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本期话题：
真空腔体到加热器，多元化业务解析
半导体设备零部件的竞争与机遇
真空腔体到加热器，多元化业务解析
幻实（主播）：欢迎大家关注芯片揭秘，我是主播幻实，本期节目邀请到无锡升滕半导体技术有限公司（以下简称：升滕半导体）的研发副总董祥虎，先请董总跟大家打个招呼。
董祥虎（嘉宾）：大家好，我是升滕半导体的董祥虎。
幻实（主播）：先请您介绍一下升滕半导体目前具体的产品和业务情况？
董祥虎（嘉宾）：我在升腾半导体负责生产制造和技术研发。升滕半导体目前主要有三大板块业务：第一块，复合涂层真空腔体；第二块，高真空阀门；第三块，金属类加热器。升滕半导体自2010年创立以来一直专注于泛半导体设备核心零部件研发与制造，主要服务于半导体、LED、TFT 、SOLAR 等行业。公司业务从半导体服务贸易逐步拓展至高端精密制造及表面处理领域，拥有多品类、全周期的泛半导体产业服务能力，可以为客户提供设备核心零部件、加热模组、真空阀组、特气系统等产品和洗净再生服务，以非标零部件定制化服务助力合作伙伴实现国产化替代。
幻实（主播）：这三块业务听起来触及的品类还是比较多的，从技术或者原理层面，它们之间有什么关联性吗？
董祥虎（嘉宾）：第一块是真空腔体的业务，这块业务主要服务国内的半导体厂的真空腔体，包括一些刻蚀设备的腔体业务。第二块业务是高真空的阀门业务，配合半导体设备来使用。第三块是金属加热器业务，为设备的电加热方面提供服务。这三块业务也是分三个不同的技术工种在做，因为它们的技术门槛是不同的。
半导体真空腔体：真空腔体在薄膜涂层、微电子、光学器件和材料制造中，是一种能适应高真空环境的特殊容器。真空腔体通常包括一系列部品——如钟形罩、基板、传动轴以及辅助井——这些构成一个完整的真空腔体。
半导体金属加热器：是一种利用半导体材料的特性来实现加热功能的设备。它们通常涉及将电能转化为热能，常用于温控、加热设备以及一些工业过程。
幻实（主播）：您觉得这三块业务哪一块比较难？竞争会更加激烈？
董祥虎（嘉宾）：基本上三块业务方向都挺难的，因为它们都是属于设备的核心零部件业务。第一块复合涂层真空腔体业务，像精密加工的表面处理、高性能涂层，升滕半导体选的都是有技术门槛的具体业务。第二块高真空阀门业务，之前高真空的阀门大部分都是由国外供应，近年来国内才开始推动国产化，而且高真空阀门在整个设备的应用上属于关键部件。第三块金属类加热器业务，针对加热器这种专有产品，国内也是刚刚开始步入国产化，我们从原部件包括加热丝制造，到整体研发、生产乃至量产，都是自行完成。
幻实（主播）：真空腔体在光伏或者面板行业也都有应用，那在半导体行业应用时，与光伏或面板行业相比，客户需求和产品要求的难度有何区别？对生产过程管理有哪些改变？
董祥虎（嘉宾）：原理区别不大，主要是半导体在精密程度上，要求更高。光伏行业做的是大尺寸产品，对精度要求低于半导体行业，所以在半导体行业生产过程管理中要更注重精度控制。
半导体设备零部件的竞争与机遇
幻实（主播）：泵是很常见的一种部件，全球做泵的公司很多，但为什么国产半导体行业这个部件却很难？希望从技术或者产品维度上从您这儿得到一些答案。
芯片揭秘 主播幻实（左） 对话，无锡升滕半导体技术有限公司 研发副总 董祥虎（右）
董祥虎（嘉宾）：这么来讲像我们公司之内真空阀门，包括真空的这种腔体，包括加热器，在选择这几个板块，升滕半导体的产品主要以精密零部件为主。从精密零部件发展来看，国内半导体前10年甚至20年都处于学习阶段，可能经过近10-20年的发展，国内半导体水平有所提升，国产设备、国产零部件都在不断地完善和成长。现在国产化设备和零部件在全球占比达20%-30%。升滕半导体选择的业务方向的产品，之前也都是国外设备上在供应。比如美国企业、日韩企业。随着国产化推进，国内设备商如中微半导体、北方华创、拓荆科技等，这些企业都做得很好，产品在国内外应用广泛，占比正在提高。在设备国产化增强的情况下，从国家战略出发需要实现零部件国产化，我们企业据此对相关零部件进行了布局，包括上述三个方向，并在客户端得到大量应用。
幻实（主播）：这是一个很好的消息。我还想请教您一个问题，升滕半导体在选择客户的时候，会有自己的合作逻辑吗？如何去满足客户不同的需求？
董祥虎（嘉宾）：我们主要针对国内半导体板块，一直致力于半导体零部件的加工、研发、生产、清洗、再生、维修等服务，所以我们可以为行业内的不管是FAB厂还是半导体设备商，为它们提供高质量、高性价比的服务，帮助客户降低成本。
幻实（主播）：您刚刚提到帮客户降本增效，这是如何做到的呢？因为同样做零部件，不太可能让它更便宜，因为我们的用料和工时成本可能比海外还高，你们帮客户降低成本的信心来自哪里？
董祥虎（嘉宾）：以前，很多FAB厂选用的设备都是从国外进口，所以设备的维修，或者零部件的替换，都是国外设备商提供，而且前期还要与原厂绑定服务，比如3-5年的绑定期，期间FAB厂必须使用原厂的零部件和维修服务，成本高昂。经过国产化后，我们国内的一些厂商也有能力去制造高精密的产品，同样符合和满足原厂的要求，国产替代可以大幅度缩减零部件成本，为企业降本增效。
幻实（主播）：成本降低这么多，也反映了国外设备商的毛利润很高。还想再跟您请教下，关于您从事的赛道和行业，您觉得未来3-5年会发生怎样的变化？
董祥虎（嘉宾）：目前设备赛道涌入的企业越来越多，头部企业会越来越强大，小企业则有可能被淘汰。因为半导体的精密制造行业，它的要求很高，而小企业技术研发投入不大，这就导致它们订单边缘化，附加值变低。随着国内企业增多，竞争激烈，行业“卷”起来。赛道出现不同的层级，前面层级的企业后续会发展得越来越好，后面层级的企业会出现更内卷的局面。市场呈现大鱼吃小鱼的情况。
幻实（主播）：这种情况下，您有紧迫感吗？
董祥虎（嘉宾）：紧迫感肯定是有的，因为我们企业在精密零部件制造行业正处于发展中的阶段，未来三年战略目标还是专研产品，努力扩大升滕产品线和产业链，争取跻身一线行列。
幻实（主播）：目前，你们有没有考虑过出海？
董祥虎（嘉宾）：我们目前已与韩国、日本、印度等国的一些企业建立了合作关系。后期规划设立新加坡分公司，以进军国际化市场，进而辐射全球。
幻实（主播）：您之前提到了目前国产零部件在市场上的占比有20%-30%，如果想继续提高占比，您觉得挑战的难点在哪里？
董祥虎（嘉宾）：加工制造行业，目前国内还是有一定优势的，但主要的问题是材料端，因为现在很多核心材料，都需要进口，比如较好的铝、陶瓷粉末、硅材料等。目前要求比较精密的产品，国内的材料还达不到要求，所以要提高零部件国产化占比，材料方面需进一步加强。
幻实（主播）：这也是我们整个产业链要去加强的，因为如果没有好的原材料，就造不出更加优秀的产品。
半导体设备的升级迭代在很大程度上依赖于精密零部件的技术突破。精密零部件是半导体设备的基石，支撑着半导体设备行业发展。半导体设备的市场景气度与半导体市场规模高度相关。根据SEMI统计，全球半导体设备销售规模从2010年395亿美元增长到2020年的712亿美元，预计到2030年全球半导体设备销售额将增长至1,400亿美元。
今年，国家大基金三期注册成立，注册资本3440亿元，规模超过前两期，国家大基金三期有望延续对半导体产业链“卡脖子”环节投资，包括大型制造以及设备、材料、零部件等环节，放眼长远，国产半导体行业的未来，将会是一片值得我们共同期盼的广阔天地。
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