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本文原创：硬件大熊，作者：雕塑者
在《静电专题—迹象》中，我们将静电释放过程总结为3种模型：人体模型（HBM）、机器模型（MM）、充电器件模型（CDM）。本文我们阐述静电试验相关知识点。
器件级&系统级
在对产品进行静电ESD试验时，我们将试验分为器件级ESD、系统级ESD，但很多设计人员容易把这两个试验概念混淆。
通常芯片公司会测试验证芯片的器件级ESD性能，以确保芯片在生产或组装到PCB期间不会发生ESD损伤，而系统级ESD则用于模拟终端用户在使用整套产品时对外界ESD的抗扰能力。
器件级ESD测试包含HBM、MM、CDM三种模型，而系统级ESD测试则按照IEC 61000-4-2标准实施。
系统级ESD电击强度远高于器件级。
系统级ESD试验
在芯片制造和使用过程中，可以通过ESD控制措施来对环境进行管控（相关标准如：IEC 61340）,但当电子产品最终产品送达客户手中后，就无法对消费现场的环境ESD进行约束，因此系统级ESD试验会比芯片级ESD试验更加苛刻。
IEC 61000-4-2是国际公认的产品ESD等级标准，标准中明确了两种放电的测试规格：
接触放电：2kV-8kV，
空气放电：2kV-15kV
电压极性为正负，放电脉冲数＞10个，间隔时间＞1s，测试设备为供电状态。
标准规定的等效电路如下：
实际试验中使用的静电放电枪如下：
试验测试台：
不需试验的情况
在试验后出现的故障等级分4类：
A：试验过程及结束后完全可以正常操作，无任何异常现象出现；
B：试验过程中出现暂时性功能异常，但可以自动恢复；
C：出现功能异常，需要由操作人员做干涉后才能恢复功能；
D：出现异常且无法恢复正常。
在标准法规中，产品必须符合A级或B级才能被接受。但如下几种情况可以不进行测试：
在维修和保养过程中才会接触到的点和表面；
设备安装固定后或安装说明使用后不再接触的点和面；
由于功能要求，对静电敏感并有静电警告标签的区域；
表面涂漆的产品，若设备厂家未说明漆膜为绝缘层，则因刮开漆膜后使电极头与导电层接触进行放电，若厂家指明漆膜为绝缘层，则应只进行空气放电，不进行接触放电。
另，试验空气放电时，放电端需要距离被试设备至少15mm，闭合开关，再靠近受试点，直至放电。决不能将圆形放电头直接放在被试点上面，当放电后应将放电极头移开并进行静电清除。
