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北京时间2024年9月10日凌晨1点，苹果公司在 Apple Park 举办了主题为“高光时刻”的秋季新品发布会，iPhone16全系亮相，整个发布会过程依然是没啥亮点，高度概括就是，A18芯片很牛X，相机很牛X。（确实很牛X！）
北京时间2024年在9月10日14:30，华为公司在秋季全场景发布会上面，首次推出了三折叠屏幕手机 HUAWEI Mate XT ，以全新超高端品牌，致敬这个时代的“非凡大师”。（技术和价格，遥遥领先！）
中美两大科技巨头选择在同一天举行新品发布会，各自都拿出了最高科技的看家本领。反观过去五年，因为种种博弈原因，国内不少中小产品公司都曾因为进口芯片而处于被动地位，某些处理器芯片被炒出了十几倍甚至三四十倍的溢价，相信在公司里面做研发和采购的工程师，深有体会。
所以最近这几年，国家都在大力发展国内半导体产业，不少国企和事业单位都要求方案商采用全国产软硬件方案，鸿蒙产业也开始进入国内高校教育。
细心的工程师就会发现，这几年冒出了很多国产MCU/MPU，国产存储器芯片，国产电源芯片，等等，连手机和电脑的操作系统，也在不断国产化。
最近，我收到了创龙科技寄送过来的一块开发板（核心板），宣称核心板所有元器件均采用100%国产工业级方案，并可以提供国产化测试报告，接下来，我们来一探究竟，这款 RK3568 开发板（核心板）的国产化程度到底有多高~
核心板 CPU 处理器
瑞芯微（Rockchip） RK3568J，四核ARM Cortex-A55，主频高达1.8GHz，支持多屏异显、内置Mali-G52-2EE GPU、支持1080P@60fps H.265/H.264视频编码、支持4K@60fps H.265/H.264 视频解码，内置 1TOPS 算力 NPU。
这款高性能 CPU 目前在多媒体应用领域知名度非常高，现在还面向了嵌入式AI教育领域，还有另一款高性能处理器 RK3588，同样也备受行业关注。
核心板 DDR4 内存
长鑫存储（CXMT） CXDQ3BFAM-IJ-A，DDR4 SDRAM颗粒，单颗芯片容量8Gb（即1GByte），数据线位数 x16，速率 3200Mbps，工作电压 1.2V，工作温度-40℃ ~ 95℃，采用 96-FBGA 封装。
我手上的这块创龙SOM-TL3568核心板，上面有两颗DDR4内存芯片，总内存容量是 2GByte，需要更大的内存的话，可以跟创龙那边联系，目前是支持1/2/4 GByte容量的。
核心板 eMMC 存储
康盈（KOWIN）KASG511D，单颗芯片容量 16GB，支持eMMC5.1协议标准，支持HS400速度模式，读取速度260MB/S，写入速度100MB/S，采用2D MLC NAND闪存类型，工作电压3.3V/1.8V，工作温度-25℃~85℃，采用153-FBGA封装。
创龙的SOM-TL3568核心板上面，有一颗 KASG511D eMMC芯片，容量是16GB的，除此以外，创龙还可以提供 8/32GByte的 eMMC 存储容量。
核心板 PMIC 电源管理
瑞芯微（Rockchip）RK809-5，高性能PMIC芯片，集成5个可配置的大电流同步降压转换器 DC-DC，9个 LDO 调节器，2个开关，1个实时时钟RTC，1个电池燃料计量器，1个高性能音频编解码器。
这款电源管理芯片，在物联网网关、工控平板、工业检测、云终端、车载中控等行业使用，应用非常广泛，特别适用于需要长时间运行的设备和系统。
软件操作系统
在操作系统方面，SOM-TL3568 核心板除了提供常用的嵌入式操作系统（嵌入式Linux和Android），还提供了多个国产嵌入式操作系统，如：OpenHarmony-v3.2.4，翼辉SylixOS V2.3.12，麒麟KylinOS Embedded Linux V10 SP1。
底板各种关键 IC 芯片
除了核心板全国产外，底板上面的关键芯片也是采用了国产方案，工业评估板 TL3568-EVM 的国产化率达到99.7%，比如，USB3.2集线器芯片是台湾创惟GT3523T，以太网芯片是裕太微电子YT8521SH，WI-Fi模组是台湾瑞昱RTL8188，蓝牙模组是上海移远HCM111Z，USB转TTL芯片是沁恒的CH340T，RS485隔离收发器是川士微的CA-IS3082。
