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晶台推出SSOP4封装晶体管光耦KL3H4,集电极-发射极击穿电压≥80V,电流转换比≥20%

11/11 17:35
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KL3H4由苏州晶台光电有限公司开发的一款采用交流输入的晶体管光耦,集成了两个反向并联的红外发射二极管光电晶体管,采用紧凑的SSOP4封装

功能图 Functional Diagram

产品特点 Product Features

  • 电流转换比(CTR)范围: ≥20% (IF=±1mA, VCE=5V, Ta=25℃);
  • 输入-输出隔离电压 (VISO=3750 Vrms );
  • 电极-发射极击穿电压 BVCEO≥80V;
  • 采用紧凑的SSOP4封装,便于集成设计;
  • 无卤设计,符合ROHS、REACH等环保标准;
  • 通过UL、VDE、CQC等安规认证。

光电特性 Electrical-Optical Characteristic

传输特性等级表Transfer Characteristics Level Table

封装尺寸 Package Drawing

产品应用 Product Applications

卓越品质 对标高端光耦品牌

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晶体管光耦、可控硅光耦、高速光耦、达林顿光耦、固态继电器(SSR)光耦、施密特触发器光耦、IGBT驱动光耦、IPM驱动光耦。