知识星球(星球名:芯片制造与封测技术社区,星球号:63559049)里的学员问:经常见到SOC与SIP这两个词汇,分不清,麻烦详细解释下它们的区别
什么是SOC与SIP?
SoC(System on a Chip)本质上是一种集成电路,是将中央处理单元,输入和输出端口,内部存储器,电源管理电路等所有功能集成到一个芯片上进行制造,如下图。
SIP(System in Package),系统级封装。将多个不同类型的芯片和无源元件封装到一个基板上,本质是一种先进封装方式。
SIP与SOC的优缺点对比?
1,制造工艺
SoC所有的功能模块必须在同一片晶圆上同时制造,借助半导体制造工艺如光刻、蚀刻、沉积,CMP等半导体工艺。SIP中的每个芯片可以独立制造,SIP只是将每种芯片集合在一起,采用的是先进封装技术如倒装,bump等。
2,设计复杂性
SoC设计复杂度极高,线宽一般为纳米级(5nm,7nm等),需要协调多个功能模块,确保每个模块在同一工艺制程下良好集成。SIP设计相对简单,精度较低,微米级,设计周期短。
3,空间体积:SIP占用的空间较大。
4,成本:SOC更高。
5,灵活性:SiP灵活性高,可以对不同的芯片,无源器件(电容,电感等)进行替换。SoC旦设计完成,功能模块难以修改。
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