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之前我已经发布了SIA公布的截至今年9月份的全球半导体器件市场数据。从下面图表中的走势可以明显看出，市场发展形势一片大好，是否回暖根本就不是一个需要讨论的问题
但是，我们从下图的市场地域分布上看，飞快上涨的地区只有北美洲一个地方。事实上，目前全球器件市场的高速增长主要驱动力只有一个 -- 就是AI算力芯片的大规模出货导致的市场暴增
正如我之前反复强调过的，占市场却大多数份额的消费电子、工业等成熟制程主导的领域增长并不明显
不过最近的几个数据显示，成熟制程产品市场也有明显的回暖迹象了
首先是纯成熟制程的晶圆代工厂UMC在Q3的营收开始有了回升迹象（见下图）。虽然这个上涨不算十分明显，但这已经是最近7个季度以来的最高值了
下图中UMC的产能持续上升的同时产能利用率也有所改善
而且从工艺节点财务数据及占比上看，基本上大多数节点的营收都有不同程度增长
另外，无论是研发成本还是资本支出，UMC最近几个季度的数据都处于高位，这也一定程度上说明了其对于后续市场发展的较大信心
而当我又看到SEMI公布的全球硅片出货面积的数据以后，又进一步坚定了我对市场回暖的信心
下图中，全球硅片出货面积曾经在去年出现了暴跌。主要原因有二：
1）基于先进制程的大算力芯片虽然售价高昂，但消耗晶圆面积很少；而同时消耗晶圆面积较多的成熟制程产能不足2）各大晶圆厂因为产能利用率不足而且看淡后续市场需求而在努力降低材料库存，因而减少了硅片衬底的采购量不过这个数据在最近两个季度有了明显的改善，甚至可以说是发生了反转
很明显，晶圆厂又始加大硅片采购规模了。这也一定程度上反应下游库存量下降和市场需求的回升
以下是我做的器件市场和硅片出货量的景气度指数对比。在过去的十几年的大多数时间段里，两者都基本变化一致。但是在23年Q2，两者走势之间出现明显的分歧，形成一个巨大敞口。这显然不应该是一个正常的现象从今年Q2开始，硅片的指数开始触底反弹，直追器件市场的指数数据。按照我的预测，两者的敞口或许会在明年年底的时候基本收拢
下图是我预测的2025年底为止的全球半导体器件市场走势
1）总体来看，器件市场数据在接触或者突破最高虚线位置以后很可能回调。具体表现就是大算力芯片市场的增长趋势大幅减缓、甚至下降
2）消费类电子在现有库存进一步消耗以后开始反弹，对冲一部分高端工艺市场衰退带来的市场下降
3）总体而言，明年半导体器件市场（尤其是消费类电子为主导的成熟工艺制造业）相较今年会有一个还不错的增长。但这主要是因为考虑进今年上半年的低谷。如果和今年下半年相比，增长则不会太过明显
总体而言，我个人判断明年的半导体市场会是一个较为温和的状态，但不排除结构性的较大变化（不同制程、不同产品之间的比例可能会有剧烈变动）
顺便业发布一下我对后续硅片行业的预测数据，供大家参考
后面我会经常性做视频直播，和大家聊聊各种半导体行业话题。又兴趣的朋友，欢迎关注我的视频号（扫码关注）
