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在湾芯展SEMiBAY2024《AI芯片与高性能计算（HPC）应用论坛》上，亿铸科技高级副总裁徐芳发表了题为《存算一体架构创新助力国产大算力AI芯片腾飞》的演讲。
徐总在演讲中详细介绍了亿铸科技的发展历程、技术优势以及对未来产业的展望，同时分析了当前国内AI大算力芯片面临的挑战。
存算一体架构：突破传统计算瓶颈
自2022年以来，美国不断收紧对华出口高算力芯片的管制措施，这对我国人工智能产业的发展构成了外部压力。同时，产业内部也面临着工艺、器件和结构三大因素的影响，导致算力供给和市场需求之间出现了结构性供给短缺的问题。在这样的背景下，中国的人工智能产业和算力发展迫切需要寻找新的出路。
但是，在传统的AI芯片设计中，存储和计算是分离的，这导致了数据传输过程中的能耗和时间消耗，限制了系统的整体性能和算力的提升。但是，随着摩尔定律面临终结的困境，大算力芯片单纯依靠先进工艺的时代已经过去，产业创新路径需要开启第二增长曲线。
徐总表示，在亿铸科技看来，存算一体大算力芯片正是这一创新路径之一。存算一体技术通过将存储单元和计算单元融合在一起，可以在保持超大算力的同时，实现超高能效比、更高并行度和更大专用算力。
亿铸科技的自主创新之路
徐总强调，大模型的发展离不开数据、算法和算力三大要素。随着大模型需要处理的数据量和参数的增加，算法变得更加复杂，对算力的需求也随之增加。徐总还强调，影响AI大算力芯片成本的主要因素包括制造芯片的工艺成本、Wafer成本以及软件生态等。
演讲中，徐总详细介绍了亿铸科技在存算一体架构方面的创新历程。她提到，亿铸科技创始人熊大鹏博士拥有丰富的AI芯片设计经验，公司自成立以来，一直致力于基于新型存储的存算一体AI大算力芯片的研发和创新。经过多年的努力，这一创新技术有望彻底改变AI算力的格局。
随着人工智能技术的成熟和应用的落地，大幅降低AI算力成本将是产业智能化广泛落地的必备条件之一。未来，AI芯片的最大竞争力将体现在大幅降低大模型算法每token的算力成本上，这也是亿铸科技AI大算力产品的核心竞争力。这也使得亿铸科技的芯片在大模型推理、数据中心、云计算等领域具有广泛的应用前景。
存算一体加速推进AI应用落地
目前，存算一体已成为AI大算力芯片的发展大趋势。包括AMD、三星在内的国际产业巨头都在积极投身存算一体领域，寻找产业发展的新动能。经过十多年的发展，存算一体芯片的产业生态已初步显现。
徐总表示，随着推理成本的大幅下降，AI技术将在更多领域得到应用，从而推动社会的进步和发展。亿铸科技的基于新型存储的存算一体AI大芯片通过提高能效比，降低了运行成本，为AI应用的广泛落地提供了支持。
在市场方面，亿铸科技的AI大算力芯片面向广泛的市场，包括垂直领域平台客户、企业私有云客户、数据中心、服务器厂商、运营商、互联网大厂、大模型独角兽和整体解决方案商。这些市场的广泛覆盖，不仅体现了亿铸科技的市场定位，也为公司的未来发展提供了广阔的空间。
未来展望
在演讲的最后，徐总对亿铸科技的未来发展充满了信心。她表示，亿铸科技将继续致力于AI芯片技术的创新和研发，为AI技术的发展提供强有力的支持。
展望未来，亿铸科技将继续坚持自主创新，不断推动存算一体技术的突破和发展。在智能化时代，亿铸科技将发挥更加重要的作用，为全球AI技术的发展贡献中国智慧和中国力量。
我们有理由相信，在亿铸科技等企业的共同努力下，我国的人工智能产业将迎来更加广阔的发展空间，为经济社会的发展注入新的活力。
