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泰凌微电子（上海）股份有限公司（简称“泰凌微电子”）成立于2010年，是一家专注于无线物联网芯片设计的集成电路公司，总部位于上海张江高科技园区。凭借十余年技术积累和创新，泰凌微电子已在物联网芯片市场特别是低功耗蓝牙（BLE）芯片领域取得显著成就，成为业界知名的无线芯片设计企业。
2024年11月5日，泰凌微电子（Teink）在深圳会展中心举办“芯”品发布会，推出两款全新音频SoC产品——TL751X和TL721X。
泰凌微电子全新音频产品
在发布会上，泰凌微电子音频产品线市场总监黄素玲女士接受了与非网记者的采访，她详细介绍了这两款产品的特性与优势。她指出：“今天要推出的芯品是全新音频SoC产品，它们是具有高性能、多协议、高集成、无线音频SoC芯品TL751X和国内首颗工作电流低至1mA量级的多协议无线SoC TL721X。”
泰凌微电子音频产品线市场总监黄素玲
泰凌微电子发展大事记
据介绍，近年来泰凌微电子在低功耗蓝牙（BLE）芯片领域的全球市场份额不断提升，2018年全球市场占有率为10%，排名第四；2020年上升至12%，位列第三。在2021年，泰凌微电子低功耗蓝牙终端产品认证数量全球第二，仅次于Nordic，显示出其产品在无线传输和低功耗方面的竞争优势和技术实力。黄素玲表示，截至2024年，公司累计芯片出货量已突破20亿片，显示出在全球市场上的广泛认可。
2020年，泰凌微电子在正式涉足无线音频市场，推出TLSR951系列音频芯片，这是公司音频产品的开山之作。凭借多模和低延时的特点，这一产品一经上市便受到众多品牌客户的青睐。2021年，泰凌微电子成功成为Google TV遥控器唯一指定方案供应商，进一步拓展了其音频产品的应用场景。2022年和2023年间，泰凌微电子在多个垂直市场赢得了众多项目，包括头戴耳机、TWS耳机、游戏手柄和对讲机等，体现出泰凌微电子在音频和物联网技术上的领先优势。泰凌微电子的音频市场总监黄素玲女士介绍道：“泰凌目前在BLE芯片的出货量排名全球第三，在2024年出货已经超过了20亿片。”
在2022年和2023年，公司在智能家居、医疗设备、仓储物流、智能灯控、智能穿戴等多个细分市场获得了领先客户的认可，不断推动物联网技术的创新应用。得益于其芯片的高性能和低功耗特性，泰凌微电子不仅为消费级市场提供了优质解决方案，也在商业级市场中占据重要地位。
2023年，泰凌微电子在上海科创板成功上市，这一里程碑标志着公司进入了新的发展阶段。
2024年，泰凌微电子推出了TL751X和TL721X两款新型音频芯片，具备更高的兼容性、灵活性，旨在满足客户在物联网和无线音频方面的多样化需求。
泰凌微电子发展大事记，来源：与非网整理
TL751X：多协议支持的高性能音频SoC
据介绍，TL751X是一款面向高端市场的多协议、高性能音频SoC，采用多核架构，包含两个RISC-V核心和一个HiFi5 DSP核心，确保具备强大的计算能力，同时在DSP上支持用户自定义的算法部署。这一芯片支持24bit/768KHz的音频规格，能够满足当前高要求的音频处理应用，并且具备低延迟和三模在线混音功能，这些功能使得该芯片特别适合复杂的应用场景，如蓝牙耳机、高保真音响设备等。
在硬件配置方面，TL751X的接口种类丰富，支持多种外设，如I2C、I2S、PWM等通用接口，同时还支持eMMC和s/pdif等更高要求的外设，为用户提供了更灵活的应用选择。这一芯片在协议兼容性上表现尤为突出，支持Bluetooth 5.4、BLE Coded、Zigbee 3.1和Matter等多种通信协议，不仅在蓝牙音频传输方面实现了低延时和多模在线功能，还适用于智能家居、物联网等场景，提供高效稳定的数据传输体验。
在射频性能方面，TL751X在BLE模式下的接收灵敏度达到-98dBm，并支持高达13dBm的发射功率，使其能够在复杂的应用环境中维持稳定的信号传输。这种高性能、高集成的设计使得TL751X成为对高音质、低延时有严格要求的音频产品的理想选择。
TL721X：低功耗音频SoC的新标杆
作为国内首款功耗低至1mA量级的多协议无线SoC，TL721X的设计特别强调低功耗和低延时特性。TL721X采用单核架构，主频高达240MHz，虽追求低功耗，但性能依然不俗。这款芯片支持Bluetooth LE和Zigbee等低功耗协议，适用于对功耗敏感的物联网设备，如智能穿戴和智能家居系统，能够确保这些设备在长时间工作下保持高效稳定的传输效果。
黄素玲女士指出：“这两个系列的芯片虽然定位不同，但均体现了泰凌在音频SoC领域的高集成度与低功耗设计优势。” TL721X支持超低延时传输，其内建的硬件优化结构如PEM（Peripheral Extension Matrix），通过快速的IO口映射和快速响应的硬件设计，缩短了系统响应时间。例如，在Tx和Rx延迟方面，TL721X能够将延迟缩短到15微秒内，确保了音频信号传输的流畅度。
TL721X还在安全性能上做了显著提升，芯片内集成了多种硬件安全模块，如低功耗的哈希算法引擎、ChaCha Poly 3015等，为数据传输提供更高的安全保障。此外，TL721X的射频模块在Zigbee模式下达到-103dBm的接收灵敏度，并在LE模式下达到-105dBm的接收灵敏度，在长时间稳定工作的同时提供优异的射频表现。
多协议、高性能等产品亮点
泰凌微电子的音频SoC产品在技术特性和高度集成度方面表现突出，特别是在多协议支持、低功耗和高性能方面具有显著优势。其中，TL751X芯片是该系列中的代表产品，不仅支持24bit/768KHz高规格音频处理，还在音频转换上实现了极高的信噪比：AD（模数转换）达到了106dB，DA（数模转换）则高达120dB。这些技术提升为高保真音频设备提供了强大支撑，使设备可以实现低延时和多模在线功能，极大优化了用户的音频体验。
在音频输入接口上，TL751X具备灵活的设计，支持6路麦克风输入，允许模拟麦克风（A mic）和数字麦克风（D mic）的组合使用，满足不同应用需求。例如，该芯片支持全6路D mic输入，也可以采用4路A mic和2路D mic的组合模式，为用户在音频采集上的灵活性提供了技术支持。这种设计对于语音设备、会议系统等需要收集多源音频的场景非常适合，能够适应复杂的声场环境和更高的音频输入需求。
在无线传输性能方面，TL751X表现优异。该芯片在BLE模式下实现了-98dBm的接收灵敏度，发射功率表现出色，特别适合高要求的音频应用场景。这种出色的射频性能使得设备能够在更远的距离和更复杂的环境下实现稳定的无线传输，满足音频产品对稳定连接的需求。与此同时，TL721X则凭借低延时和低功耗的特性，在满足多协议需求的同时，还进一步提升了智能设备的响应速度和连接稳定性。其在BLE模式下的功耗低至1mA级别，在Zigbee模式下的接收灵敏度达到-103dBm，非常适合功耗敏感的物联网设备。
泰凌微电子的多人组网技术也展示出强大的创新力与灵活性。基于Mesh网络架构，泰凌微电子的24人组网Demo提供了灵活的节点配置和稳定的连接保障，能够应对高要求的组网场景。市面上通常多人组网在节点数量上受到限制，而泰凌微电子的Mesh组网架构不仅支持更多节点，且在节点脱离或新增的情况下，网络不会断开。这种抗断网性能使得24人组网具有极高的实用性。同时，组网的延时保持在固定的120毫秒内，即使经过多次跳转，数据传输的速度和稳定性仍然得以保障。与传统线性组网不同，泰凌微电子的Mesh网络能在点对点400-500米范围内保持高效连接，总覆盖距离可达2公里，非常适合如骑行、户外运动等对延迟和稳定性要求高的应用场景。这一特性使得泰凌微电子的组网技术能应用于更广泛的领域，如团队通信、户外对讲、运动场景等。
泰凌微电子还在多模在线混音技术上持续引领行业发展。在TLSR951系列中，泰凌微电子率先推出双模在线混音技术，使设备可以在2.4G和BT模式间无缝切换，从而避免了用户在模式切换时的操作干扰，极大提升了音频体验。TL751X进一步支持三模在线混音，不仅可以同时支持2.4G和BLE的私有协议，还可以处理BT协议，从而实现游戏、通话、音乐等多场景间的无缝切换。这种设计解决了当前市场上多设备间连接切换不畅的痛点，为用户提供流畅、无中断的音频体验，进一步奠定了泰凌微电子在头戴耳机、TWS耳机、游戏手柄等垂直市场中的技术领先地位。
多协议支持是泰凌微电子的另一核心优势。TL751X和TL721X支持多种通信协议，包括蓝牙、2.4G传输、Zigbee、Matter、Thread等，能够满足智能家居、智慧医疗、工业物联网等场景下的多样化连接需求。黄素玲提到，物联网协议的广泛兼容性不仅为客户提供了便利，也为未来创新应用的开发提供了技术支持。例如，Matter协议在智能家居市场日益成为标准，泰凌微电子通过全面的协议兼容性，帮助客户加速产品的跨平台互通，提升设备的兼容性和更新速度。该芯片在硬件安全模块上也进行了多重加密设计，支持多种加密算法，包括低功耗的ChaCha Poly加密算法。多重安全加密设计进一步确保了用户在无线音频传输中的隐私保护，有效防范数据被截获的风险。
在芯片架构方面，泰凌微电子的设计思路展示了高度的创新性和灵活性。TL751X的双核RISC-V与HiFi5 DSP设计支持灵活的算力分配，其中一个RISC-V核专门用于处理协议栈，确保数据传输的稳定性；另一个核供客户自定义算法。这种开放式设计便于拥有自主算法需求的品牌客户在芯片上运行自有算法，特别适合在特定领域中对算力要求高的应用场景。该芯片的DSP模块支持高频率运算，客户可以在DSP平台上运行自定义算法，大大提高了芯片的灵活性。
低功耗技术是泰凌微电子的一大核心优势，其在峰值电流和平均功耗上取得了显著进展。例如，最新一代系统级蓝牙芯片的射频接收电流低于2mA，而多协议物联网无线SoC芯片的工作电流则降至1mA，这一成就在行业内具有里程碑意义。这种低功耗特性使得泰凌微电子的芯片尤其适合长时间待机和功耗敏感的设备，如可穿戴设备、远程监控设备和智能家居中的传感器设备。
主要应用场景
泰凌微电子的音频SoC产品在智能家居、无线外设、蓝牙耳机、智能音箱等多个智能音频设备领域展现了强大的适应性。其TL751X和TL721X系列凭借多协议兼容性及高性能、低功耗设计，成为物联网和消费电子市场的重要支撑。特别是TL751X，由于支持三模在线功能，在游戏手柄等设备上表现出色，满足了高性能电竞设备对低延迟和高音质的需求。随着电竞和游戏直播的快速发展，市场对音频设备的高质量、低延迟要求日益提升，TL751X可以在2.4G音频传输与蓝牙控制功能之间无缝切换，不仅满足了玩家对低延时音频的需求，还通过更流畅的音频体验增强了游戏乐趣。
在谈到音频SoC在游戏手柄中的应用时，泰凌微电子的负责人黄素玲解释道：“大家可能印象当中的游戏手柄都只是数据传输，但现在很多游戏手柄也开始传音频，这不仅解决了夜间游戏对他人的干扰问题，也提升了玩家的游戏体验。我们目前的多模在线技术，尤其在2.4G传音频和低延时方面，满足了市场对高效、稳定的音频体验的需求。”例如，在与PS5等设备的连接中，TL751X系列可以实现2.4G+BLE双模在线，确保低延时传输，并为玩家带来沉浸式游戏体验。目前，TL751X芯片在国内外的游戏设备品牌中广泛应用，包括北通、八位堂、雷蛇等知名厂商的游戏手柄均已搭载泰凌微电子的音频解决方案。
不仅如此，泰凌微电子的无线音频SoC产品在物联网和智能家居领域也具有广泛应用潜力，支持多种通信协议如Matter和Zigbee，能够为智能门锁、智能音箱等提供可靠的连接支持。这些协议的支持进一步提升了芯片在智能家居设备中的稳定性和兼容性，为用户提供更智能化的家庭体验。同时，泰凌微电子的产品还适用于其他智能家居解决方案，包括兼容Apple HomeKit、Amazon Alexa、阿里巴巴、小米等平台的SDK，这使得其芯片能够轻松集成到多种主流物联网生态系统中，充分展示了泰凌微电子在智能家居领域的技术实力和市场影响力。
在汽车领域，泰凌微电子的音频SoC还扩展至智能车载系统的应用，为车载麦克风、车载K歌系统等提供了低功耗、高性能的芯片解决方案。随着智能车载需求的不断增加，泰凌微电子也在积极开拓车载市场，未来将继续优化其音频SoC的功耗和耐高温性能，以适应车载应用环境的特殊需求。例如，在国内一线汽车厂商中，泰凌微电子的产品已成功应用于汽车数字钥匙解决方案，表明其在物联网市场的业务范围进一步扩大。
明年或将推出“星闪”产品
泰凌微电子发布的TL751X和TL721X系列产品标志着其在音频SoC领域的重要突破，展示了低功耗、多协议支持和高集成度等技术优势，为客户在音频和物联网设备的创新应用提供了有力支持。这些特性使泰凌微电子的产品在市场中具备显著的竞争力，在高性能与低功耗的平衡下满足不同市场需求，通过多模在线和多协议设计提升产品适应性。目前，泰凌微电子音频芯片已被谷歌、亚马逊、小米等一线品牌采用，并在JBL、Sony等知名品牌中广泛应用，随着出货量和订货量的增加，进一步提升了其市场影响力。
泰凌微电子在技术方面的创新不仅体现在现有产品的优势，还在于对未来发展的前瞻布局。星闪作为新一代低延时、低功耗无线传输技术，预计将大大超越现有的蓝牙传输方案。黄素玲对与非网记者表示，未来计划在2025年推出支持星闪（NearLink）技术的音频SoC。泰凌微电子负责人黄素玲指出：“星闪在明年如果有机会，我们还再来一场芯品发布的话，你们能看到。我们751后面的产品是带星闪的了，星闪是我们一直在布局的点。”这一布局彰显了泰凌微电子在低功耗和低延时音频技术领域的持续创新，为物联网和消费电子市场的无线音频解决方案提供更高效的选择。
展望未来，泰凌微电子将持续技术创新，为物联网和消费电子领域提供了高效解决方案，推动了低功耗、高性能、多协议支持音频解决方案的普及。
