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从MCU到应用处理器,恩智浦赋能边缘智能革新

10/31 11:05
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2024年,全球物联网市场已经发展至验证关键期,成为数字经济的新型基础设施。根据IoT Analytics发布的数据显示,到2024年底,全球连接的物联网设备数量预计将增长13%,达到188亿台;预计到2030年,这一数字将进一步增长至411亿台。

而在物联网领域,边缘智能和端侧智能又正在成为推动行业进步的关键技术,同步推动底层硬件的发展,包括更强大的算力、更严格的安全要求、更佳的功耗表现、更小的尺寸等。

与此同时,在场景多样化的驱动下,物联网是一个碎片化的市场,对于耕耘在物联网的企业来讲,有逻辑、有重点的跟进市场风向才是明智之举。因此,恩智浦工业物联网领域的市场战略是聚焦于工厂自动化、医疗、楼宇和能源、智慧家庭这四大领域。

图 | 恩智浦全球资深副总裁、工业及物联网边缘业务总经理Charles Dachs,来源:恩智浦

“在所有这些重点细分市场中,我们的客户所构建的产品和解决方案的复杂性越来越高,这不仅要求我们聚焦在芯片和硬件层面,还要提供更多的解决方案,以满足人工智能、功能安全、信息安全和其他很多方面的特定技术要求。” 恩智浦全球资深副总裁、工业及物联网边缘业务总经理Charles Dachs如是说。

如何应对解决方案复杂性大幅增加挑战?

面对解决方案复杂性大幅增加的挑战,恩智浦将其分成三个层面来各个击破。

图 | 解构复杂解决方案,来源:恩智浦

  • 第一层:软硬件底层基础

软硬件底层基础包括模拟器件、电源管理传感器MCU、跨界MCU和应用处理器等。

从几十兆主频的传统MCU到GHz主频的跨界MCU,再到更高主频、更复杂性的多核应用处理器,恩智浦的布局非常广泛。同时,随着不同细分市场的复杂性增加,对软件的需求也在不断上升,恩智浦提供自研的软件开发工具,可以让其客户开发的产品或软件非常容易地在丰富广泛的产品系列里去重用和复用。

今年,恩智浦在边缘处理器领域有大量的投入,并推出了一系列新品,包括MCX N系列、MCX A系列、MCX C系列、MCX L系列、MCX W系列MCU产品,i.MX RT700系列、i.MX RT1180系列跨界MCU产品,以及i.MX 95系列、i.MX 93系列、i.MX 91系列应用处理器产品。

值得一提的是,刚刚发布的i.MX RT700跨界处理器是一款非常低功耗、高性能的微控制器,与上一代产品i.MX RT 500跨界处理器相比升级特别大,在加入了三个子系统的前提下,它的功耗还降低了30%-70%。同时在性能上,由于在单个设备中配备了五个强大的内核,并在跨界 MCU中首次集成eIQ® Neutron NPU,i.MX RT700可将 AI 相关应用的处理加速高达172 倍,同时将每次推理的能耗降低高达119 倍。

对此,Charles Dachs表示:“为了实现低功耗目标,我们在芯片本身做了很多设计和工程上的改进,也从客户侧学到了很多的东西。事实上,对于AI和ML来说,实现 50 TOPS并不难,困难的是以一种非常节能的方式实现它。”

  • 第二层:技术板块

在技术板块中,恩智浦定义了12个重点技术领域,包含信息安全、连接、人工智能和机器学习(AI/ML)、图像与显示、触控、电机控制、功能安全、网络连接、语音、视觉、能源转换和低功耗。

在安全性方面,行业预测5年内量子计算的发展将会带来更为严峻的安全问题,而很多应用场景下的设备和基础设施的生命周期在10年以上,所以仅靠软件来实现安全管理已经不再够用。对此,恩智浦推出“硬件+软件+云端”的安全解决方案,为未来15-20年设计的产品提供更强的保护。

除了安全性以外,在边缘智能和端侧智能浪潮的推动下,AI/ML的扩展功能显得尤为重要。恩智浦给前面提到的MCU、跨界MCU、应用处理器均内置了AI/ML加速器功能,涵盖多TOPS性能。

据悉,恩智浦今天主推的i.MX 9系列可以不借助云端,运行大语言模型,实现真正的边缘学习。基于此,设备可以变得智能和自主,并自行做出决策。

  • 第三层:系统及解决方案

在软硬件底层基础和技术板块之上,恩智浦打造了造一套完整的系统级解决方案,涵盖完整的参考设计、与合作伙伴协作开发的概念验证,以及一个完整的开发创新环境(包括电路板应用程序代码示例),用以更好地解决客户的问题,带来更好的用例,以及实现应用落地。

以恩智浦FRDM(代表“自由开发板”)开发平台为例,目前已经有10多个FRDM板,涉及MCX N、MCX A、MCX W 和MCX L系列产品,它们可以帮助工程师采用像搭建乐高一样的方式来实现系统设计扩展,并快速地开发出特定的HMI应用程序。

图 | 基于RT1180的分布式运动控制系统参考设计,来源:与非网摄制

基于此,Charles Dachs介绍了几个来自中国研发团队设计的应用案例,涵盖采用MCX N系列芯片设计电动工具方案,采用MCX N系列叠加MCX W系列芯片的电力转换方案,以及采用i.MX RT系列芯片叠加软件的鼾声检测方案等 。

深耕中国市场,恩智浦本地化战略不变

恩智浦深耕中国30余年,有1/3的工程师在中国,在大中华区拥有超过9000名员工和14个办事处、6座研发中心,并且在天津建设了一个世界领先的封测厂。恩智浦有超过200个产品是为中国市场定义、研发、执行和交付的,并且这个数字还在不断增加。

Charles Dachs总结道:“在中国,我们有非常强大的系统方案的团队,正在与合作伙伴和客户针对不同的应用产品一起开发完整的参考设计,我们给客户提供一整套的解决方案,这些设计可以真正满足我们之前描述的市场需求。”

恩智浦

恩智浦

恩智浦半导体创立于2006年,其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部,总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案,实现智慧生活,安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年,其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部,总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案,实现智慧生活,安全连结。收起

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