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一、全球晶圆代工产业持续发展，百花齐放
近年来，随着半导体产业的蓬勃发展，全球晶圆代工产能呈现稳步增长态势，同时AI、HPC、IoT等新兴应用领域的迅速兴起，对芯片性能及产能提出新的要求，进一步推动了晶圆代工的技术升级和产能扩张。
当前全球晶圆代工产能 1,015万片/月（以 8寸当量计算），较 2023年增长 5.4%，预计到2026年产能将突破 1,230万片/月（以 8寸当量计算），年复合增长率 7.8%。按区域分析，我国全球产能占比超 72%，处于绝对的主导地位，代工产能超 750万片/月（以 8寸当量计算），韩国、日本、新加坡等亚太地区 20.6%，代工产能约 210万片/月（以 8寸当量计算），北美地区 5.3%，欧洲地区 2.9%。
展望未来，伴随着地缘政治持续影响，产业链的逐渐转移，中国大陆及北美地区晶圆代工产能占比逐步增加。其中，中国大陆预计在 2026年晶圆代工产能将超过 400万片/月（以 8寸当量计算），占比达 34.4%，年复合增长率 13.4%，增长速度位居全球首位；中国台湾地区代工产能始终保持全球领先，但份额占比逐年下降，主要因台积电调整投资建厂策略，更多的在美国、日本、德国等地建设新厂，预计 2026年代工产能达 470万片/月（以 8寸当量计算），年复合增长率 5.0%；随着台积电、三星等晶圆厂纷纷于美国投资建厂，北美地区代工产能以 8.5%的年复合增长率持续增长，特别在 2025~26年，随着新建工厂落地、产能逐步释放，产能年增幅超 13%，预计2026年代工产能将达到 67万片/月（以 8寸当量计算），占比将维持在 5.4%左右。
按晶圆制程来看，90nm~0.18μm 产能占比最高，虽逐年扩产有限，但预计在2026年产能占比仍达到 25%以上，主要得益于显示驱动、电源管理等芯片品类需求；10nm及以下代工产能增速明显，预计在 2026年产能占比达到 15.6%，产能年复合增长率 20.6%，主要得益于 AI、HPC、智能手机等多场景、多应用的持续发展，台积电和三星作为先进代工龙头企业持续建厂扩产；对于 20nm~40nm以及 40nm~90nm相对成熟的工艺制程，均呈现稳步扩产态势，预计在 2026年产能占比均达 20%左右，产能年复合增长率均达 10%左右。
当前，全球正紧锣密鼓地发展半导体事业。其中，美国拥有强大的半导体设计公司以及半导体设备、材料、设计工具、IP供应商，出于对供应链安全与竞争力的考虑，正积极扩产先进制程产能，将更多的资金和资源投入到晶圆代工产能的建设中，以减少对亚洲地区晶圆代工的依赖；欧洲也在积极布局先进工艺产能，其优势主要集中在汽车半导体和工业半导体领域，但晶圆代工制程方面相对落后，欧盟已出台了一系列政策（特别是《欧洲芯片法案》），来支持欧洲半导体的发展，同时加强与台积电等晶圆合作，以提升其晶圆代工的技术水平和产能规模；除发达国家外，在全球南方国家中也涌现出一批新的玩家，如印度塔塔电子和力积电合作于古吉拉特邦多雷拉建设全印度第一座 12英寸晶圆厂，月产能 5万片（12寸晶圆），越南、巴西等国也陆续出台利好政策和法案，并凭借其丰富的劳动力资源，吸引众多半导体巨头的目光；我国虽受限于美、日、荷对先进工艺设备、材料以及人才的限制，但发展半导体事业的决心从未动摇，在先进制程方面，加强技术创新、国产替代，不断突破工艺技术；在成熟制程方面，加大投资建厂、扩充产能，确保供应安全与稳定。
二、中国大陆激流勇进，充分布局成熟及特色工艺
中国大陆的晶圆产能分布广泛，主要集中在长三角、珠三角、北京、西南和陕西等地区，其中在晶圆厂数量上，上海位居前列。根据 TrendForce的统计数据，中国目前共有 44座晶圆厂，其中 25座为 12英寸晶圆厂，15座为 8英寸晶圆厂，4座为 6英寸晶圆厂。
中芯国际作为我国龙头晶圆厂，产能占比始终保持绝对领先地位，虽逐年有下降趋势，但仍可保持在三成以，产能年复合增长率 11.7%。中芯国际晶圆厂主要分布在上海、北京、天津以及深圳等地，总计 12座晶圆厂（7座12寸厂，5座8寸厂），技术平台全面布局，涵盖 Logic、HV、BCD、CIS、eNVM、RFSOI、Memory等，工艺节点覆盖 12/14nm FinFET至 0.5/0.35μm成熟工艺，可满足不同客户的产品、技术需求。
当前总产能 83.7万片/月（以 8寸当量计算），位居全球第四位（前三为台积电、三星、联电），同时受地缘政治影响，本土化需求加速提升，今年上半年营收再创新高，达 263亿元，同比增长 26%，环比增长10%，超越联电，位居全球第二位，晶圆出货量（以 8寸当量计算）390.7万片，较去年同比增长 47%（23年H1 265.5万片）。
与此同时，中芯国际坚持扩产 12寸产能策略，中芯京城、中芯深圳等产能、良率不断提升，并积极规划布局西青及临港等地晶圆厂，确保产能供应，进一步优化调整产品结构。
华虹集团作为我国老牌晶圆企业，始终保持产能扩张、技术升级的势头，其产能占比保持在 20%以上，下属的华虹宏力和华力微电子在特色工艺、功率器件、逻辑工艺等持续深耕。当前华虹宏力已有 4座晶圆厂（1座12寸厂，3座8寸厂）建成投产，主要集中在上海、无锡两地，产能总计约 40万片/月（以 8寸当量计算）。产品组合以嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等为主，主要面向消费电子、工业及汽车电子市场需求。与此同时，华虹积极布局投资建厂，华虹9厂（无锡）建设中，计划今年量产，规划产能 8万片/月（以 12寸当量计算）；华力微电子已有两座晶圆厂（2座12寸厂）建成投产，聚焦 14~65nm Logic平台，当前产能 17.6万片/月（以 8寸当量计算）。同时为进一步扩充产能，已收购成都格芯晶圆厂，预计今年量产，规划产能 3万片/月（以 12寸当量计算）。其上海金桥晶圆厂也在规划布局中。
2015年合肥市建设投资控股有限公司与台湾力晶科技股份有限公司合资建厂，成立晶合集成，重点布局 HV、CIS、BCD等技术平台，特别是在显示驱动芯片领域，为客户提供150/110HV、90/55HV、40/28HV全系列产能及技术支持，当前已成为显示驱动芯片领域产能及市场占有率第一的晶圆代工厂。随着今年 N3厂产能进一步释放，当前产能总计 29.3万片/月（以 8寸当量计算），其中 N1+N2厂产能 12万片/月（以 12寸当量计算），预计今年年底 N3产能将达到 3万片/月（以 12寸当量计算），主要用于 55/40/28HV等技术平台，进一步夯实在显示驱动芯片市场的优势。与此同时，其 N4厂也在规划布局中。
三、中国晶圆代工产业任重道远，砥砺前行！
我国晶圆企业面对美国对先进工艺设备、材料以及人才等多强力封锁，重点布局并发展成熟工艺，其中 22/28nm 节点产能逐步向大陆集中，HV等特色工艺平台在全球份额不断攀升。同时，在配套的半导体材料、装备、人才等方面，国家也给予大力支持，希望我国半导体企业抓住机遇，迎接挑战，不断提升技术水平和创新能力，共同推动国产半导体产业的崛起！
