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在CP（Chip Probing）测试中，探卡的选择是测试过程中一个重要步骤。
1. 电气性能要求
电阻、电容和电感特性：这些参数会影响信号的完整性和测量的准确性。需要确保探针卡的电性能能够满足芯片测试的要求，同时保持信号的稳定性。
电流承载能力：由于在测试过程中可能会涉及到大电流，工程师需要确保探针卡能够承受产品特定的电流要求。
2. 机械性能要求
探针类型和材料：选择合适的探针材料（如铍铜、钨、镍合金）以匹配测试的产品要求。每种材料都有不同的硬度和耐磨性。
针尖形状和尺寸：根据芯片焊盘的大小和形状选择合适的针尖形状，通常有平面型、锥形、球形等。
针间距：确保探针卡的针间距可以准确对准芯片的焊盘布局。
3. 热学性能要求
温度范围：探针卡需要在测试所需的温度范围内正常工作，尤其是在需要高温或低温测试的情况下，探针材料的热稳定性尤为重要。
4. 寿命和稳定性
探针寿命：选择的探针卡应能在多次使用中保持其性能，避免频繁更换导致的效率降低。
重复性和稳定性：探针卡在多次测试中的表现应一致，以保证测试结果的可靠性。
5. 成本考虑
价格：在满足技术要求的前提下，选择性价比高的探针卡，以控制成本。
可维护性：考虑探针卡的易于维护性，降低维护成本和时间。
6. 供应商和服务
供应商选择：选择信誉良好并能提供良好技术支持的供应商。
售后服务：确保供应商能够提供及时的技术支持和维护服务。
7. 兼容性和适配性
测试平台兼容：探针卡需要与现有的测试设备和平台兼容。
适配不同芯片设计：需要考虑探针卡是否能够适应不同芯片设计中的变化，如封装形式和焊盘设计。
通过以上因素的系统考量，测试工程师在选择探针卡时可以根据具体需求做出理性判断，从而提高测试的有效性和效率。
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