Works With 2024圆满落幕，物联网与AI融合新篇章

未来十年，连网设备的数量将超过1000亿台，这些设备几乎触及社会和经济的方方面面。与此同时，AI技术的发展已经取得了显著的进展，是新一轮科技革命和产业变革的重要驱动力量。物联网和AI技术的融合是一个重大的发展趋势，它正在改变我们与世界的互动方式，并为各行各业带来革命性的变化。

10月24日，全球领先的安全、智能无线连接技术供应商Silicon Labs（亦称“芯科科技”）在上海成功举办了2024年Works With开发者大会。本次大会聚焦物联网和AI技术的变革性融合，旨在探讨物联网如何为全球及中国的创新者在数字化和智能化转型过程中带来关键机遇，并共同讨论物联网生态系统以及无线通信技术的前沿发展和未来走向。

主题演讲、圆桌论坛、现场技术展示，精彩纷呈

今年的Works With开发者大会精彩纷呈，会议包含了多家生态大厂的主题演讲、圆桌讨论，以及现场技术实作和展示。在10月23日的Works with媒体会上，芯科科技亚太及日本地区业务副总裁王禄铭表示：“从2020年到现在，Works With已经走到了第五届，Works With主题持续丰富，从一开始的智能家居，逐步增加了智慧城市、Amazon Sidewalk等主题，以及今年最新的互联健康主题。今年我们Works With开发者大会的主题是Where innovation meets implementation，希望通过这一次的Works With，能够将创新与实施的结合再推进一步。”

图源：Silicon Labs

一系列主题演讲是本次大会的亮点之一，充分展现了物联网与AI融合的前沿进展。谷歌和三星SmartThings就智能家居的发展趋势发表了演讲，推动中国企业及开发者融入全球市场并加速智能家居创新；涂鸦智能（Tuya）分享了生成式AI与物联网结合的潜力；而威士丹利（Vensi）则分享如何通过物联网技术改善智能家居并助力节能降碳的系统化解决方案。

大会还举办了以智能家居为主题的圆桌论坛，圆桌讨论由芯科科技代表主持，嘉宾包括连接标准联盟（CSA）、谷歌、三星、涂鸦，还有中国智能家居产业联盟，大家围绕如何在竞争与合作中实现共赢，共同探索物联网及智能家居的未来趋势。

此外，芯科科技还在大会上展示其多样化的物联网通信协议芯片和解决方案，重点在蓝牙、Matter、Wi-Fi和Sub-GHz/Wi-SUN四个技术方向上展开专项深度研讨，以及现场演示了相关通信技术的创新参考设计和解决方案，现场有20个展示台。同时，芯科科技的多家合作伙伴也在现场进行演示，让参会者全面了解物联网技术的最新动态。另外，针对最近热门的蓝牙信道探测技术，芯科科技在现场展示基于其xG24平台实现的蓝牙信道探测技术应用，并就该技术举办专场培训活动。

2024年的Works With 全部实体活动落下了帷幕，对于无法到场参加实体活动的专业人士，芯科科技还将在11月举办今年的线上Works With开发者大会，继续给大家提供了解物联网和人工智能融合性创新的机会。

第三代无线开发平台，助力物联网新变革

值得关注的，芯科科技一直致力于推动物联网和AI技术的融合。日前在首届北美嵌入式世界展览会上，芯科科技宣布即将推出第三代无线开发平台，该平台将提供强大的连接性、计算能力、安全性和AI/ML功能，以满足IoT设备不断增长的需求。

第三代平台的SoC，采用22nm工艺，将集成全球最灵活的调制解调器和最安全且可扩展性最强的存储器，支持智慧城市和民用基础设施、商业建筑、零售和仓库、智能工厂和工业4.0、智能家居、互联健康等多个领域的应用。连接性方面，提供真正的多网络并发连接和微秒级信道切换能力；计算能力方面，采用多核设计，搭载高性能Arm Cortex-M处理器（从133MHz的Cortex-M33到运行频率超过200 MHz的双Cortex-M55）和应用于射频和安全子系统的专用协处理器，支持复杂应用和实时操作系统；安全性方面，将采用芯科科技的Secure Vault High技术，并具有就地身份验证等其他功能，支持设备与云之间的可信通信，并采用后量子加密标准。智能化方面，将采用第二代矩阵矢量处理器，该处理器可以将复杂的机器学习运算从主CPU卸载到专门的加速器上，该加速器旨在将电池供电型无线设备的机器学习性能提升高达100倍，同时大幅降低功耗。