加入星计划,您可以享受以下权益:

  • 创作内容快速变现
  • 行业影响力扩散
  • 作品版权保护
  • 300W+ 专业用户
  • 1.5W+ 优质创作者
  • 5000+ 长期合作伙伴
立即加入
  • 正文
  • 相关推荐
  • 电子产业图谱
申请入驻 产业图谱

如何设置锡膏印刷图形可接受的条件?

10/11 08:48
552
阅读需 2 分钟
加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论

精细间距元器件(如QFN、BGA等)由于其引脚间距小,对焊膏的均匀性、厚度及边缘清晰度要求极高。任何微小的印刷缺陷都可能导致焊接不良,如桥接、开路或空焊等。因此,在设定可接受条件时,必须充分考虑这些特殊需求。

焊膏印刷图形可接受条件设定如下

焊膏印刷图形拒收和可接受条件见表 1-1和表1-2,这是基于焊膏检测技术的广泛应用使得焊膏量可测而提出的。由于焊膏量对不同封装的影响不同,不可能有一个统一的标准,必须根据使用的封装、焊盘尺寸、模板开口等综合考虑,这里仅提供一种思路供参考。

基于控制因素与 SPI常规的检测项目,我们从以下 3个维度建立焊育印刷图形的可接受条件

· 位置偏差,在 SPI中表现为坐标偏差的百分比;

· 焊膏体积,在 SPI中表现为焊膏量与模板开口体积的百分比;

· 转移面积,在 SPI中表现为沉积面积与模板开口面积的百分比;

综合考虑

在设置这些可接受条件时,必须综合考虑使用的封装类型、焊盘尺寸、模板设计以及SPI检测技术的精度等因素。不同的产品和工艺可能需要不同的条件设置。此外,随着技术的不断进步和工艺的优化,这些条件也可能需要进行相应的调整。

最后,通过定期收集和分析SPI检测数据,可以及时发现焊膏印刷过程中的问题,并采取相应的纠正措施,以确保焊膏印刷质量的稳定性和可靠性。同时,这些数据也可以为工艺改进和优化提供有价值的参考。

相关推荐

电子产业图谱