PI尖端材料生产4um的无延伸超薄PI膜

CINNO Research产业资讯，根据韩媒ETNews报道，PI尖端材料公司11月1日表示，最近在龟尾工厂成功生产了厚度为4微米（μm）的无延伸超薄聚酰亚胺（PI）薄膜。

聚酰亚胺薄膜具有优异的耐热性和强度，在航空航天和汽车领域作为必备材料，一般以12.5μm和25μm的厚度生产。

公司方面说明称：“采用无延伸工艺推出4μm PI薄膜是PI尖端材料的首次尝试。这种薄膜重量轻、灵活性强，有利于实现柔性显示面板等各种部件的轻薄化。”

如果将该薄膜应用于显示面板，可以大幅减少其厚度和重量；若应用于电动汽车电池，则可以通过轻量化来提高电池效率。

4微米厚的PI薄膜将从明年开始应用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备等领域，以实现这些设备的轻薄化。同时，它还将被用作增强耐热性和耐久性的材料。

PI尖端材料公司方面还表示：“我们目前正为到2025年中期实现3μm无延伸聚酰亚胺薄膜的商业化进行研究开发。”