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作者：Sophia，物联网智库 原创
不久前，在高通 2024 年投资者日活动上，这家全球领先的芯片制造商公布了其雄心勃勃的增长目标——到 2029 财年，物联网和汽车部门的总收入将达到 220 亿美元，其中预计物联网部门的收入达 140 亿美元，汽车部门的收入达 80 亿美元。
在智能手机市场遭遇打击的当下，这一目标展现出高通对物联网市场未来发展的乐观和信心。摩根大通分析师认为，到 2030 财年，预计高通芯片组 (QCT) 板块收入中只有 50% 将来自智能手机。
220 亿美元业绩目标底气何来？
220 亿的营收目标是什么概念呢？我们可以与高通当下的财务业绩做个对比。2024 财年，高通的物联网和汽车业务部门的营业收入分别为 54 亿美元和 29 亿美元，约占其总收入的 25%。算下来，在预测的五年期间，其物联网和汽车业务的复合年增长率（CAGR）将分别达到 21% 和 22.5%，这个增速不可谓不快。
物联网业务
首先来看物联网业务——我们知道，IoT 产业本身是一个很大的“盘子”，根据研究机构 Transforma Insights 的预测，全球物联网连接、模组和服务市场规模目前约为 3340亿美元，到 2033 年这一数字将达到 9340 亿美元。
而在整个盘子中，连接是高通的“统治区”。以蜂窝通信为例，高通本身就在蜂窝物联高端市场具有不可替代的优势，以领先的技术和强大的专利组合著称，在 5G 及相关技术上更是占据了市场的制高点。市场研究机构的数据显示，5G 的普及预计将为高通带来可观的收入。除了高端市场，高通又在今年 8 月与法国物联网芯片供应商 Sequans 达成一项资产购买协议，以 2 亿美元现金将 Sequans 的 4G 物联网技术组合收入囊中，从而形成了高端+中低端全场景覆盖的能力。
具体拆解 140 亿美元物联网业务的收入目标，其中 40 亿美元来自 PC 应用，40 亿美元来自工业物联网，20 亿美元来自 XR，剩下的 40 亿美元由其余物联网类别贡献。
汽车业务
接着来看汽车业务——早在多年前，高通就表示车用市场是半导体产业的下一个新蓝海，尽管进入门槛高，但车用芯片的产品寿命周期可长达 10 年以上，相较一般消费性电子 2 至 3 年的更新周期，更具长期收益潜力。据悉，高通为汽车行业提供技术解决方案已超过二十年，其汽车业务的收入近年来以每年两位百分数的速度快速增长。
2022 年，高通重磅推出骁龙数字底盘，该底盘包括数字驾驶舱、车云连接、汽车连接平台和 ADAS/自动驾驶平台技术。目前，已有超过 3.5 亿辆汽车采用了骁龙数字底盘解决方案，这一数字还在持续增长。
根据高通不久前发布的 2024 财年第四季度财报，其汽车收入创下了 8.99 亿美元的历史新高，同比大涨 68%。或许正是近年来汽车业务的“亮眼”表现，奠定了其对未来的坚实信心。
多元化战略开启未来高速路
之所以如此高调强调汽车和物联网，是因为高通正在战略性地转向更加多元化的收入来源，以减少对移动市场的依赖。说到这里，就不得不提及高通和苹果之间的“爱恨情仇”。
二者之间的直接对抗从 2017 年初开始进入人们的视野。当时，高通的专利许可费率对品牌单模手机为销售价的 4%，以及对品牌多模手机为销售价的 5%（最高销售价格的上限是 400 美金）。在这种收费模式下，库克根据苹果每年 iPhone 的销量算了一笔账，结果每年需要向高通交十几亿美金专利费。
库克认为高通要价太高了，于是在 2016 年，苹果公司开始在部分 iPhone 机型中使用英特尔的调制解调器芯片。随后，苹果公司停止向高通支付专利许可费，并于 2018 年完全停止在 iPhone 智能手机中使用该公司的芯片。2017 年 1 月，苹果公司对高通提起了索赔 10 亿美元的诉讼，指控这家芯片制造商对其芯片产品收费过高。随后高通发起反诉，声称苹果公司利用其在电子业务市场上的影响力，指令富士康等公司拒绝向高通支付版税。
然而，后续因为英特尔的调制解调器性能不如高通，导致苹果在包括 iPhone 7 系列之后，比如 iPhone 11 系列只支持 4G，通信体验广受用户诟病。2019 年 4 月 17 日，苹果以向赔偿 45 亿美元赔偿金，以及签订为期 6 年的调制解调器芯片供应协议的代价，与高通握手言和。
数据显示，目前来自苹果的收入占高通总收入的约 20%。表面上看是高通的技术优势取得了胜利，苹果“反抗失利”被迫求和，但实则后者从未停下过努力摆脱依赖前者的步伐——可以说，和高通的“分手”只是时间早晚的问题。
此外，供应链分析师郭明錤在 X 上发布博客估计，苹果自研 5G 芯片出货量将在 2025 年达到 3500 万至 4000 万片，2026 年达到 9000 万至 1.1 亿片，2027 年达到 1.6 亿至 1.8 亿片。高通最大的风险在于对苹果的依赖，如果苹果开始采用内部调制解调器芯片，高通很可能在不久的将来面临结构性增长挑战，如果苹果每年能替换 15%，将对高通造成超过 10 亿美元的年收入影响。另据 9to5Mac 最新消息，iPhone SE 4 很可能在 2025 年初亮相，届时苹果将采用其首款自主设计的 5G 调制解调器，有可能取代高通的芯片。
2021 年上任的首席执行官克里斯蒂亚诺·安蒙一直试图将高通的重点拓展到智能手机以外的领域。
彼时安蒙走马上任的时候，高通方面就表示，安蒙对于高通公司的发展起到了至关重要的作用，不仅领导制定公司战略并负责日常业务运营管理，还推动制定了行业领先的技术产品路线图，推动高通业务实现了多元化，将业务拓展至智能手机以外的全新行业，包括汽车、计算、基础设施/边缘云、物联网、射频前端、连接、网络等。
最新发布的财报以及对未来收入的预期，都显现出多元化战略取得的初步成果，当前，不少分析师重新评估了高通股价，认为在物联网、汽车等领域的亮眼表现将为高通开启一条通向未来的高速路。
剑指 9000 亿美元边缘 AI 市场
投资者日上，除了设立物联网和汽车领域的增长目标，高通还强调了其在智能边缘侧的独特定位，预计到 2030 年其总目标市场 (TAM) 将扩大到 9000 亿美元，这得益于在此期间预计 500 亿台边缘设备的出货量。
在人工智能领域，高通将自己定位为“边缘AI”公司，与依赖英伟达支持的云端 AI 形成对比。随着生成式 AI 应用的激增，数据中心的电力消耗也随之增加，尤其是使用生成式 AI 进行搜索推理的电力消耗是传统网络搜索的十倍。为了解决这一问题，除了在数据中心部署节能芯片外，将 AI 工作负载转移到边缘计算设备上也是一个有效的策略。采用混合 AI 架构可以灵活地结合云和边缘计算的优势，边缘侧终端设备，如智能手机、PC 以及车辆等，完全有能力使用较小的模型来处理相应的工作负载，而无需依赖云端资源——这正在成为高通持续发力的方向。
2023 年 6 月，高通发布白皮书《混合AI是AI的未来》，阐述云端和终端分布式处理的混合 AI 才是 AI 的未来，其核心在于进一步增强边缘计算能力，使得 100 亿或更高参数的模型在终端上运行，减少运算成本约 10 倍，并且具有更强数据安全保护
2023 年 8 月，高通宣布推出全新旗舰移动平台——第三代骁龙 8。第三代骁龙 8 最新的高通 AI 引擎实现了显著提升，它采用增强架构以提高能效，并面向生成式 AI 应用大幅提升了 Hexagon NPU 性能，能够支持大语言模型、大视觉模型以及生成式 AI 应用，最高可以支持 100 亿参数的生成式 AI 模型以 20 tokens/s 的速度运行。
2024 年 10 月，高通推出首个利用边缘 AI 变革网络连接的商用平台——高通 A7 Elite 专业联网平台。基于具备 40 TOPS NPU 处理能力的 AI 协处理器，该平台不仅提供更佳的 Wi-Fi 7 连接和网络性能，还为联网终端赋予强大且集中的生成式 AI 处理能力。
另外值得一提的是，高通也在携手合作伙伴积极推动 5G 技术向 5G Advanced 演进。5G Advanced 重点关注面向终端和网络的专属节能特性，并持续探索端到端的节能技术机遇，助力构建更加绿色节能的网络。
未来，边缘智能技术的持续发展将为智能设备提供更快、更稳定、更可靠的连接和计算。这不仅能够满足日益增长的数据传输需求，还能够实现设备之间的无缝协同，推动智能物联网的广泛应用，赋能产业智能化升级。
参考资料：
《高通新战略押注物联网和汽车业务，目标到2029财年收入220亿美元》，极客网
《苹果摆脱高通依赖！曝iPhone SE 4首发苹果自研5G基带》，快科技
《安蒙正式就任高通第四任CEO 曾主导5G和多元化业务策略》，第一财经
《高通钱堃：将AI工作负载转移到边缘计算设备将解决电力消耗难题》，新京报
《高通推出首个利用边缘AI变革网络连接的商用平台——高通A7 Elite专业联网平台》，高通
《高通多元化战略显效，预测2029年新增收入220亿美元》，fx168财经
