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是德科技（NYSE: KEYS ）成功助力三星电子，在其Exynos Connect U100芯片组上验证了FiRa® 2.0安全测试用例。此次验证得益于是德科技提供的超宽带 （UWB）测试解决方案，该方案符合物理层一致性测试的各项要求。
是德科技助力三星电子成功验证 FiRa® 2.0 安全测距测试用例
UWB 作为一种低功耗无线电技术，能够在宽频谱范围内实现短距离和高带宽的通信。在处于高密度且具有挑战性的环境中，与其他通信技术相比，可以提供更出色的精度、可靠性、安全性以及更低的功耗。因此，在设计UWB设备时，必须确保其能够有效抵御物理层攻击。为此，FiRa 2.0 测试规范特别引入了一系列测试用例，旨在验证产品在不同物理层攻击场景下的稳定性。
为助力设备制造商能够满足 UWB 设备严苛的测试标准，是德科技在其解决方案中集成了 FiRa 2.0 所定义的安全测距测试用例。利用该工具，三星能够针对其 U100 芯片组，高效地执行全自动化的安全测距测试方案。
超宽带测试解决方案的主要优势包括：
- 射频（RF）性能提升：确保超宽带设备展现出卓越的射频性能。
- 精确定位：借助自动飞行时间（ToF）和到达角（AoA）测量技术，进一步优化并确保超宽带设备的定位精准度，从而提升整体性能和精确度。
- 提高可靠性和安全性：利用自动化的FiRa物理层一致性测试，确保UWB设备符合FiRa 2.0技术和测试规范，涵盖安全测距测试场景。
- 加速 UWB 设备制造：显著加快生产线上的射频验证流程，大幅提升生产效率。
- 支持面向未来的 UWB 解决方案：可支持新一代 UWB 技术（802.15.4ab），确保长期兼容性。
三星电子连接开发团队执行副总裁 Joonsuk Kim 表示：“我们很高兴能与是德科技携手合作，共同致力于验证 UWB 这一测距应用核心领域的安全测距测试用例。FiRa 2.0 的安全测距功能为 UWB 生态系统的持续增长注入了强劲动力，我们坚信，通过双方的持续合作，将为用户带来更加卓越的体验。”
FiRa 联盟理事会主席 Clint Chaplin 表示：“对于超宽带技术而言，确保其具备稳固的安全性和可靠性，是推动其持续应用与成功的关键所在。此次合作不仅体现了双方公司对于提供符合 FiRa 联盟严格标准的先进解决方案的坚定承诺，更为超宽带技术的未来创新奠定了坚实基础。”
是德科技副总裁兼无线测试事业部总经理曹鹏表示：“超宽带技术正以前所未有的速度崛起，成为推动行业变革的重要力量，而安全性则是其成功部署的核心要素。安全测距测试用例对于超宽带生态系统向具有更高安全要求的市场拓展具有至关重要的推动作用。是德科技始终致力于提供前沿的测试解决方案，以确保客户的设备能够全面符合 FiRa 2.0 的测试规范和互操作性标准。”
