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全球半导体市场在经历了 2022 至 2023 年的下行期后，根据 WSTS 的预测，2024 年存储市场将迎来强劲增长，预计存储市场规模将达到 1,632 亿美元，同比增长超过 70%。根据 TrendForce 集邦咨询数据，国产 DRAM 和 NAND Flash 芯片市场份额低于 5%，国产化率较低，发展前景较大。今天我们就来梳理关于存储产业链的一家公司，在国内存储厂商中市场份额位居前列，并已进入各细分领域国内外一线客户供应体系，营收保持高速增长，它就是——佰维存储。
一、公司介绍
深圳佰维存储科技股份有限公司成立于2010年，2022年科创板上市，并获得国家集成电路产业投资基金二期战略投资。公司紧紧围绕半导体存储器产业链，构筑了研发封测一体化的经营模式，在存储介质特性研究、固件算法开发、存储芯片封测、测试研发、全球品牌运营等方面具有核心竞争力，并积极布局芯片IC设计、先进封测、芯片测试设备研发等技术领域。公司存储芯片产品广泛应用于移动智能终端、PC、行业终端、数据中心、智能汽车、移动存储等信息技术领域。
1.1、经营模式
图|公司主要业务
来源：佰维公告
在研发封测一体化经营模式下，公司针对市场的不同需求进行产品设计、研发及原材料选型，从供应商购入 NAND Flash 晶圆及芯片、DRAM 晶圆及芯片、 主控晶圆及芯片等主要原材料，进行 IC 封测及/或模组制造，将原材料制成半导体存储器，再将产品销售给下游客户。佰维存储与包括三星、长江存储、西部数据在内的厂商达成 LTA/MOU 战略合作，可以保障存储晶圆供应的持续、稳定。
公司拥有芯片封测和模组制造两个生产模块，其中芯片封测生产模块进行从晶圆到芯片的封装测试工序，主要用于嵌入式存储产品的制造，并为模组制造生产模块提供 Flash 芯片原料；模组制造生产模块主要进行 SMT、外壳组装及成品测试等工序，主要用于固态硬盘、内存条、存储卡等消费级/工业级存储产品的制造。
1.2、产品分类
公司主要产品为半导体存储器，主要服务为先进封测服务，其中半导体存储器按照应用领域不同又分为嵌入式存储、PC 存储、工车规存储、企业级存储和移动存储等。
图|公司产品分类
来源：佰维公告
1.2.1、嵌入式存储
公司嵌入式存储产品类型涵盖 eMMC、UFS、ePOP、eMCP、uMCP、BGA SSD、LPDDR 等，广泛应用于手机、平板、智能穿戴、无人机、智能电视、笔记本电脑、机顶盒、智能工控、 物联网等领域。
ePOP、eMCP、uMCP 均为 NAND Flash 和 LPDDR 二合一的存储器产品，其中 ePOP 广泛应 用于对芯片尺寸、功耗有严苛要求的智能穿戴，尤其是智能手表、智能手环、VR 眼镜等领域， 而 eMCP、uMCP 则广泛应用于智能手机、平板电脑等智能终端。
图|公司部分存储产品
来源：公司公告
eMMC 是当前智能终端设备的主流闪存解决方案，在尺寸、成本等方面具有优势，占据较大的市场空间。UFS 是 eMMC 的换代产品，具有更高的存储性能和传输速率，目前已成为高端智能手机的主流选择，并开始逐步下沉。eMMC、UFS 广泛应用于智能手机、平板电脑、车载电子、物联网、智能穿戴、机顶盒等领域。
BGA SSD 为芯片形态，尺寸仅为传统 2.5 英寸 SSD 的 1/50 左右，并具有低功耗、低成本、抗震、高可靠性的优势。同时，由于可搭配 PCIe 接口、NVMe 协议，其读写性能提升的潜力巨大，是万物互联时代，高性能移动智能设备的理想存储解决方案。
LPDDR 是面向低功耗内存而制定的通信标准，广泛应用于智能手机、平板电脑、超薄笔记 本、智能穿戴等移动设备领域。公司 LPDDR 产品涵盖 LPDDR2、LPDDR3、LPDDR4/4X、 LPDDR5/5X 各类标准，容量覆 8Gb 至 128Gb；最新一代 LPDDR5/5X 相比于 LPDDR4/4X 产品，将对下一代便携电子设备的性能产生巨大提升，目前已面向市场稳定供应。
1.2.2、PC 存储
公司的 PC 存储包括固态硬盘、内存条产品，主要应用于电竞主机、台式机、笔记本电脑、 一体机等领域。公司已正式发布 DDR5 内存模 组，其中超频内存条传输速率最高可达 8,200Mbps，满足 PC 对极致性能的追求，并支持数据纠错机制、智能电源管理等功能。在 PC 预装市场，公司自主品牌佰维（Biwin）进入了惠普、联想、宏碁等知名 PC 厂商区域市场供应链。在 PC 后装市场，公司双向发力，一方面运营公司自主品牌佰维（Biwin），主要在京东、抖音等线上零售平台销售，以及通过与代理商合作开发线下渠道市场；另一方面独家运营的惠普（HP）、宏碁（Acer）、掠夺者（Predator）等授权品牌，主要在京东、亚马逊等线上平台，以及 Best Buy、Staples 等线下渠道开发 To C 市场。
在国产非 X86 市场，公司 SSD 产品和内存模组已陆续适配龙芯、鲲鹏、飞腾、兆芯、海光、申威等国产 CPU 平台以及 UOS、麒麟等国产操作系统，获得整机厂商广泛认可和批量采购。
图|公司PC部分产品
来源：公司公告
1.2.3、工车规存储
公司工车规存储包括工车规 eMMC、UFS、LPDDR、SSD、内存模组、存储卡等，主要面向工车规细分市场，应用于通信基站、智能汽车、智慧城市、工业互联网、高端医疗设备、智慧金融等领域。
图|公司工车规部分产品
来源：公司公告
1.2.4、企业级存储
公司企业级存储有 4 大类别，分别为 SATA SSD、PCIe SSD、CXL 内存及 RDIMM 内存 条，主要应用于数据中心、通用服务器、AI/ML 服务器、云计算、大数据等场景。
AI 应用爆发，“内存墙”成为制约计算系统性能的主要因素之一。CXL 建立在 PCIe 的物理 和电气接口之上，CXL 内存扩展功能可在服务器中的直连 DIMM 插槽之外实现额外的内存容量和带宽，支持内存池化和共享，满足高性能 CPU/GPU 的算力需求。
图|公司企业级产品
来源：公司公告
1.2.5、移动存储
公司移动存储包括移动固态硬盘、存储卡等产品，主要应用于消费电子领域，具有高性能、 高品质的特点，并具备创新的产品设计。
图|公司移动存储产品
来源：公司公告
1.2.6先进封测
晶圆级封装技术是当前半导体技术领域的重点发展方向之一，也是 HBM 和 Chiplet 实现的重要基础，能够使得芯片实现更大的带宽、更高的速度、更灵活的异构集成以及更低的功耗，在移动智能终端、高性能计算（HPC）与 AI、物联网设备中具有良好的应用前景。
为满足先进存储器的发展需求，公司正加紧构建晶圆级封测能力，控股子公司广东芯成汉奇晶圆级先进封测制造项目于 2023 年 11 月正式落地东莞松山湖高新区。
子公司泰来科技作为先进封测及存储器制造基地，泰来科技专精于存储器封测及 SiP 封测，目前主要服务于母公司的封测需求。泰来科技封装工艺国内领先，目前掌握 16 层叠 Die、30～40μm 超薄 Die、多芯片异构集成等先进工艺量产能力，达到国际一流水平。同时，公司自主开发了一系列存储芯片测试设备和测试算法，拥有一站式存储芯片测试解决方案。
未来，随着产能不断扩充，泰来科技将利用富余产能向存储器厂商、IC 设计公司、 晶圆制造厂商提供代工服务，形成新的业务增长点。泰来科技目前可提供 Hybrid BGA （WB+FC）、WB BGA、FC BGA、FC CSP、LGA、QFN 等封装形式的代工服务。
图|公司封测产品
来源：公司公告
1.3、客户情况
图|公司存储产品
来源：公司公告
佰维存储主要从事的 NAND Flash 和 DRAM 存储器领域是半导体存储器中规模最大的细分市场，规模均在数百亿美元以上，合计占整个半导体存储器市场比例达到 95%以上。
在手机领域，公司嵌入式存储产品进入 OPPO、传音控股、摩托罗拉、HMD、ZTE、TCL 等知名 客户；在 PC 领域，公司 SSD 产品目前已经进入联想、Acer、HP、同方等国内外知名 PC 厂商； 在国产 PC 领域，公司是 SSD 产品的主力供应商，占据优势份额；在智能穿戴领域，公司产品已 进入 Google、小米、Meta、小天才等国际知名智能穿戴厂商；在企业级领域，公司成立了北京 子公司专注于企业级存储的研发与销售，为行业客户提供完整、领先的企业级 PCIe/SATA SSD、RDIMM、CXL DRAM 存储解决方案；在车规领域，公司产品已在国内头部车企及 Tier1 客户量产。
二、财务分析
2.1、营收和利润分析
图|公司营收和利润及增速变化
来源：与非研究院整理
2018-2019年公司营收出现下降后，2019-2023年营收由11.74亿元增长至35.91亿元，
2024H1实现营业收入 34.4 亿元，同比增长 199.64%。
2018年净利润为亏损-1.13亿元，2019-2020年分别为0.19亿元、0.17亿元，2021年为1.18亿元，2022年为0.66亿元，2023年为-6.42亿元，2024H1实现归母净利润为 2.83 亿元，同比增长 195.58%，剔除股份支付费用后，实现归母净利润为 4.8 亿元，同比增长 264.11%。
2023年，受行业整体下行等因素的影响，存储产品售价大幅下降，2023 年资产减值损失对公司合并报表利润总额影响数为1.38亿元，公司新增 1.31亿元股份支付费用。
2024H1业绩增长主要系公司紧紧把握行业上行机遇，大力拓展国内外一线客户，实现了市场与业务的成长突破，产品销量同比大幅提升；同时，受益于行业复苏，产品价格同比回升。
图|公司分产品收入
来源：与非研究院整理
图|公司分产品占比
来源：与非研究院整理
2018年公司产品分为智能终端存储芯片、消费级存储模组、先进封测和其他业务。2019年后重分类为嵌入式存储、工业级存储模组、消费级存储模组、先进封测和其他业务。2024H1又重分类为嵌入式存储、PC存储、工车规存储、先进封测和其他业务。
2019-2022年嵌入式存储业务占比最大，由5.8亿元增长至21.77亿元，占比由49.40%增长至72.90%；2023年出现下降至16.85亿元，占比降低至46.93%。
消费级存储为第二大业务，由2018年的3.47亿元增长至2023年15.68亿元，占比呈现波动，分别为27.21%、35.98%、37.45%、25.11%，20.72%、43.67%。
工业级存储2019-2023年金额维持在1亿元左右，占比由7.15%下降至2.58%。
先进封装及测试业务2023年增长至1.14亿元，其他业务为1.31亿元，营收占比不大。
2024H1为嵌入式存储21.78亿元，占比63.31%；PC存储为10.33亿元，占比30.03%，其他变化不大。
图|毛利和净利率变化
来源：与非研究院整理
2018-2021年公司产品毛利率震荡上升，由6.62%提升至17.55%；2022-2023年由13.73%下降至1.76%；2024H1回升至25.22%，创出新高。
2018-2021年净利率由-8.84%提升至4.53%；2022-2023年由2.20%下降至-17.87%；2024H1回升至8.26%，创出新高。
上游晶圆供给、技术迭代、市场竞争格局，以及下游市场需求变化、监管政策变动等因素都 是存储器产品价格波动的重要因素。
图|分产品毛利率变化
来源：与非研究院整理
2023-2024H1嵌入式存储毛利率由-8.3%提升至24.13%，PC存储由消费级存储演变过来，毛利率由8.92%提升至27.40%。成为2024H1毛利和净利率提升的主要原因。
图|研发投入及营收占比
来源：与非研究院整理
2018-2023年，公司研发投入由0.51亿元增长至2.5亿元，营收占比分别为4.03%、3.87%、3.5%、4.10%、4.23%、6.96%。2024H1研发投入2.1元，较上年同期增加1.34亿元，增幅 174.15%，占公司营业收入 6.11%。
图|研发人员数量及占比
来源：与非研究院整理
2021-2024H1公司研发人员数量由311人增长至750人，研发人员占比分别为28.66%、33.48%、37.45%、37.73%。
截至 2024 年 6 月 30 日，公司共取得 335 项境内外 专利和 44 项软件著作权，其中专利包括 112 项发明专利、160 项实用新型专利、63 项外观设计 专利。2024 年 1-6 月新增申请发明专利 45 项，新增授权发明专利 17 项。
公司积极布局芯片研发与设计领域，目前公司第一款 eMMC（SP1800）国产自研主控已完成批量验证，性能优异。SP1800 支持 eMMC5.1 协议，支持 QLC 颗粒，采用创新架构设计以及 4K LDPC 算法和 SRAM ECC 纠错功能。
三、总结
数据的持续增长将驱动存储产业规模不断提升，国产化率的提高将驱动国产存储产业链的迅速发展，AI 技术革命将大大提升对高端存储器的需求，以上要素为国内存储产业带来了巨大的发展机遇。
公司的存储业务2023年的行业下行之后，2024H1快速恢复。公司大力布局先进封测产业不仅符合市场发展趋势，还有望打开新的成长空间。结合公司在存储产业积累的产业链资源与竞争优势，先进封测业务有望成为公司业务增长的第二曲线。公司积极布局芯片研发与设计领域，第一款国产自研主控已完成验证，未来会有更多产品推出，值得期待。
