哪些制程会用到电镀工序？

知识星球（星球名：芯片制造与封测技术社区，星球号：63559049）里的学员问：哪些产品会用到电镀工序，星主能总结一下吗？

什么是晶圆电镀？

晶圆电镀（Electroplating）是一种通过电化学作用在晶圆表面沉积金属薄膜的技术。其中Anode为阳极，Cathode为阴极，晶圆固定在阴极上，阴阳极之间充满了电镀液。以镀铜为例，电镀液中含有Cu²⁺，当通电后，整个电路导通，Cu阳极溶解为Cu²⁺，进入电镀液中，电镀液中的Cu²⁺在电流的作用下，沉积到阴极的晶圆表面。

晶圆电镀的镀种有哪些？

晶圆电镀一般有Cu，Ni，锡，金，钨，钴等。

晶圆电镀的特点？

1，湿法工艺，2，金属沉积速度很快3，成本相对较低

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