最近利用周末时间在做一些小工装设备,例如绝缘电阻模拟工装、NTC模拟工装等,计划年底还要做出几个工装设备出来;这种脱离成熟平台,一个人全包的小作坊方式,让人从新的视角看待产品开发这件事情,挺有意思的。
今天一起学习一下来自于零跑公司的BMS产品,作为行业从事人员,相信大家每个月对新能源车销量榜单都会关注,零跑的销量一直不错,所以是有必要看下他们的BMS是怎么设计的。
这次拆解的是零跑C系列车型上面用到的BMS控制板,应该是零跑自研的。
此控制板是布置在BDU中,没有专门的外壳,依靠BDU结构来做防护与安装,所以直接看下PCBA的情况。
PCBA的T面如下图,整体尺寸大概为210mm*95mm*30mm,PCB厚度为2mm,呈绿色油墨,猜测是4层板,三防漆覆盖所有器件(SHUNT除外),这个三防漆材质比较硬,涂覆的比较薄。
看下局部的细节,表面处理为ENIG,过孔有塞孔处理,器件位号都有显示出来,板上最小器件封装为0603,看起来这个板子是上一代产品,不是他们最新的。
接着看下PCBA的B面,如下图:这个面看得比较清晰,单板四个角落布置了按照孔,其中只有两个为金属化孔;B面没有布置大器件,基本都是二极管与阻容,单板的所有测试点都在B面。
看下B面的细节,发现B面的测试点焊盘上打了很多过孔,主要是为了便于走线与节省空间,这个做法在MCU上比较多见,很多MCU是BGA封装的,由于扇出空间问题,就把过孔打在焊盘上,然后为了避免漏锡,焊盘上过孔会金属化填平。
最后整体看下,单板对外一共有4个连接器,均为直插类型,从功能上看也比较好区分:左边这个为高压连接器,其余的都为低压连接器,高低压分隔区域也比较明显;这个板子有个特点是SHUNT也是焊接在上面的,与单板呈T字型连接;SHUNT被布置在T面,一般是为了避免其过两次炉导致的焊接不良问题,据说这个SHUNT来自于厂家开步电子。
我们进一步看下这个SHUNT,正面如下图:这个SHUNT尺寸为8436,厚度为3mm,电阻估计是25uΩ,其端子表面未做电镀处理,而是做OSP保护,所以呈现铜的本色,然后还可以发现其中间部位有3个铆钉。
看下SHUNT的另外一面,PCB与SHUNT之间是直插引脚焊接的形式,三个引脚对应上面的三个铆钉位置,所以这个SHUNT可以不做电镀;前面说此SHUNT布置在T面是为了避免二次过炉,现在看原因应该是其属于直插器件,所以要与连接器等一起过炉;另外在其中下部位布置了一个NTC,用来检测温度。
总结:
最近几篇一直是竞品拆解分析,因为业余时间不太够,而写分析竞品比较快,不用费太多脑力,后面会增加电路分析与理论总结的内容哈;以上所有,仅供参考。