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近日，国内2家碳化硅IDM厂商实现了晶圆厂和车规级SiC MOS产品方面的突破：
昕感科技：晶圆厂正式投片运营
9月20日，昕感科技官微宣布，他们于当日顺利完成晶圆厂首批投片，标志着昕感晶圆厂正式进入全面营运阶段。
消息显示，该晶圆厂位于江苏江阴高新区，于2023年8月8日启动，总计投资超10亿元；今年初，这片厂房的主体结构全面封顶，并于8月设备正式Move-in，现已实现了“年底前正式投产”的目标。
方正微：车规SiC MOS即将发布
9月19日，方正微电子官微宣布，他们将于10月16日在深圳SEMiBAY湾芯展上举行产品发布会，正式发布旗下车规SiC MOSFET 1200V全系产品，并展示车规碳化硅全系产品及多种车规应用设计。
该公司官网显示，他们成立于2003年12月，是国内第一批进入6英寸碳化硅器件领域进行制造工艺研究开发的厂商之一。今年7月，方正微已经在上海展会上展出了16mΩ-60mΩ的SiC MOSFET和SiC SBD，以及GaN HEMT等产品。
此外，行家说产业研究中心还将同期重磅发布《2024电动车800V高压系统调研白皮书》，以推动产业发展。
湾芯展——捕捉大湾区汽车产业机遇
除了“新型功率半导体与新能源应用高峰论坛”外，参会观众还可以参加同期举办的“第一届SEMiBAY/湾芯展”，该展是由深圳市人民政府指导、深圳市发展与改革委员会和深圳市半导体与集成电路产业联盟（深芯盟）主办。
展会将于2024年10月16-18日在深圳福田会展中心举行，届时将有来众多自湾区、全国及全球的半导体产业链上下游企业和组织参展：
○ 晶圆代工和制造厂商：中芯国际、华润微、方正微、鹏芯微、昇维旭、鹏新旭等。
○ 全球Top 10半导体设备厂商：应用材料、阿斯麦、泛林、科磊、TEL、迪恩士；
○ 国产Top 10半导体设备厂商：北方华创、中微半导体、盛美半导体、拓荆科技、华海清科、芯源微、中科飞测；
○ 其它设备和材料领先厂商：EDWARDS、东京精密、上海微电子、安集科技、华峰测控、大族半导体、天科合达、中环领先、中国电科等。
