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2个晶圆厂新进度:正式投片;车规SiC MOS亮相

09/24 08:34
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近日,国内2家碳化硅IDM厂商实现了晶圆厂和车规级SiC MOS产品方面的突破:

昕感科技:晶圆厂正式投片运营

9月20日,昕感科技官微宣布,他们于当日顺利完成晶圆厂首批投片,标志着昕感晶圆厂正式进入全面营运阶段。

消息显示,该晶圆厂位于江苏江阴高新区,于2023年8月8日启动,总计投资超10亿元;今年初,这片厂房的主体结构全面封顶,并于8月设备正式Move-in,现已实现了“年底前正式投产”的目标。

方正微:车规SiC MOS即将发布

9月19日,方正微电子官微宣布,他们将于10月16日在深圳SEMiBAY湾芯展上举行产品发布会,正式发布旗下车规SiC MOSFET 1200V全系产品,并展示车规碳化硅全系产品及多种车规应用设计。

该公司官网显示,他们成立于2003年12月,是国内第一批进入6英寸碳化硅器件领域进行制造工艺研究开发的厂商之一。今年7月,方正微已经在上海展会上展出了16mΩ-60mΩ的SiC MOSFET和SiC SBD,以及GaN HEMT等产品。

此外,行家说产业研究中心还将同期重磅发布《2024电动车800V高压系统调研白皮书》,以推动产业发展。

湾芯展——捕捉大湾区汽车产业机遇

除了“新型功率半导体新能源应用高峰论坛”外,参会观众还可以参加期举办的“第一届SEMiBAY/湾芯展”,该展是由深圳市人民政府指导、深圳市发展与改革委员会和深圳市半导体与集成电路产业联盟(深芯盟)主办。

展会将于2024年10月16-18日在深圳福田会展中心举行,届时将有来众多自湾区、全国及全球的半导体产业链上下游企业和组织参展:

晶圆代工和制造厂商:中芯国际、华润微、方正微、鹏芯微、昇维旭、鹏新旭等。

○ 全球Top 10半导体设备厂商:应用材料、阿斯麦、泛林、科磊、TEL、迪恩士;

○ 国产Top 10半导体设备厂商:北方华创、中微半导体、盛美半导体、拓荆科技、华海清科、芯源微、中科飞测;

○ 其它设备和材料领先厂商:EDWARDS、东京精密、上海微电子、安集科技、华峰测控、大族半导体、天科合达、中环领先、中国电科等。

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