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超过15个经过全面升级的服务器产品系列，专为实现高性能、高效率而优化，并支持新一代GPU、更高带宽的内存、400GbE网络、E1.S与E3.S 硬盘，以及直达芯片液冷（Direct-to-Chip，D2C）技术，且可搭载具有性能核（P-Core）的全新Intel® Xeon® 6900系列处理器和能效核（E-Core）的Intel Xeon 6700系列处理器
Supermicro, Inc.（纳斯达克股票代码：SMCI）作为AI/ML、HPC、云、存储和5G/边缘领域的全方位IT解决方案提供企业，在其X14系列产品线中新增具有高性能GPU、多节点配置、机架式设计的新型系统，这些系统搭载了采用性能核的Intel Xeon 6900系列处理器（原产品代号Granite Rapids-AP）。新型领先业界的工作负载优化服务器系列，可满足来自现代数据中心、企业和服务供货商的需求。继2024年6月Supermicro推出搭载Xeon 6700系列处理器（采用能效核）的效率优化X14服务器，现追加推出系统机型，使Supermicro X14系列具备高计算密度与算力，提供机型种类全面的优化服务器，支持从高需求的AI、高性能计算（HPC）、媒体与虚拟化，到高能效边缘应用、横向扩充型云原生与微服务应用程序等多元工作负载。
Supermicro总裁暨执行长梁见后表示：“Supermicro X14系统经过重新设计，能支持最新技术，包括新一代CPU、GPU、具有高带宽和最低延迟的MRDIMM、PCIe 5.0，以及EDSFF E1.S和E3.S存储。我们现在不仅提供超过15项系统产品系列，还可以运用这些设计来打造定制化解决方案，并搭配完整的机架整合服务和由内部开发的液冷解决方案。”
经认可的客户能通过Supermicro的Early Ship计划提早取得完善、可部署的系统，或经由Supermicro JumpStart进行远程测试。
这些新型Supermicro X14系统采用完全重新设计的架构，包括全新10U和多节点机型规格，能支持新一代GPU和更高的CPU核心密度，另外也具有每个CPU搭配12组内存信道的升级版内存插槽配置，以及内存带宽比DDR5 DIMM高出37%的全新MRDIMM。
全新的Supermicro X14系列包含多个新系统，其中几个系统具有全新架构，并针对特定工作负载分为三个类别：
- 专为纯粹的性能和强化型散热功能所设计的GPU优化平台，可支持最新技术与最高瓦数的GPU。该系统架构从基础层级起经过全新打造，适用于大规模AI训练、大型语言模型（LLM）、生成式AI、3D媒体和虚拟化应用。
- 高计算密度的多节点机型，包括全新FlexTwin™、SuperBlade®和GrandTwin®，能通过共享电源和冷却等资源以提高效率。其中的特定机型采用了直达芯片液冷技术，能使密度最大化且不影响性能。
- 经市场认可的Supermicro Hyper机架式平台，将单插槽或双插槽架构、弹性I/O和传统外型规格的存储配置进行结合，帮助企业与数据中心随着工作负载进化而进行垂直扩充与横向扩充。
Supermicro的新型最高性能X14系统支持采用性能核的全新Intel Xeon 6900系列处理器，此外，于2024年6月推出的X14效率优化系统则支持采用能效核的Intel Xeon 6700系列处理器。这些系统所提供的插槽可支持将于2025年第一季度推出，采用性能核的Intel Xeon 6900系列处理器，以及采用能效核的Intel Xeon 6700系列处理器，进而带来额外的灵活性，使系统在核心性能或每瓦性能方面实现优化。
Intel Xeon产品副总裁暨总经理Ryan Tabrah表示：“Intel首次在同一代提供两个截然不同的工作负载优化Xeon处理器系列，每个系列的设计皆具备专属的性能和效率规格，能降低投资报酬所需耗时，为计算、功耗和机架密度层面带来突破性改变，使现代数据中心的投资报酬率得到最大化。随着新系列的推出，Supermicro 将能导入这些适用于AI和计算密集型工作负载的全新性能优化CPU，为客户提供更多选择。”
配置了搭载性能核的Intel Xeon 6900系列处理器后，Supermicro系统可支持内建Intel® AMX加速器上的新型FP16指令，进一步强化AI工作负载性能。这些系统内的每个CPU搭配12 组内存信道，支持最高8800MT/s的DDR5-6400与MRDIMM，以及CXL 2.0，同时也为高密度、符合业界标准的EDSFF E1.S和E3.S NVMe硬盘提供更广泛的支持。
Supermicro液冷解决方案
Supermicro通过机架级整合和液冷性能持续完善其经扩充后的X14产品组合。同时，Supermicro 借由其领先业界的全球制造产能、广泛的机架级整合与测试设施，以及全面的管理软件解决方案，只需在几周内就能设计、建构、测试、验证和交付任何规模的完整数据中心解决方案。
Supermicro也提供内部开发的完善液冷解决方案，包括用于CPU、GPU和内存的散热板，以及冷却分配单元、冷却分配歧管、软管、连接器和冷却水塔。液冷技术易于被纳入机架级整合中，进一步提高系统效率，减少过热降频的发生，并降低数据中心部署的总体拥有成本（TCO）和总体环境成本（TCE）。
新型Supermicro最高性能X14系统支持采用性能核的Intel Xeon 6900系列处理器。这些系统包括：
GPU优化 – 最高性能的Supermicro X14系统专为大规模AI训练、大型语言模型、生成式AI和HPC所设计，能支持八个最新一代的SXM5和SXM6 GPU。这些系统可搭配气冷或液冷式散热技术。
PCIe GPU – 专为最大GPU弹性所设计，其散热性能优化5U机箱可支持最高10个双宽PCIe 5.0加速器卡。这些服务器非常适合AI推理、媒体、协作设计、模拟、云游戏和虚拟化工作负载。
Intel® Gaudi® 3 AI加速器 – Supermicro也计划推出业界首款搭载Intel Gaudi 3加速器和Intel Xeon 6处理器的AI服务器。此系统预计可提高大规模AI模型训练和AI推理的效率，并降低成本。该系统具有八个Intel Gaudi 3加速器（安装在OAM通用基板上），并配置了六个整合式OSFP端口，能实现高成本效益、横向扩充式网络，同时也包含一个开放式平台，支持基于社群的开放原始码软件堆栈，无需后续软件授权成本。
SuperBlade® – Supermicro X14系列内的6U高性能、密度优化且高能效SuperBlade能最大化机架密度，使每个机架最高可容纳100台服务器与200个GPU。每个节点针对AI、HPC，以及其他计算密集型工作负载进行了优化，并具备气冷或直达芯片液冷技术，能使效率最大化且实现最低电力使用效率（PUE）与最佳总体拥有成本（TCO）。同时，每个节点也具有最多四个整合式以太网络交换器，支持100G上行链路和前置I/O，提供最高400G InfiniBand或400G以太网络的灵活选择。
FlexTwin™ – 新型Supermicro X14 FlexTwin架构是专为HPC而设计，具有高能效优势，并能以多节点配置提供最大计算能力和密度，同时也可使一组48U机架搭载最多24,576个性能核。每个节点皆针对HPC和其他计算密集型工作负载进行优化，并采用直达芯片液冷技术以最大化效率，减少CPU过热降频的发生，且具有HPC低延迟前置和后置I/O，支持最高400G的一系列弹性网络选项。
Hyper – X14 Hyper是Supermicro的旗舰级机架式平台，专为高需求的AI、HPC和企业应用程序提供最高性能，而其单插槽或双插槽配置支持双宽PCIe GPU，可实现最大工作负载加速。此平台具有气冷和直达芯片液冷式机型，能支持顶级CPU而不受散热因素限制，进而降低数据中心的冷却成本并提高效率。
此外，现正供应的Supermicro X14效率优化系统搭载采用能效核的Intel Xeon 6700系列处理器。这些系统包括：
SuperBlade® – Supermicro高性能、密度优化且高能效的多节点平台，针对 AI、资料分析、HPC、云和企业工作负载优化。机型规格包括具有10个或5个节点的6U 机体，或具有20个或10个节点的8U机体，可使每个机架配置最高34,560个Xeon计算核心。
Hyper – 旗舰级高性能机架式服务器，专为横向扩充云工作负载所设计，具有高度存储和I/O灵活性以提供定制化式机型，进而满足不同应用需求。
CloudDC – 适用于云数据中心的一体成型平台，采用OCP数据中心模块化硬件系统（DC-MHS），具有灵活的I/O和存储配置及双AIOM插槽（支持PCIe 5.0；符合 OCP 3.0 标准），可实现最大数据传输量。
Petascale Storage – 通过 EDSFF E1.S和E3.S硬盘实现领先业界的All-Flash存储密度和性能，以1U或2U式机型提供空前的容量和性能。
WIO – 具备高成本效益的架构，并提供灵活的 I/O 配置，可为加速、存储和网络替代方案实现优化，进而加速性能、提高效率，以及完美地因应不同的特定企业应用。
BigTwin® – 2U 2节点或2U 4节点平台，通过每节点双处理器和热插入免工具的设计，提供卓越的密度、性能和可维护性。这些系统的新机型非常适合云、存储和媒体工作负载，包括支持E3.S硬盘，可实现卓越的密度和传输量。
GrandTwin® – 专为单处理器性能和内存密度所设计，具有前置（冷通道）热插入节点，以及前置或后置I/O，便于维护作业。目前的机型也支持E1.S硬盘，具有更佳的存储密度和传输量。
Hyper-E – 提供旗舰级Hyper系列的强大功能和灵活性，并针对边缘应用环境部署进行优化。针对边缘应用的机型特色包括短机身机箱和前置I/O，使Hyper-E适用于边缘数据中心和电信机柜。这些短机身系统可支持最多3组高性能GPU或FPGA加速卡。
Edge/Telco – 具备高密度处理性能以及紧凑型机体规格，针对电信机柜和智慧数据中心的安装进行优化。这些系统可供选择性搭配直流电源方案，以及最高55°C（131°F）优化式运行温度设计。
