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9月21日，由张江高科芯谋研究联合主办的张江高科·芯谋研究（第十届）集成电路产业领袖峰会在上海浦东圆满举行。本届峰会为近年来行业里规格最高的国际半导体产业峰会，来自ST、AMD、华为、中芯国际、华虹、华润微、长存、蔚来等知名国际国内企业的300多位产业领袖出席峰会，以“破局芯时代”为主题，共同探讨中国半导体产业发展的热点问题。
21日上午，峰会同期举办了两场分论坛，“供应链论坛”与“先进封装和IP论坛”。来自半导体产业各个环节的企业领袖分享了最新的产业思想、前沿技术与市场走势。在“供应链论坛”中，裕太微电子销售总裁郑巍发表了精彩演讲，分享了裕太微在高速有线网络通信领域，尤其是以太网芯片方面的最新进展。
裕太微电子成立于2017年，最初定位于车载芯片，随后业务扩展到高速有线通信芯片的研发、设计与销售，目前已成为中国大陆极少数拥有自主知识产权并实现大规模销售的以太网物理层芯片供应商。2022年裕太微营收实现了从0到4亿元的飞跃，2023年成功登陆科创板。
郑巍认为，在高速有线通信领域，Wi-Fi7和5G-A、工业互联网、汽车智能化和电动化都在极大推动以太网芯片需求增长。无线通信领域，Wi-Fi7和5G-A等无线通讯技术的发展意味着汇聚层设备必须提供高密度的高速接口，来汇集接入设备的流量，这种趋势将在极大程度上推动以太网技术的发展和更新。工业互联网方面，“5G+工业互联网”正向生产核心环节延伸，工业互联网安全市场在政策和需求的双重驱动下快速发展，工业以太网技术能适应各种恶劣条件并很好地满足工业自动化对实时性和确定性的要求。车载通信领域，车载以太网可以提供带宽密集型应用所需的更高数据传输能力，满足汽车高可靠性、低电磁辐射、低功耗、带宽分配、低延迟、轻量化等方面的要求，将成为下一代汽车网络的关键技术。
然而，全球以太网物理层芯片供应商目前主要被外资企业所占据。全球前五大以太网物理层芯片供应商市场份额占比超过九成。裕太微电子是国内极少数实现多速率、多端口以太网物理层芯片大规模销售的企业。
计算机通信协议中有一个OSI网络互联框架，它将不同系统间从物理连接到应用程序的处理整个过程分成七个不同层级，每一层负责不同的功能，便于更好地管理网络。OSI的七层模型包括：物理层、数据链路层、网络层、传输层、会话层、表示层和应用层。裕太微芯片产品就聚焦于解决OSI七层模型中的物理层、数据链路层和网络层的通信问题。
据郑巍介绍，裕太微明确了三大战略发展方向：网络通信、远距离通信和车载通信，在这三大方向上共设有七条产品线。网通以太网物理层芯片、网通以太网交换机芯片、网通以太网网卡芯片、车载以太网物理层芯片四条产品线均已实现规模量产，其产品应用范围涵盖信息通讯、汽车电子、消费电子、监控设备、工业控制等众多市场领域，目前已有商规级、工规级、车规级等不同性能等级，以及百兆、千兆等不同传输速率和不同端口数量的产品组合。在这三大战略方向上，裕太微芯片传输距离最高可达1000米。裕太微不仅在非车载领域推出了2.5G高速传输的PHY芯片，还在车载领域推出了符合AEC-Q100 Grade1标准的车载芯片，并且自主研发了10余项核心IP，包括高性能ADC、DAC、高速SerDes、回声消除、自适应均衡等。
郑巍表示，产品的高性能表现主要得益于裕太微对核心技术研发以及完整质量管理体系建设的高度重视。在研发投入方面，裕太微研发人员占比约70%，其中90%以上拥有硕士及以上学历。裕太微电子在知识产权方面布局完善，已拥有超过100项发明专利和软件注册权，其中包括12项境外专利。同时，在质量管理体系的建设方面，裕太微建立了基于ISO9001、IATF16949的质量管理体系，并通过了一系列国内外知名车企的质量认证，确保了产品的高标准和高可靠性。
演讲中，郑巍也透露了裕太微产品的未来规划。在网络通信领域，目前以太网PHY芯片百兆、千兆和2.5G级别已经大规模量产，接下来启动10G产品的研发，预计2026年实现量产。以太网交换芯片方面，目前4口、5口、8口芯片已经量产出货，同时16口和24口产品预计也将在2024年年底出样片。以太网网卡芯片方面，千兆芯片已实现量产，目前正在补充产品种类。车载芯片领域将是重点规划方向，除了车载以太网物理层芯片量产出货，第一代车载以太网交换机芯片也在加紧研发中，预计将于2025年年初问世。此外，第一代网关芯片已实现技术成果突破，以及第一代高速视频传输芯片已开始送样，测试样片的各项数据均达到预期设计目标，已得到多家客户的认可，后续将展开进一步合作。
演讲最后，郑巍呼吁，产业链上下游应加强交流融合，包括知识产权领域的合作开发与授权等。裕太微希望与优秀业界同仁携手创新，互利共赢，共同推动国内乃至全球半导体产业的繁荣发展。
