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半导体产业规模从零到如今跨越过五千亿美元大关，历经60余年，而有机构预测到2030年，全球半导体销售额就将达到一万亿美元，用时只需要6年左右。虽然远期预测存在不确定性，但随着半导体应用范围不断扩展，高附加值芯片用量大增，以及持续有新应用拓展出来，半导体市场扩张速度确实在加速。
不过，在最先进技术迈向埃米级工艺节点与万亿晶体管集成度时，工程师们面临的困难越来越多，其中最突出的困难有三个：芯片复杂性指数级攀升，生产力遭遇瓶颈以及芯片和系统融合带来的新挑战。
应对新挑战，要有新的解决方案，例如更强大的计算能力、全新的架构与设计方法论等，作为EDA行业龙头，新思科技持续创新，一直是半导体产业发展的核心驱动力量。
在2024新思科技开发者大会上，新思科技全球资深副总裁、新思中国董事长兼总裁葛群表示，创新是形成新质生产力的关键，也是新思科技的核心DNA，新思科技既是万物智能未来的最底层发动机，也将成为发展新质生产力的最底层技术支柱，新思科技将加速技术创新步伐，通过开发者大会等渠道，与千行百业“在一起”，与开发者“在一起”，打造从芯片到系统的超融合创新平台，为全球科技发展提供源源不断的动力。
从芯片到系统，用更全面的方案应对新趋势与新挑战
新思科技总裁兼首席执行官盖思新（Sassine Ghazi）在主旨演讲中详细阐释了新思科技看到的当前产业发展新趋势：
人工智能：人工智能应用的爆发式增长，反过来驱动EDA的演进，极大地提升了芯片生态系统的创新能力和创新速度。芯片、人工智能和EDA共同创造了一个技术强化发展的良性循环。
芯片普及：随着全球持续拥抱智能技术，未来万物将都实现智能且互连。这数十亿系统中的数万亿个传感器都依赖于芯片来运行。这种对于跨分布式系统连接的需求，将推动未来对芯片数量要求的指数级增长，而这也将成为未来几年发展的关键驱动力。不仅是芯片的数量在增长，芯片的种类也在增加。从大型数据中心GPU到最小的端点，新思科技不断开发全新架构，致力于以更低的能耗提供更高的性能。
软件定义系统：随着系统越来越复杂，越来越多的公司开始定制化芯片，包括过去依赖商用CPU和加速器的超大规模企业与车企。领先系统的复杂性和性能与能效要求，推动这些公司开始进行芯片开发，并且通常采用软件定义系统的方法。
面对新趋势与新挑战，新思科技提出了“从芯片到系统设计解决方案”的全新设计范式，通过AI驱动型EDA全面解决方案Synopsys.ai和电子数字孪生技术、广泛且经验证的IP产品组合，以及3DIC系统设计解决方案，支持AI、智能汽车、智能制造等前沿科技领域应对挑战，大幅提升客户的研发能力和生产力。
近年来，新思科技一直提倡向系统要性能，把对芯片的优化拓展到系统领域，从而打开了限制电子系统性能增长的瓶颈。
GPU系统性能的增长，就是一个从系统要性能的典型案例。而智能汽车芯片开发，是另一个很好的系统级设计例子，传统上，汽车开发先硬件后软件，软件开发需要等到有芯片和硬件以后才能推进相关工作，因而开发工作流程很长，出现问题以后调整硬件的周期就更长。新思科技推动的系统级开发流程，在最开始的阶段，由软件需求驱动的芯片需求，在数字孪生技术的帮助下，开发者可以进行软件和芯片设计同步开发，在虚拟环境中对极端天气、复杂路况等进行反复模拟验证，开发者能够更高效地得到更实时更准确、更真实的更新信息。
当然，这个过程说起来很简单，但实现很难，需要有强大的工具体系支持。在实际操作中需要用到EDA工具、IP产品、电子数字孪生解决方案和硬件加速验证解决方案等，新思科技提供全套的系统开发解决方案，去帮助不同行业的系统级公司进行定制化的芯片开发。
IP已经成为加速研发进度、提高生产力的通用技术，新思科技IP研发历史长达26年，可以向开发者提供UCIe、PCIe、DDR和HBM等几乎所有芯片开发中常用的IP产品。在大会上，盖思新还发布了40G UCIe IP，这是业界首个完整的UCIe IP解决方案，包括控制器、物理层和验证 IP，可实现异构和同构芯片之间的快速连接，新思科技的40G UCIe PHY IP 能够在同样的芯片尺寸和能效基础上，提供比UCIe规范高25%的带宽，非常适合3DIC设计。
在先进封装方面，新思科技提供全球领先的Multi-Die解决方案，客户可以采用Platform Architect 和3DIC Compiler来设计、仿真实现系统级封装。
IP与Multi-Die解决方案都能更好地解决芯片复杂性和生产率遭遇瓶颈这两大问题。
持续引领EDA + AI设计新范式
AI是提升开发效率与良率的另一个支柱技术，新思科技对于AI的投入也是业界领先，早在2020年就推出了AI驱动的芯片设计解决方案DSO.ai，2023年又发布业界首个全栈式AI驱动型EDA整体解决方案Synopsys.ai。
Synopsys.ai覆盖先进数字与模拟芯片的设计、验证、测试和制造环节，开发者能够在芯片开发的每个阶段（从系统架构到设计和制造）都可以采用AI技术。
截至目前，Synopsys.ai已搭载设计优化解决方案（DSO.ai™）、验证解决方案（VSO.ai™）和测试解决方案（TSO.ai™）、模拟解决方案、AI驱动型数据分析整体解决方案DesignDash、生成式AI助手Synopsys.ai Copilot以及用于3D设计空间优化的3DSO.ai，并还在持续进行优化。
其中Synopsys.ai Copilot，是基于Synopsys.ai的大语言模型（LLM），与英伟达的AI和计算平台结合携手为合作伙伴提供更加灵活的定制数据集选项，并实现封闭网络环境下的本地部署。作为业界首个生成式AI 助手，Synopsys.ai Copilot可通过对话式智能技术帮助开发团队缩短产品上市时间，有效应对系统级复杂性挑战。
半导体大厂三星电子是新思科技Synopsys.ai的老用户，在DSO.ai刚推出时就已经部署，在实际案例中，与传统方法相比，借助DSO.ai设计开发的处理器频率提高了18%，功耗降低了21%，同时将工程时间从 6个月缩短到1个月。AI还会不断自学提高能力，从上个计划获得的经验会保留，用于下一次芯片设计。
2024年，三星电子成功采用新思科技的 Synopsys.ai EDA 套件，完成基于 GAA 晶体管结构（3nm 及以下制程）的“高性能移动 SoC”生产流片。新思科技的解决方案在为三星电子节省数周手动设计工作时间的同时，于该 SoC 上实现了 300MHz 的频率提升和 10% 的动态功耗降低。
以人才培养和科技创新为万物智能新时代打基础
产业繁荣，离不开人才与机遇。近年来，随着半导体应用范围的拓展，新思科技的业绩也高速成长，而把系统设计方案加入自己的产品组合，带来了更多创新的机遇。
新思科技首席市场营销官Ann Minooka的分享中，就反复强调了新思科技解决方案的广泛性，她指出，从芯片设计公司到系统级客户，新思科技的技术创新范围正变得更加广泛，这也是为什么会提出“Pervasive Intelligence万物智能”这个全新的品牌发展战略的原因。
支撑“万物智能”，意味着新思科技和其所在的行业从专注于芯片的EDA和IP供应商，到整体解决方案提供商的转变。作为从芯片到系统设计解决方案领域的全球领导者，新思科技一直致力于帮助合作伙伴充分提高研发能力和效能，在保证实现预期性能的前提下更快地交付创新成果，驱动万物智能未来加速到来。
开发者基数越大，产业发展才越兴旺。葛群表示，人才是创新的根基，新思科技从成立之初就开始注重人才培养，可以说是其发展战略的一部分，新思科技对中国芯片人才的成长更是倾注心血。
早在1995年，新思科技就向清华大学捐助了当时全球顶尖核心芯片设计工具，成立了“清华大学-新思科技高层次电子设计中心”，为中国集成电路产业的发展埋下了崛起的种子。到如今，在扎根中国近30年中，新思科技秉持长期主义，积极推进半导体设计和相关领域的教育和人才培养，并在业内率先打造全梯队科技人才培养计划，自2022年起，新思科技已经建立了从小学、初高中到大学、研究生，及专业人士的科技全人才培养梯队，以人才确保创新的可持续性。
为行业广育人才，为市场拓展新天，新思科技正在持续变革半导体的设计流程，加速科技创新推动万物智能时代到来。Ann Minooka表示，新思科技与生态合作伙伴密切合作，充分提高其研发能力和效能，为创新提供源动力。在过去40年里，新思科技已成为全球技术革命的重要一环，在个人计算机、移动设备、AI、智能驾驶、新能源等各行各业的发展中都做出了重要贡献，推动万物智能时代加速到来。
