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芯联集成四季度能否延续良好增长势头？碳化硅业务盈利趋势如何？模拟IC有哪些客户？功率模块业务收入增长前景如何？
针对投资者广泛关心的话题，10月29日，芯联集成举办2024年三季度报电话说明会。公司董事、总经理赵奇，财务负责人、董事会秘书王韦，芯联动力董事长袁锋出席说明会。
赵奇在会上作业绩发布报告，对2024年前三季度经营业绩进行全面解读，研判行业趋势，并展望未来发展重点。
Q1 芯联集成前三季度业绩亮眼，单季度收入创历史新高，毛利率实现转正，请问四季度发展趋势如何？
展望四季度，公司下游客户市场表现释放更多积极因素，主要包括：
因此，公司车载、消费、工控三大领域收入将继续增长。考虑到功率模块等业务放量节奏，预计四季度收入将持续创新高。公司有信心超额完成全年营收和减亏目标。
Q2 芯联集成对于未来几年发展前景，包括三大增长曲线、收入结构等有何展望？
作为半导体产业界的创新科技公司，公司围绕新能源、智能化所需的芯片进行全面布局。目前，三大增长曲线均实现快速增长：
- 硅基功率器件作为公司第一增长曲线已持续实现高增长；
- 以SiC MOSFET芯片及模组产线组成的第二增长曲线将继续保持国内领先地位，推动业绩持续增长，预期全年实现10亿元收入的目标；
- 以高压、大功率BCD工艺为主的模拟IC方向的第三增长曲线将迎来放量，推动公司未来收入的可持续增长。
基于三条增长曲线一起发力，预计公司收入每年继续保持双位数增长，2026年收入突破100亿元。利润方面，随着收入规模的增长、成本的有效控制，2024年将实现净利润大幅减亏，同时对2026年实现盈利充满信心。
随着公司在功率和模拟IC方面的布局逐步完善，公司正向全球领先的一站式数模混合芯片系统代工平台加速发展。
Q3 芯联集成今年以来SiC业务的盈利变化趋势？明年8英寸SiC量产，公司对价格和市场的未来发展如何展望？
这主要从以下三方面考虑：
材料端良率提升及价格优化。碳化硅产业链从衬底、外延、器件制造、模块封装等各环节良率和价格的进一步优化，是产业进入大生产阶段的必然历程。
三大措施提升成本优势。明年8英寸SiC MOSFET产品进一步量产，由于面积扩大、单片上附载芯片数量增加，从而使单片SiC晶圆产品之价值的提升大于其单片生产成本的增加。除了将芯片制造从6英寸升级到8英寸，公司还通过将器件类型从平面型转向沟槽型，提升良率等助力碳化硅技术创新和整体成本优化。
获得多家客户项目定点。目前，公司在汽车领域累计获得25个Design win，同时，SiC功率模块在多家整车厂实现量产，这些将为公司2025年、2026年碳化硅业务收入的持续快速增长提供有力支持。
Q4 芯联集成发布多个高压BCD平台，主要面向的下游客户有哪些，未来的订单释放节奏如何？明年模拟IC收入的结构，主要来自哪些领域的客户贡献？
2023年以来，公司陆续发布了十余个国内唯一或国内领先的BCD工艺平台，可提供国内稀缺的BCD120V车规G0工艺平台和55nm BCD工艺平台，为客户提供完整的高压、大电流与高密度技术的模拟和电源方案。
目前，公司已经获得多个客户的订单，今年开始陆续供货，预计2025年将有显著增长。在模拟IC方面，公司采用与国内外优秀的模拟类设计公司进行深度合作，目前设计公司客户覆盖度达到60%以上。
Q5芯联集成车规功率模组市场份额快速提升，未来2-3年公司在模组市场的份额将达到多少？以及公司未来收入结构中模组收入占比预计为多少？
公司今年的模组收入预计能够实现翻倍。
根据NE时代数据，2024年1-9月，新能源乘用车IGBT功率模块国产供应占比超过70%。1-9月，公司累计出货功率模块91万套，同比增长557%，市占率8.2%。
公司在功率领域的模组代工能力已达到国内领先水平，凭借芯片+模组在同一主体内生产制造的优势，更快响应客户、更快辅助客户迭代产品，模块业务收入占比中也将继续上升。
