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虽然早在上个月月中，TSMC就在官网公布了其财务数据：Financial Statements和Management Report，但这些都还只是一个相对简略版本，一些重要数据，比如晶圆制造收入和其它收入的分别数据，各个应用领域和各个工艺节点的具体收入，都没有说明
在官网公布的Management Report的简报里，分类营收数据只有一个不够精确的百分比：
而实际上真正的财务报告里会有详细到个位数的具体金额，具体应该是下图这样的：
这两天，TSMC最新的正式财报终于正式公布了（非TSMC官网），我第一时间下载和整理了数据，以下是我摘取的部分数据，供大家参考
正文
从总体营收上看，TSMC本季度239.亿美金，同比大增41.1%，发展势头非常好。而且其毛利水平也相当不错，毛利率基本维持每年增加0.76个百分点
研发投入上看，TSMC的支出也是创了新高。今年的前3个季度，TSMC已经在研发上花费了45.8亿美金
第三季度中，TSMC的非晶圆营收的占比大幅增加。非晶圆营收主要由光刻掩模版的代工和先进封装代工为主。光刻掩模版的收入显然不太可能由这么大的波动变化，所以很大概率，这个暴增是来源于COWOS等先进封装的代工收入
不仅是总营收，晶圆的出货量（等效12吋晶圆片数）在最新季度里也是明显上升
从以下各个工艺节点的收入数据来看：虽然主要的增长还是来自于3/5nm的先进工艺，但成熟制程的收入在Q3也有明显好转。这和我之前预测的成熟工艺市场回暖的论点是吻合的
从下游应用领域来看，对TSMC营收增长贡献最大的无疑还是高性能计算用芯片市场
目前从营收的地域分布上看没有什么特别变化。但是因为众所周知的原因，我们还需要追踪观察未来几个季度的数据进行确认
以下两张图分别是TSMC营收占全球器件市场和非存储器市场的比例变化。非常明显，Q2/Q3的数据出现明显的敞口。TSMC的营收明显跑赢总体市场，这主要还是因为其在高端制程上的绝对垄断吃到算力芯片红利导致的现在最大的悬念是，未来这个敞口是否会、会以什么样的方式收拢？
不过在如此良好的业绩下，TSMC的资本支出的增加则不是特别明显。个人预计接下来的几个季度里，这个数据会有一个大幅提升今年前三季度，TSMC的资本支出平均每季度是61.7亿美金，按照其公开说法，明年预计每季度的支出约90亿美金，同比增加50%
相信明年中国台湾地区会成为全球半导体设备市场的最大支撑力之一
最后，给大家看一下我最新更新的TSMC各个工艺节点的研发成本估算（个人估算的，仅供参考）
TSMC正式财务报告的里的原始数据，我都整理好放到我知识星球的云盘上了；同时也包含我所有的分析结果和图表
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