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工艺原理
CSP（Chip Scale Package，芯片级封装）技术是一种先进的封装技术，其焊端通常设计为直径0.25mm的焊球。这种设计不仅减小了封装尺寸，还提高了集成度。在焊接过程中，焊膏首先融化，随后焊球融化，这种顺序融化机制有助于避免焊球间的桥连问题，但可能因印刷过程中的少印而导致球窝、开焊等缺陷。因此，对于0.4mm间距的CSP，确保印刷过程中获得足够的焊膏量是关键。
基准工艺
为了优化CSP的焊接效果，基准工艺设定如下：
模板厚度：0.08mm。这一厚度选择旨在平衡焊膏的填充性和溢出控制，确保焊膏能够均匀且适量地覆盖焊盘。
模板开口直径：ф0.25mm，与焊球直径相匹配，以确保焊膏能够准确、完整地填充到焊球下方的区域。
模板类型：推荐使用FG模板。FG模板（Fine Grain模板）以其精细的网孔结构和优异的脱模性能，有助于实现高精度的焊膏印刷。
接受条件
可接受条件：
焊膏图形中心位置：焊膏图形中心偏离焊盘中心应小于0.05mm，以确保焊膏的准确位置，避免焊接不良。
焊膏量：焊膏量覆盖率超出焊盘75%~125%的范围（通过SPI检测）。这一范围确保了焊膏的充足性，同时避免了过量焊膏可能导致的短路问题。
焊膏覆盖面积：焊膏覆盖面积应大于或等于模板开口面积的70%，以确保焊膏能够充分覆盖焊盘，提高焊接的可靠性和稳定性。
印刷质量：
无漏印现象，且挤印引发的焊膏与焊盘最小间隔应大于或等于0.5mm²，以避免短路风险。
不接受条件
焊膏图形中心位置偏移：图形中心偏离焊盘中心大于0.05mm，这可能导致焊接不良，产生锡珠，影响封装质量。
焊膏量异常：焊膏量覆盖率超出焊盘75%~125%的范围，无论是过多还是过少，都可能对焊接质量产生不利影响。
焊膏覆盖面积不足：图形覆盖面积小于模板开口面积的70%，这可能导致焊盘部分区域无焊膏覆盖，进而影响焊接的可靠性。
印刷缺陷：出现焊膏漏印、严重挤印与拉尖等缺陷，这些都会直接影响焊接的质量和稳定性，因此不被接受。
总的来说，CSP封装工艺的成功实施需要严格控制焊膏的印刷过程，确保焊膏的准确位置、适量填充和良好覆盖，以满足严格的焊接质量要求。
