1588
昨天，我们整理了晶圆厂中常见的口语，有很多朋友又在文末的留言中总结了很多实用的口语，比如：
1，Tom今晚你们module会来几个key lot希望你们能standby handle一下，如果不行及时call人。还有晚上有台track pm，注意一下设备的pm monitor结果，结果不出来不能release机台给制造部，如果制造部push就跟他们leader讲清楚。monitor结果出来pi run一批lot 去etch看 inline cd然后OK在放机台
2，机台for defect case p了，晚上注意一下mon p data，好的话pi一批下去看看defect，有key lot过要挂line issue的话backup机台挑一台offline好的给他run
3，你的sense不够，把mindset捡起来
4，你要不要escalate到你section(depart)那，让他们involve进来
5，找到root cause，take action，才能明确solution6，我的salary不cover这些load等等，这些中英文混杂的口语是晶圆厂中的日常交流常态，
本次我们就针对这几个留言来解释一下：
1，module：指生产流程中的某个工序，或代指部门，比如光刻，cmp，PVD，CVD等
2，key lot：生产过程中非常重要的晶圆批次，需要特别关注的3，standby：处于待命状态
4，handle：处理，解决
5，call：打电话
6，track PM: track是涂胶/显影机，PM指机台维护
7，release：工序/机台放出给生产
8，push：催
9，leader：领导
10，monitor：设备运行的监控，确保设备可以正常工作。
11，pi run：pilotrun，小批量生产
12，inline cd：在线测量的CD值，CD指特征尺寸,见文章：光刻设备的inline和offline
13，for defect case p：因为制程出现缺陷问题，进行机台PM
14，mon p data：PM后的监控数据15，backup：备用机台，备胎
16：offline：离线的：见文章：光刻设备的inline和offline
17，sense：敏感度，反应速度18，mindset：工作态度，思维方式
19，escalate：将无法解决的问题上报给上级或相关部门。
20，involve：参与，介入
21，root cause：根本原因
22，take action：做出改善，有所动作
23，salary：职责，职业
24，cover：负责，涉及，包含
25，load：工作量篇幅关系，只列出了部分口语，欢迎留言，下期再总结。
欢迎加入我的半导体制造知识星球社区，目前社区有1900人左右。在这里会针对学员问题答疑解惑，上千个半导体行业资料共享，内容比文章丰富很多很多，适合快速提升半导体制造能力，介绍如下： 《欢迎加入作者的芯片知识社区！》
