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2024年11月5日，由全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore主办的“国际集成电路展览会暨研讨会”（IIC Shenzhen 2024）在深圳福田会展中心7号馆隆重开。展会为期两天，涵盖年度创新产品展示、技术交流、高端产业峰会及专业主题论坛、芯品发布会、拆解秀&开发板&“芯”人才交流会等系列活动，汇聚全球智慧，共同探索电子产业未来无限可能！
开幕首日，吸引了大批专业人士踊跃到场，呈现行业蓬勃活力。本次展会集结来自全球半导体产业链上下游头部厂商及新锐企业参展，现场精心布局国际综合展区、IC设计专区、分销商专区、DesignCon专区等，向业界全面展示了国内外半导体相关领域的科技创新技术与应用成果。
与展会同期举办的高端产业峰会和专业主题论坛也是此次年度盛会的重要组成部分。“全球CEO峰会”以“边缘·芯未来”为主题，演讲嘉宾包括：德州仪器 (TI) 全球高级副总裁、嵌入式处理及DLP产品负责人Amichai Ron，炬芯科技董事长兼CEO周正宇，爱芯元智创始人、董事长仇肖莘，思特威创始人、董事长、CEO徐辰博士，广东济德精密电子有限公司总经理兼研发技术总监黄杰， Arm物联网事业部业务拓展副总裁马健， CEO of Pragmatic Semiconductor David Moore， VP of Marketing, Power Integrations Doug Bailey，芯原执行副总裁，业务运营部总经理汪洋，Bosch Sensortec亚太区总裁王宏宇，安霸半导体技术（上海）有限公司总经理冯羽涛，峰岹科技首席技术官毕超博士，瑞萨电子全球销售与市场副总裁，瑞萨电子中国总裁赖长青。
峰会圆桌以“边缘：寻找算力与能效的极限”为主题，与特邀嘉宾进行了深入探讨。参与嘉宾包括：炬芯科技董事长兼CEO周正宇、英诺达（成都）电子科技有限公司副总经理熊文、Imagination产品总监郑魁、峰岹科技CTO毕超博士、图灵量子华南区总经理贾德生等。
峰会上，全球重磅演讲嘉宾聚首一堂，分享了最新技术趋势、关键挑战及应对策略，为与会者呈现了边缘侧的无边界潜力。
本届峰会中英文双语视频直播，通过线上线下相结合的模式，全球同步分享大会无限精彩。同时，“无线连接技术与应用论坛”、“国际工业4.0技术与应用论坛”、“芯”品发布会等会议活动精彩连连。本次展会特别策划拆解秀&开发板&“芯”人才交流会，吸引众多工程师开发者到现场学习交流！
在峰会开幕致辞时，AspenCore亚太区总经理和总分析师张毓波(Yorbe Zhang)先生表示：“万物互联已开始与AI深度融合。本届‘全球CEO峰会’聚焦边缘智能，邀请到众多全球半导体领袖和先锋代表共同探讨边缘智能发展趋势、技术突破和应用实践，为我们带来新颖且深入的见解。相信以IIC展会为契机，将促进各方互动交流，获得新的启示和突破，为半导体产业发展积极贡献力量！”
明天是展会最后一天，除了展览外，还将举办“全球分销与供应链领袖峰会”、“第28届高效电源管理及功率器件论坛”、“EDA/IP IC设计论坛”、拆解秀&开发板&“芯”人才交流会等多场活动！晚间将颁发“2024全球电子元器件分销商卓越表现奖”，更多精彩敬请持续关注与参与！
2024 年全球电子成就奖获奖名单揭晓
当晚颁发了“全球电子成就奖” (World Electronics Achievement Awards)，此奖旨在评选并表彰对推动全球电子产业创新做出杰出贡献的企业和管理者。对获奖公司以及个人来说，全球电子成就奖的获得是一项崇高的荣誉，各类奖项获得提名的企业、管理者及产品均为行业领先者，充分体现了其在业界的领先地位与不凡表现。以下是由AspenCore全球资深产业分析师组成的评审委员会以及来自亚、美、欧洲的网站用户群共同评选出的获奖者。2024年度获奖名单如下：
公司奖项及产业分析师推荐奖项
（各类别奖项得奖者排名不分先后）
年度创新产品奖项
（各类别奖项得奖者排名不分先后）
