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近日，国内3个第三代半导体相关项目宣布签约、开工、封顶：
嘉兴桐乡：或引进第三代半导体项目
据“桐乡国投”官微消息，11月19日，“AI改变能源”咖荟在乌村举行，会上进行了多个项目签约。
据报道，除半导体光学量测和检测装备等项目正式签约落地桐乡外，现场还进行了高性能功率器件扩产项目、第三代半导体项目的意向签约。
此外，桐乡国投-宁德时代溥泉资本基金正式发布。该基金将聚焦新能源汽车产业链、其他新能源产业链、高端装备及智能制造、半导体及智能传感等领域投资，助力桐乡高质量发展。
据“行家说三代半”此前报道，10月初，桐乡还引进了一个从事高性能、高品质氮化镓半导体外延片与芯片研发、生产及销售的氮化镓半导体外延片项目。
“行家说三代半”将持续关注报道以上项目，敬请关注。
奕源半导体：半导体材料产业基地开工
据珠海网消息，11月14日，总投资约100亿元的珠海奕源半导体材料产业基地项目在金湾区半导体产业园开工建设。
据悉，珠海奕源项目是北京奕斯伟集团聚焦半导体行业上游先进材料，在金湾区打造的集研发、生产、销售于一体的半导体材料产业基地。该项目由华发集团战略领投，整体规划面积267亩，总投资约100亿元，计划分两期建设，一期计划2026年2月实现投产。
该项目核心产品包括合成石英部件、碳化硅功率模组载板等半导体关键材料。其中，碳化硅功率模组载板是碳化硅模组封装的核心组件，是解决碳化硅高功率模块散热和提升可靠性的关键材料。
据“行家说三代半”此前报道，奕斯伟集团还在重庆两江新区打造了硅及碳化硅部件项目，计划建设一座产能为3万个/月的硅及碳化硅部件生产工厂。北京奕斯伟科技集团成立于2016年，是一家集成电路领域产品和服务提供商，核心业务涵盖芯片与方案、硅材料、生态链投资孵化三大领域。
芯谷半导体项目主体结构全面封顶
11月18日，据“中建三局二公司”消息，近日，芯谷半导体研发生产施工总承包二标段项目主体结构全面封顶。
据报道，该项目位于苏州市吴中高新区，建筑面积20.3万平方米，总投资16.8亿元，预计将于2025年建成；项目以加强攻关第三代半导体核心技术和成果转化为重点，致力打造适用于第三代半导体研发生产的现代化高科技产业园。
“行家说三代半”了解到，吴中高新区计划依托该产业园，在第三代半导体衬底及外延片的研发，芯片设计、中试及装备制造以及设备及封装材料的研发生产等方面积极做大做强，推动集成电路产业发展。
2023年6月，在芯谷科创园开工奠基仪式上，吴中高新区还与第三代半导体产业技术创新联盟签约合作，共同致力于集成电路和半导体领域的大院大所和优质项目的推进落地。
