精细间距元器件(如QFN、BGA等)由于其引脚间距小,对焊膏的均匀性、厚度及边缘清晰度要求极高。任何微小的印刷缺陷都可能导致焊接不良,如桥接、开路或空焊等。因此,在设定可接受条件时,必须充分考虑这些特殊需求。
焊膏印刷图形可接受条件设定如下
焊膏印刷图形拒收和可接受条件见表 1-1和表1-2,这是基于焊膏检测技术的广泛应用使得焊膏量可测而提出的。由于焊膏量对不同封装的影响不同,不可能有一个统一的标准,必须根据使用的封装、焊盘尺寸、模板开口等综合考虑,这里仅提供一种思路供参考。
基于控制因素与 SPI常规的检测项目,我们从以下 3个维度建立焊育印刷图形的可接受条件
· 位置偏差,在 SPI中表现为坐标偏差的百分比;
· 焊膏体积,在 SPI中表现为焊膏量与模板开口体积的百分比;
· 转移面积,在 SPI中表现为沉积面积与模板开口面积的百分比;
综合考虑
在设置这些可接受条件时,必须综合考虑使用的封装类型、焊盘尺寸、模板设计以及SPI检测技术的精度等因素。不同的产品和工艺可能需要不同的条件设置。此外,随着技术的不断进步和工艺的优化,这些条件也可能需要进行相应的调整。
最后,通过定期收集和分析SPI检测数据,可以及时发现焊膏印刷过程中的问题,并采取相应的纠正措施,以确保焊膏印刷质量的稳定性和可靠性。同时,这些数据也可以为工艺改进和优化提供有价值的参考。