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知识星球（星球名：芯片制造与封测技术社区，星球号：63559049）里的学员问：光刻掩模版是如何做出来的，麻烦详细讲解下。
设计分为四步：
1. 讨论工艺步骤（约1小时）：工艺人员和设计人员会首先讨论掩膜板的设计要求，明确最终所需的图案、分辨率以及工艺需求。
2. CAD设计布局（约2周）：研究人员使用CAD等软件进行掩膜图案的设计。
3. 检查CAD布局（约30分钟）：在设计完成后，技术人员会检查设计的正确性和符合性。确保所有图形和布线与工艺需求相符，避免后续制作中的问题。
4. 文件转换为GDS II格式（约30分钟）：将CAD文件转换为GDS II格式，这是掩膜制造中的标准文件格式，便于电子束曝光机，激光直写设备识别。GDS II文件包含了所有光刻层的几何信息。
掩模版的制作环节：
5. 图形曝光（约4.5小时）：将GDS II文件导入电子束曝光机，激光直写机台中，按照设计的图形进行无掩膜曝光。
6. 显影光刻胶（约5分钟）：曝光后的掩膜板会经过显影工艺，将未曝光部分的光刻胶去除，留下图形区域。
7. 铬刻蚀（约5分钟）：刻蚀掉暴露的铬层，形成图案化的掩膜。铬具有良好的遮光性，很适合做遮光材料。带有Cr层的石英由供应商提供。
8. 检查完成的掩膜板（约10分钟）：最后，经过显微检查或自动检测设备对掩膜板进行检查，确保图案精确度、线宽、缺陷等指标符合要求。
一共需要时间两周多的时间可以制造出一张光刻掩模版。
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