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近日，意法半导体、瑞萨电子等4家SiC企业公布了最新季度财报，详情请看：
意法半导体：下调SiC预期收入
10月31日，意法半导体公布了2024 年第三季度财务业绩。报告透露，意法半导体年初至今净营收为99.5 亿美元（约合人民币716.4亿），其中第三季度净收入为32.5亿美元（约合人民币234亿），同比下降26.6%，净利润为3.51亿美元（约合人民币25.3亿），同比下降67.8%。
同日，意法半导体举行财报电话会议，其总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery等人在会议中透露了最新的碳化硅业务规划：
一是宣布启动新的公司计划，以重塑生产足迹，加速晶圆厂产能向 300 毫米（Si）和 200 毫米（SiC）的过渡，并调整全球范围内的成本基础。
具体来看，意法半导体要推动阿格拉特和克罗尔斯工厂向 300 毫米硅晶圆厂转型，预计2026 年阿格拉特晶圆厂将达约 4000 片/周的生产规模，另一方面，卡塔尼亚晶圆厂将加速8英寸碳化硅产线建设。
二是推出了第四代碳化硅 MOSFET 技术，重点针对电动汽车的牵引逆变器进行优化，并且碳化硅、硅器件及模块在新型牵引逆变器和车载充电器设计方面获得了多项胜利。
值得注意的是，在汽车领域，意法半导体反馈第三季度的客户积压量和订单量进一步恶化。他们认为，这反映了客户计划的变化，即从全电动汽车车转向混合动力汽车，从高档车型转向经济车型，以及汽车制造商为控制库存而缩小生产规模。
三是在工业领域，意法半导体发现OEM厂商及产业链上的库存仍在持续调整，阻碍了半导体的显著复苏，但他们正在推动合作，包括为AI 服务器基础设施的领先电源单元供应商设计硅和碳化硅产品，这是一个快速增长的应用领域。
四是2024年碳化硅预期收入从13亿美元（约合人民币93.6亿）下调至11.5-12亿美元（约合人民币82.8亿-86.4亿），这是因为，与 2023 年的预期相比，纯电动汽车数量有所减少，预计明年下降幅度还将呈线性增长。但是，意法半导体表示在新兴领域的带动下，他们在2030年的碳化硅收入将达到50 亿美元的规模，预计占据的市场份额将在30%到 33%之间。
瑞萨电子：SiC工厂建设放缓
10月31日，瑞萨电子公布了截至 2024 年 9 月 30 日的合并财务业绩。该时间段内，瑞萨电子收入为10559亿日元（约合人民币496.3亿），归母净利润为2003亿日元（约合人民币94.14亿），其中第三季度营收为3453亿日元（约合人民币162.3亿），同比下滑9%，净利润为606亿日元（约合人民币28.48亿），同比下滑20.59%。
据日本经济新闻报道，瑞萨电子同日举行了线上新闻发布会，其总裁柴田社长表示，由于市场情况低迷，他们原计划从2025年开始在高崎工厂（群马县高崎市）进行生产和商业化碳化硅器件，并Wolfspeed签署了为期10年的SiC半导体衬底采购合同，但早期采购将被推迟。
另一方面，由于库存调整，瑞萨电子产线开工率由去年约60%降至今年10-12月期间约30%，而且2025年1月至3月期间，有可能进一步下滑。
士兰微电子：SiC芯片产能0.9万片/月
10月31日，士兰微电子也发布了2024 年第三季度报告。其中透露，该季度实现营业收入28.89 亿元，较去年同期增长 19.22%，归母净利润为为 5380 万元，较去年同期增加 20184 万元。
碳化硅方面，士兰微电子表示，他们正在加快子公司士兰明镓 6 吋SiC芯片生产线产能建设，截至目前士兰明镓已具备月产0.9 万片 SiC 芯片的生产能力；未来将进一步增加对 6吋 SiC 芯片生产线投入，加快其产品结构升级。
斯达半导体：布局SiC芯片、模块
10月28日，斯达半导体披露了2023 年第三季度报告，据悉，斯达半导体该季度收入为9.3亿，同比增长29.96%，归属于上市公司股东的净利润为2.28亿，同比下滑6.3%。
据“行家说三代半”此前报道，斯达半导体正在浙江嘉兴布局两个碳化硅相关项目，其中包含SiC芯片研发及产业化项目，正在有序推进中。目前，他们已推出750&1200V的碳化硅模块产品。
