昨天,我们整理了晶圆厂中常见的口语,有很多朋友又在文末的留言中总结了很多实用的口语,比如:
1,Tom今晚你们module会来几个key lot希望你们能standby handle一下,如果不行及时call人。还有晚上有台track pm,注意一下设备的pm monitor结果,结果不出来不能release机台给制造部,如果制造部push就跟他们leader讲清楚。monitor结果出来pi run一批lot 去etch看 inline cd然后OK在放机台
2,机台for defect case p了,晚上注意一下mon p data,好的话pi一批下去看看defect,有key lot过要挂line issue的话backup机台挑一台offline好的给他run
3,你的sense不够,把mindset捡起来
4,你要不要escalate到你section(depart)那,让他们involve进来
5,找到root cause,take action,才能明确solution6,我的salary不cover这些load等等,这些中英文混杂的口语是晶圆厂中的日常交流常态,
本次我们就针对这几个留言来解释一下:
1,module:指生产流程中的某个工序,或代指部门,比如光刻,cmp,PVD,CVD等
2,key lot:生产过程中非常重要的晶圆批次,需要特别关注的3,standby:处于待命状态
4,handle:处理,解决
5,call:打电话
6,track PM: track是涂胶/显影机,PM指机台维护
7,release:工序/机台放出给生产
8,push:催
9,leader:领导
10,monitor:设备运行的监控,确保设备可以正常工作。
11,pi run:pilotrun,小批量生产
12,inline cd:在线测量的CD值,CD指特征尺寸,见文章:光刻设备的inline和offline
13,for defect case p:因为制程出现缺陷问题,进行机台PM
14,mon p data:PM后的监控数据15,backup:备用机台,备胎
16:offline:离线的:见文章:光刻设备的inline和offline
17,sense:敏感度,反应速度18,mindset:工作态度,思维方式
19,escalate:将无法解决的问题上报给上级或相关部门。
20,involve:参与,介入
21,root cause:根本原因
22,take action:做出改善,有所动作
23,salary:职责,职业
24,cover:负责,涉及,包含
25,load:工作量篇幅关系,只列出了部分口语,欢迎留言,下期再总结。
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