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最近利用周末时间在做一些小工装设备，例如绝缘电阻模拟工装、NTC模拟工装等，计划年底还要做出几个工装设备出来；这种脱离成熟平台，一个人全包的小作坊方式，让人从新的视角看待产品开发这件事情，挺有意思的。
今天一起学习一下来自于零跑公司的BMS产品，作为行业从事人员，相信大家每个月对新能源车销量榜单都会关注，零跑的销量一直不错，所以是有必要看下他们的BMS是怎么设计的。
这次拆解的是零跑C系列车型上面用到的BMS控制板，应该是零跑自研的。
此控制板是布置在BDU中，没有专门的外壳，依靠BDU结构来做防护与安装，所以直接看下PCBA的情况。
PCBA的T面如下图，整体尺寸大概为210mm*95mm*30mm，PCB厚度为2mm，呈绿色油墨，猜测是4层板，三防漆覆盖所有器件（SHUNT除外），这个三防漆材质比较硬，涂覆的比较薄。
看下局部的细节，表面处理为ENIG，过孔有塞孔处理，器件位号都有显示出来，板上最小器件封装为0603，看起来这个板子是上一代产品，不是他们最新的。
接着看下PCBA的B面，如下图：这个面看得比较清晰，单板四个角落布置了按照孔，其中只有两个为金属化孔；B面没有布置大器件，基本都是二极管与阻容，单板的所有测试点都在B面。
看下B面的细节，发现B面的测试点焊盘上打了很多过孔，主要是为了便于走线与节省空间，这个做法在MCU上比较多见，很多MCU是BGA封装的，由于扇出空间问题，就把过孔打在焊盘上，然后为了避免漏锡，焊盘上过孔会金属化填平。
最后整体看下，单板对外一共有4个连接器，均为直插类型，从功能上看也比较好区分：左边这个为高压连接器，其余的都为低压连接器，高低压分隔区域也比较明显；这个板子有个特点是SHUNT也是焊接在上面的，与单板呈T字型连接；SHUNT被布置在T面，一般是为了避免其过两次炉导致的焊接不良问题，据说这个SHUNT来自于厂家开步电子。
我们进一步看下这个SHUNT，正面如下图：这个SHUNT尺寸为8436，厚度为3mm，电阻估计是25uΩ，其端子表面未做电镀处理，而是做OSP保护，所以呈现铜的本色，然后还可以发现其中间部位有3个铆钉。
看下SHUNT的另外一面，PCB与SHUNT之间是直插引脚焊接的形式，三个引脚对应上面的三个铆钉位置，所以这个SHUNT可以不做电镀；前面说此SHUNT布置在T面是为了避免二次过炉，现在看原因应该是其属于直插器件，所以要与连接器等一起过炉；另外在其中下部位布置了一个NTC，用来检测温度。
总结：
最近几篇一直是竞品拆解分析，因为业余时间不太够，而写分析竞品比较快，不用费太多脑力，后面会增加电路分析与理论总结的内容哈；以上所有，仅供参考。
