起涵盖线控转向、线控制动、电控悬架、底盘域控制器等在内的完整产品线，累计出货量超过200万套，彰显了其在底盘控制技术领域的深厚底蕴与强大实力。
大会现场发布了“2024年度TOP50智能汽车硬科技创新奖”，经纬恒润凭借在汽车电子零部件领域的深厚实力和前瞻性布局，荣获此奖项。这一奖项不仅是对经纬恒润技术创新成果的认可，更是对公司致力于推动智能汽车行业进步的肯定。
中国汽车产业在电动化、智能化赛道高歌猛进，核心产业链的竞争日益激烈，成为行业发展的关键所在。未来，经纬恒润将继续发挥自身在智驾领域的技术优势，与行业同仁携手共进，共同推动智能汽车产业链的持续创新与发展。让我们共同期待，智能汽车的美好未来。
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