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日前，在功率器件、MEMS、连接三大产品方向上拥有领先核心芯片技术的芯联集成（688469.SH）与广汽埃安签订了一项长期合作战略协议。
根据协议，芯联集成将为广汽埃安旗下全系新车型提供高性能的碳化硅（SiC）MOSFET与硅基IGBT芯片和模块，这些芯片和模块将被应用于广汽埃安未来几年内生产的上百万辆新能源汽车上，以提供更高效、更稳定的能源转换和控制，从而提升车辆的性能和驾驶体验。
通过与芯联集成的合作，广汽埃安将加速其在核心技术领域的布局，确保在激烈的市场竞争中保持领先地位。同时，此次合作也将为芯联集成带来显著的规模效应，进一步巩固其在汽车功率半导体领域的领导地位。
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