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近日，国内多个SiC项目有新进展：
● 博蓝特：年产15万片第三代半导体碳化硅衬底产业化项目已投入生产。
● 洛阳涧西区：引进第三代半导体封装设备研发生产基地项目。
● 顺义科创集团：投资6.3亿元建设第三代等先进半导体产业标准化厂房项目（二期）。
● 深圳应科院：在河套深圳园区揭牌，聚焦第三代半导体建立了SiC/GaN开发及测试平台。
博蓝特：SiC项目投入生产
10月11日，据“东方财富网”消息，博蓝特半导体旗下年产15万片第三代半导体碳化硅衬底产业化项目已投入生产。
报道称，博蓝特的新厂房位于浙江金华新能源汽车小镇内，新投入运行的车间自动化程度高，确保出厂产品性能和良率；目前该公司工程师正在调试新装设备，冲刺扩产。
资料显示，博兰特成立于2012年，致力于GaN基LED芯片（图形化）衬底、第三代半导体材料碳化硅、MEMS智能传感器的研发及产业化。
据“行家说三代半”此前报道，博蓝特还计划在江苏扩建SiC衬底项目——2024年1月，博蓝特一行实地考察了江苏省丹阳市延陵镇凤凰工业园区的2宗地块，计划在延陵镇投资10亿元建设年产25万片的6-8英寸碳化硅衬底，该项目建成后预计可实现年销售收入15亿元。
洛阳涧西区：引进第三代半导体设备项目
10月8日，据河南日报消息，洛阳市举行了第十四期“三个一批”项目建设活动，集中签约、开工、投产一批重大项目。
在签约一批活动中，洛阳市本次共集中签约57个项目，总投资216.22亿元，其中还包括1个第三代半导体封装设备研发生产基地项目，该项目将落户涧西区。
目前该项目暂无更多信息披露，“行家说三代半”将持续跟踪报道，敬请关注。
北京顺义科创集团：推进第三代半导体厂房建设项目
10月8日，据顺义区融媒体中心消息，位于北京顺义区的第三代等先进半导体产业标准化厂房项目（二期）建设进度已过半。
据介绍，该项目包括生产厂房、综合楼、动力中心等11栋单体建筑，总投资6.3亿元；目前该项目生产厂房已进入三层、四层结构施工阶段，动力中心进入三层结构施工阶段，综合配套建筑施工已基本完成，正在进行收尾工作。
目前，顺义区正在加速促进三代半项目落地，规划建设总面积约20万平方米的三代半标厂，目前一期7.4万平方米科创芯园壹号已投入使用，聚集了瑞能、特思迪、漠石科技、金冠电气、清能智联等三代半相关企业入驻。
深圳应科院揭牌：聚焦SiC/GaN开发及测试
据“人才深圳”官微消息，10月9日，香港应用科技研究院全资子公司深圳应科院在河套深圳园区揭牌。
据介绍，深圳应科院于2024年初入驻河套深圳园区香港科学园深圳分园，目前已开展多个项目的研发测试，并聚焦第三代半导体和新一代通讯技术领域建立了GaN高端电源技术开发及测试平台、SiC智能电力系统开发及测试平台、智慧校园模拟及实测平台。
