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本文整理了在国内前三大封测厂工作10年的CP测试工程师孙工的面试问题及解答，仅供参考。
一、测试经验与技能类
1. 请简要描述您过去在CP测试工程师岗位上的工作经历，主要负责哪些工作？
回答：在我之前的工作经历中，我主要负责以下几方面的工作：
测试数据分析与异常处理：对生产中出现的测试异常进行处理，包括分析测试map图、测试总结报告，并对失效的bin项进行定位，查找低良率的原因。
测试环境与设备维护：维护测试设备（如V93K、J750测试机）以及探针台（如opus、TSK、P8）的正常运行，进行设备的定期保养、诊断和调试。
测试程序与优化：根据产品的需求，优化测试程序，确保良率提升；及时与客户沟通，反馈测试过程中遇到的程序问题，并优化测试数据格式以满足客户需求。
新产品导入：负责新产品的测试程序导入，验证新的loadboard、pogotower及针卡的配置，并确保新产品顺利上线。
这些工作让我积累了丰富的测试经验，并且培养了在复杂环境下分析和解决问题的能力。
2. 您如何理解“CP测试”这一概念？与传统的功能测试或参数测试有何不同？
回答：CP测试（Chip Probe Testing）是一种集成电路的生产测试，主要用于测试芯片在实际使用前的电气性能和功能验证。在CP测试中，我们通过探针台与芯片引脚接触，测试芯片的电气特性，如电流、电压、时序等参数。与传统的功能测试或参数测试相比，CP测试主要集中在硬件级别的电气特性和性能验证，而传统功能测试则侧重于芯片的逻辑功能验证，如芯片是否按照预期执行指令。
与传统功能测试的不同：功能测试主要验证芯片的工作逻辑是否符合规格，而CP测试则是对硬件性能进行深入验证，确保芯片在实际工作中不会出现电气故障。
与参数测试的不同：参数测试通常侧重于单一的电气参数（如电流、电压）的测试，而CP测试通过探针台接触多点，进行全面的电气特性测试，包括对时序和各项电气标准的验证。
3. 如何判断一个测试结果是否异常？遇到低良率的情况，您通常采取哪些分析和处理方法？
