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    • 什么是SOC与SIP?
    • SIP与SOC的优缺点对比?
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SOC与SIP(系统级封装)有什么区别?

10/12 15:25
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知识星球(星球名:芯片制造与封测技术社区,星球号:63559049)里的学员问:经常见到SOC与SIP这两个词汇,分不清,麻烦详细解释下它们的区别

什么是SOC与SIP?

SoC(System on a Chip)本质上是一种集成电路,是将中央处理单元,输入和输出端口,内部存储器电源管理电路等所有功能集成到一个芯片上进行制造,如下图。

SIP(System in Package),系统级封装。将多个不同类型的芯片和无源元件封装到一个基板上,本质是一种先进封装方式。

SIP与SOC的优缺点对比?

1,制造工艺

SoC所有的功能模块必须在同一片晶圆上同时制造,借助半导体制造工艺如光刻、蚀刻、沉积,CMP等半导体工艺。SIP中的每个芯片可以独立制造,SIP只是将每种芯片集合在一起,采用的是先进封装技术如倒装,bump等。

2,设计复杂性

SoC设计复杂度极高,线宽一般为纳米级(5nm,7nm等),需要协调多个功能模块,确保每个模块在同一工艺制程下良好集成。SIP设计相对简单,精度较低,微米级,设计周期短。

3,空间体积:SIP占用的空间较大。

4,成本:SOC更高。

5,灵活性:SiP灵活性高,可以对不同的芯片,无源器件电容电感等)进行替换。SoC旦设计完成,功能模块难以修改。

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