北京时间2024年9月10日凌晨1点,苹果公司在 Apple Park 举办了主题为“高光时刻”的秋季新品发布会,iPhone16全系亮相,整个发布会过程依然是没啥亮点,高度概括就是,A18芯片很牛X,相机很牛X。(确实很牛X!)
北京时间2024年在9月10日14:30,华为公司在秋季全场景发布会上面,首次推出了三折叠屏幕手机 HUAWEI Mate XT ,以全新超高端品牌,致敬这个时代的“非凡大师”。(技术和价格,遥遥领先!)
中美两大科技巨头选择在同一天举行新品发布会,各自都拿出了最高科技的看家本领。反观过去五年,因为种种博弈原因,国内不少中小产品公司都曾因为进口芯片而处于被动地位,某些处理器芯片被炒出了十几倍甚至三四十倍的溢价,相信在公司里面做研发和采购的工程师,深有体会。
所以最近这几年,国家都在大力发展国内半导体产业,不少国企和事业单位都要求方案商采用全国产软硬件方案,鸿蒙产业也开始进入国内高校教育。
细心的工程师就会发现,这几年冒出了很多国产MCU/MPU,国产存储器芯片,国产电源芯片,等等,连手机和电脑的操作系统,也在不断国产化。
最近,我收到了创龙科技寄送过来的一块开发板(核心板),宣称核心板所有元器件均采用100%国产工业级方案,并可以提供国产化测试报告,接下来,我们来一探究竟,这款 RK3568 开发板(核心板)的国产化程度到底有多高~
核心板 CPU 处理器
瑞芯微(Rockchip) RK3568J,四核ARM Cortex-A55,主频高达1.8GHz,支持多屏异显、内置Mali-G52-2EE GPU、支持1080P@60fps H.265/H.264视频编码、支持4K@60fps H.265/H.264 视频解码,内置 1TOPS 算力 NPU。
这款高性能 CPU 目前在多媒体应用领域知名度非常高,现在还面向了嵌入式AI教育领域,还有另一款高性能处理器 RK3588,同样也备受行业关注。
核心板 DDR4 内存
长鑫存储(CXMT) CXDQ3BFAM-IJ-A,DDR4 SDRAM颗粒,单颗芯片容量8Gb(即1GByte),数据线位数 x16,速率 3200Mbps,工作电压 1.2V,工作温度-40℃ ~ 95℃,采用 96-FBGA 封装。
我手上的这块创龙SOM-TL3568核心板,上面有两颗DDR4内存芯片,总内存容量是 2GByte,需要更大的内存的话,可以跟创龙那边联系,目前是支持1/2/4 GByte容量的。
核心板 eMMC 存储
康盈(KOWIN)KASG511D,单颗芯片容量 16GB,支持eMMC5.1协议标准,支持HS400速度模式,读取速度260MB/S,写入速度100MB/S,采用2D MLC NAND闪存类型,工作电压3.3V/1.8V,工作温度-25℃~85℃,采用153-FBGA封装。
创龙的SOM-TL3568核心板上面,有一颗 KASG511D eMMC芯片,容量是16GB的,除此以外,创龙还可以提供 8/32GByte的 eMMC 存储容量。
核心板 PMIC 电源管理
瑞芯微(Rockchip)RK809-5,高性能PMIC芯片,集成5个可配置的大电流同步降压转换器 DC-DC,9个 LDO 调节器,2个开关,1个实时时钟RTC,1个电池燃料计量器,1个高性能音频编解码器。
这款电源管理芯片,在物联网网关、工控平板、工业检测、云终端、车载中控等行业使用,应用非常广泛,特别适用于需要长时间运行的设备和系统。
软件操作系统
在操作系统方面,SOM-TL3568 核心板除了提供常用的嵌入式操作系统(嵌入式Linux和Android),还提供了多个国产嵌入式操作系统,如:OpenHarmony-v3.2.4,翼辉SylixOS V2.3.12,麒麟KylinOS Embedded Linux V10 SP1。
底板各种关键 IC 芯片
除了核心板全国产外,底板上面的关键芯片也是采用了国产方案,工业评估板 TL3568-EVM 的国产化率达到99.7%,比如,USB3.2集线器芯片是台湾创惟GT3523T,以太网芯片是裕太微电子YT8521SH,WI-Fi模组是台湾瑞昱RTL8188,蓝牙模组是上海移远HCM111Z,USB转TTL芯片是沁恒的CH340T,RS485隔离收发器是川士微的CA-IS3082。